マスク氏、半導体工場の買収断念後に韓国企業へ　Terafabの供給網構築

168億ドルの半導体プロジェクト、供給網を構築

イーロン・マスク氏の半導体プロジェクト「Terafab」は、韓国のサプライヤー約10社と交渉している。テスラとスペースXは、初期投資額が168億ドルと見込まれるテキサス州の複合施設に向け、製造ネットワークの構築を進めている。HPSPは研究用装置1台の供給に合意した。他社とは、化学薬品、バルブ、洗浄サービス、半導体検査装置などについて協議している。

今回の働きかけに先立ち、インテル、台湾積体電路製造（TSMC）、マイクロンから製造施設を取得しようとしたと報じられている。海外の装置サプライヤーの匿名の関係者によると、こうした打診が断られた後、マスク氏は提携に方針を転じたという。取得の打診について、提示価格や時期は明らかにされていない。

マスク氏はその後、野心的な生産計画を示した。2026年10月20日のスペースXの電話会議で、Terafabは2027年5月か6月に動作するテストチップを製造し、2028年の第3四半期か第4四半期に量産を始めることを目指すと述べた。一方で、日程には大きな不確実性があるとも警告した。

テスラ、スペースX、xAIは3月、Terafabを共同で推進すると発表した。別個の法人や所有体制については公表していない。第1期はテキサス州グライムズ郡に建設する計画で、約3,000人の雇用を見込む。テスラはオースティンのギガファクトリー・テキサス敷地内に研究施設を建設中だ。

Terafabが当面取り組むのは、サプライヤーとの協議を実際に稼働する生産システムへと結びつけることだ。計画では半導体の製造、パッケージング、検査を一体化し、テスラの自動運転システムやロボットのほか、スペースXの衛星や宇宙空間に設置予定のデータセンターに供給する。韓国企業との交渉からは、半導体製造装置だけでなく、その周辺にある配管、化学薬品、環境関連システムが大きな役割を担うことがうかがえる。

工場買収から半導体メーカーとの協業へ

インテルの事例は、買収の打診が断られた後に別の関係構築へと進む可能性を示している。同社は4月、プロジェクトの加速を支援するためTerafabに参加すると発表した。技術面での貢献案にはインテルの製造プロセス「14A」が含まれるが、両社は協業の具体的な進め方を説明していない。

製造プロセスとは、シリコンウエハー上に微細な電子回路を形成する一連の工程を指す。プロセスを提供するパートナーの確保は、新工場が装置の購入にとどまらず、それを安定して使いこなす方法を学ぶ助けとなる。

マスク氏とTSMCとの協議では、運営権をめぐる意見の違いが表面化している。TSMCの魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、協業に前向きだとしながらも、同社が運営に関与するテキサス州の工場はTSMCが運営しなければならないと述べた。また、拡張の可能性を評価するため、チームがテキサス州を訪れたことも明らかにした。

これに対しマスク氏は、テスラとパートナー企業が自らTerafabを建設、運営する意向だと述べている。TSMCの役割については、下請けとする説明や、複合施設の一部を転貸するとする説明があり、見方が分かれている。中心的な論点は、誰が製造現場を運営するかだ。

半導体製造では、この判断が日々の業務に直結する。工程変更の承認者、品質要件の設定者、検査で不良品が多く出た際の責任者を誰にするかが決まるからだ。TSMCがテキサス州に関心を示す背景には、既存の生産能力への旺盛な需要もある。

TSMCの決算説明会で、魏氏は需要について次のように述べた。

実際の需要は、現在の当社の供給能力を大幅に上回っており、差を縮めるため懸命に取り組んでいる

韓国のサプライヤーに求められているもの

テスラとスペースXの代表者は10月13日、サンフランシスコで開幕したSEMICON West 2026の初日に、韓国企業約10社のブースを訪れた。展示会は10月15日まで開催された。複数社との協議は、すでに数カ月前から始まっていた。

