Googleに続く2社目の大口顧客となる可能性
TikTokを傘下に持つByteDanceは、台湾のMediaTekからカスタム設計のデータセンター向け半導体を購入するため、最終段階の協議を進めている。契約が成立すれば、2026年に最大700億ドルの設備投資を伴う可能性のあるAI事業の拡大に、新たな供給元が加わる。
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交渉に詳しい関係者の話として10月15日に報じられた協議の対象は、特定用途向け集積回路(ASIC)だ。顧客固有のコンピューティング需要に合わせて設計する半導体を指す。契約がまとまれば、ByteDanceはAlphabet傘下のGoogleに続く、MediaTekのAI向け半導体の2社目の大口顧客となる可能性がある。
MediaTekは、今年のAI向け半導体の売上高を約20億ドルと見込み、来年には推定800億ドルの市場で15%のシェア獲得を目指している。ByteDanceとの契約の可能性は、同社のより大きな目標の中核にある。つまり、携帯電話向けに培った技術を、データセンター事業の大幅な成長につなげることだ。
両社は契約成立を発表していない。購入数量、契約額、半導体の仕様、納入時期は明らかになっていない。ByteDanceはコメントを控え、MediaTekの担当者もコメントを拒んだ。
ByteDanceが供給元の拡大を目指す理由
ByteDanceは、Seedanceなどのモデルを活用したAIサービスを構築し、確立したソーシャルメディア事業以外にも成長の機会を求める中で、ハードウェアの調達を拡大している。動画を生成したり、チャットボットを利用したりするユーザーが増えれば、データセンター内で必要となる計算処理も増える。
米国の輸出規制により、ByteDance、Alibaba、Tencentなどの中国企業は、Nvidiaなどの供給元から最先端のAI半導体を調達することが制限されている。Huaweiを含む中国メーカーだけでは需要のすべてを満たせず、大手の買い手は追加の供給元を探している。
ByteDanceは今年、AI向け半導体を数百万個調達するため、Qualcommとも同様の契約を結んだと報じられている。MediaTekとの契約が成立すれば、単一の供給元に頼らず、自社のインフラに合わせて設計されたプロセッサを確保する道がさらに広がる。
米国の輸出規制では、対象となる計算能力が適用される制限内に収まる場合、カスタム半導体の提携が認められることがある。ByteDanceにとって実務上の課題は、規制要件を満たしながら、利用可能な計算能力を十分に確保することだ。
カスタムAI半導体の役割
ASICは幅広い用途に対応するプロセッサではなく、明確に定められた一連の作業向けに作られる。AI企業であれば、モデルが実行する計算、必要とするメモリー、データセンターで利用できる電力に合わせて設計できる。
MediaTekのデータセンタープラットフォームでは、顧客のニーズに合わせてプロセッサを設計する方法と、顧客独自のアクセラレーター技術やほかの設計を完成品の半導体に統合する方法の2つを紹介している。同社はAIアクセラレータープロセッサを広く指す名称として「XPU」を使っている。
AIインフラの主な処理は2つある。学習では、大量のデータを処理してモデルに知識を習得させる。推論では、チャットボットへの質問や動画生成の依頼に応じて、学習済みのモデルを動かす。どちらにも計算能力が必要だが、速度、メモリー、電力消費のバランスは異なる場合がある。
カスタム設計なら、こうした処理に応じて選択を最適化できる。MediaTekはこの手法について、電力1ワット、支出1ドル当たりに得られる有用なAI処理を増やせると説明している。商業面の魅力は明らかだ。膨大なリクエストを処理する企業にとって、1件当たりのわずかなコスト削減でも効果が大きい。
携帯電話向け技術をデータセンターに生かすMediaTek
新竹市に本社を置くMediaTekの時価総額は約2,100億ドルで、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.に次ぐ台湾第2位の企業だ。同社のデータセンター事業への進出により、QualcommやBroadcomとの競争が一段と近づく一方、携帯電話への依存度を下げることができる。
同社によると、携帯電話向けプロセッサを大量生産してきた経験は、製造歩留まりの向上や先端プロセス向け設計の改良に役立っている。歩留まりとは、製造した半導体のうち正常に動作するものの割合であり、生産コストを左右する重要な要素だ。
MediaTekは、N3技術で10件を超えるテープアウトを完了し、N2では2件を超えたと説明している。また、初のA14テストチップは今年後半にテープアウトする予定だ。テープアウトとは、完成した半導体設計を製造工程に送る段階を指す。N3、N2、A14は半導体プロセス技術の世代を示す。
MediaTekは、低電圧で携帯電話向け半導体を動作させてきた経験も強調している。データセンターでは、プロセッサの電力需要を抑えることで運用コストを管理し、施設の電力供給の範囲内で有用な計算処理を増やせる。速度を維持しながらこれを実現するには、回路、半導体設計、製造の連携が欠かせない。
協議の背景にある120億ドルの目標
MediaTekが目指す市場シェア15%を800億ドルの市場に当てはめると、年間売上高は約120億ドルとなる。これは2026年に見込む約20億ドルのAI向け半導体売上高の6倍にあたり、2027年に向けて同社が進める事業拡大の規模を示している。
ByteDanceのような大口顧客を獲得できれば、大規模な発注によって成長を支え、半導体開発費をより多くの製品に分散できる。カスタムAI半導体でMediaTekにはすでにGoogleという大口顧客がいる。交渉が契約に結び付けば、ByteDanceの加わることで顧客基盤が広がる。
Nvidiaは9月、MediaTekと35億ドルの投資契約を結んだと報じられ、台湾企業の事業拡大に資金面から支援を加えた。MediaTekの公式な技術説明では、Nvidiaとの別の関係も示されている。カスタムプロセッサを大規模なコンピューティングシステムに接続するNVLink Fusionエコシステムへの参加だ。
そのため、競争と協力が併存する構図となっている。MediaTekは他の設計企業と競いながらカスタム半導体事業の受注を目指す一方、AIコンピューティング大手が提供する技術で接続できるシステムの構築も進めている。
メモリーとパッケージングもプロセッサと同じほど重要
MediaTekの技術計画は、計算処理を担う半導体の部分だけにとどまらない。同社のプラットフォームは、演算部品、メモリーインターフェース、高速接続を組み合わせ、先端パッケージングによってそれらを統合する。
高帯域幅メモリー(HBM)は、アクセラレーターの近くにメモリーを積層し、大量のデータを高速にやり取りできるようにする。AIプロセッサが処理を続けるには安定したデータ供給が必要で、忙しい厨房で料理人が作業を続けられるよう、食材を十分な速さで届けるのと似ている。
MediaTekは、演算部品とメモリーを接続基板上に並べる2.5Dパッケージングと、垂直積層などより複雑な構成を加える3.5D集積を紹介している。部品間の接続を短くすることで、データ移動に必要な電力と時間を減らせる。
こうした技術は、MediaTekが販売を目指すシステムの幅広さを示している。同社の公式プラットフォームは、多様な顧客ニーズに応じて構成できる技術を掲げる一方、ByteDanceとの契約が実現した場合の中心となるのは、中国企業のデータセンターに合わせたカスタム半導体だ。
半導体をつないでAIシステムを動かす
MediaTekは、個々の半導体ではなくサーバーラックを、AIコンピューティングの重要な単位と位置付けている。ラックにはプロセッサ、メモリー、ネットワーク機器、電源、冷却設備が集約される。性能は、それらすべてがシステムとしてどれだけうまく動作するかに左右される。
MediaTekによると、同社のカスタムプロセッサはNVLink Fusionを通じてNVLink C2CでNvidiaのエコシステムに接続でき、演算トレイやスイッチング機器を組み合わせたシステムにも対応する。また、大規模なコンピューティング設備でデータを転送するためのInfiniBandやEthernetによる接続も紹介している。
MediaTekとMicrosoftは、MicroLED光源とMOSAICアーキテクチャを使ったアクティブ光ケーブルの概念実証を開発した。両社は、消費電力を抑えながら接続距離を延ばし、光でデータを転送する方法を検討している。MediaTekによると、小型化のさらなる推進と量産準備もこの取り組みに含まれる。
AIシステムでは、多くのプロセッサに作業を分担させることが多いため、ネットワークは重要だ。プロセッサ間の情報を待つ時間が長すぎれば、半導体を追加しても効果は薄れる。MediaTekの戦略は、プロセッサ自体の設計と並行してこの問題にも取り組むものだ。
ByteDance、2027年に投資をさらに拡大する可能性
ByteDanceは、データセンターなどのAIインフラを拡充するため、2026年に最大700億ドルの設備投資を検討している。これは2025年の投資額の2倍超にあたる。設備投資とは、企業が長期にわたって利用するサーバーや施設などの資産への投資を指す。
経済や事業環境が良好であれば、同社は2027年に投資額を1,000億ドルに引き上げる可能性がある。700億ドルから1,000億ドルへの増額は約43%に相当するが、いずれも想定される投資水準だ。
ByteDanceは投資計画を支えるため、9月に300億ドルの融資を確保したと報じられている。資金調達、供給元との交渉、投資計画は、AI事業の拡大に向けて次のような段階を形作る。
- 2026年初め:ByteDanceはQualcommからAI向け半導体を数百万個調達することで合意したと報じられた。
- 2026年9月:ByteDanceは300億ドルの融資を確保したと報じられ、NvidiaはMediaTekとの35億ドルの投資契約を発表したと報じられた。
- 2026年10月15日:MediaTekのカスタム半導体をめぐる最終段階の協議が明らかになった。
- 2027年:経済・事業環境次第で、ByteDanceは年間設備投資を1,000億ドルに引き上げる可能性がある。
事業の成否はAIサービスの需要次第
ByteDanceの投資拡大は、チャットボットや動画生成の競争力を高め、海外での事業展開を広げることを狙っている。SeedanceはAlibabaのHappy Horse、KuaishouのKling AI、GoogleのAI製品と競合する。
ユーザーにとって、インフラへの投資はサービスがどれだけの需要に対応できるか、どれほど速く応答できるかに影響する。ByteDanceにとっての課題は、支出を正当化できるほど頻繁に使われるサービスへ、その計算能力を転換することだ。カスタム半導体は、こうしたサービスを大規模に運用するコストを調整する手段となる。
MediaTekにも、半導体設計やシステム技術を製品として納入し、売上につなげるという同様の事業課題がある。両社による確認、テープアウトなどの製造上の節目、ファウンドリーの生産能力の予約、開示される契約条件が、提案中の契約の進捗を測る具体的な指標となる。
要点
- ByteDanceはデータセンター向けのカスタムMediaTek半導体の購入に向け、最終段階の協議を進めている。
- 契約が成立すれば、ByteDanceはGoogleに続くMediaTekの2社目の大口カスタムAI半導体顧客となる可能性がある。
- MediaTekは2026年のAI向け半導体売上高を約20億ドルと見込み、2027年には市場シェアに相当する売上高約120億ドルを目指す。
- ByteDanceは2026年に最大700億ドル、2027年には最大1,000億ドルの設備投資を検討している。
- MediaTekの技術計画は、カスタムプロセッサ、高度なメモリー、パッケージング、サーバーラック間の接続を組み合わせる。
- 提案中の半導体契約は、いずれの企業からも公表確認されていない。