訪問者には、資材調達担当者やガス供給システムの専門家が含まれていた。面談先には、ENFテクノロジー、東進セミケム、Asflow、BMT、GnG Intech、ユニセム、MiCo、Hanmi Semiconductorなどがあった。

関係するサプライヤー約10社のうち半数以上が秘密保持契約を締結した。これにより、企業間で機密の技術・商業情報を共有できる。協議は製品の初期紹介から、サンプルや研究用設計情報の交換まで幅広い。

ENFテクノロジーには、供給可能な製造材料の紹介が求められた。Asflowとは配管部品やバルブについて、BMTとは流体の動きを制御するバルブなどの部品について協議している。テスラの施設管理担当者3人はGnG Intechを訪れ、廃水リサイクル設備について尋ねた。

東進セミケムは2～3カ月前からテスラと協議し、テキサス州のシンナー製造工場に関連する供給の可能性を検討していた。リン酸についても話し合われた。こうした化学薬品は、ウエハー表面の処理、洗浄、材料除去など、製造工程で特定の役割を果たす。

ユニセムは、生産で発生するガスを処理するスクラバーなどの環境設備を対象に、秘密保持契約を締結した。MiCoの洗浄子会社KoMiCoは、テキサス州の研究ライン向け洗浄サービスについて協議するため、テスラおよびスペースXと3社間契約を結んだ。

研究用装置1台は供給決定、ほかの装置は協議中

HPSPはTerafabの研究ライン向けに、高圧水素アニール装置1台を供給することで合意した。アニール処理は、半導体構造の電気的特性を高めるために行われる。サプライヤー側の説明で具体的な供給が明らかになった装置は、これが唯一だ。

Hanmi Semiconductorは、熱と圧力を使って半導体部品を接合する熱圧着ボンダーについて協議している。スペースXの要請を受けて営業幹部が装置を紹介し、その後、両社は質問事項をやり取りした。

ISCは半導体検査に使うシリコーンゴム製ソケットについて、サンプルと研究用設計情報の交換に進んだ。このソケットは一時的な電気接続を提供し、完成品に組み込む前にチップが正常に動作するかを確認できるようにする。

既存の取引関係もTerafabのサプライヤー開拓に役立っている。BMTはすでにスペースXに配管部品を供給し、KoMiCoはテスラの自動車事業に洗浄サービスを提供している。HanmiはスペースX衛星用の材料製造に使われる装置を供給している。

Terafabを統括する元インテル社員も、ENFテクノロジー、Asflow、ISC、HPSPなどのサプライヤーとのつながりを持ち込んだ。GlobalFoundries出身の調達担当者からは、東進セミケムなどの人脈が寄せられた。こうして形成されつつあるネットワークは、マスク氏の既存事業と、既存の半導体メーカーから採用された人材の経験の双方を活用している。

調達戦略で韓国が候補となる理由

韓国の装置メーカー関係者によると、テスラとスペースXはTerafab向けに中国のサプライヤーを避け、日本企業の代替製品は高価とみている。別の業界関係者は、プロジェクトが中国企業の提示価格を下回る価格を求めていると述べた。両者の説明からは、候補となる業者が少ない一方、強いコスト圧力がかかるという厳しい条件が浮かび上がる。

韓国メーカーは、流体制御から化学薬品、検査部品まで、生産工程の複数分野に製品を供給できる。Terafabは他の地域の企業にも接触している。富士フイルムは研磨スラリー、フォトレジスト、エッチャント、洗浄用化学薬品について定期的に協議している。これらの材料は、ウエハー表面の平坦化、回路パターンの形成、不要な層の除去に使われる。

ラムリサーチとアプライド・マテリアルズも協議に参加しており、Terafab専任チームを設けたと報じられている。富士フイルムは、最終的に供給する製品はプロジェクトが選ぶ製造技術によって決まるとしている。

サプライヤーは、異例の速さで連絡が返ってくると話す。韓国企業の匿名の関係者によると、米国の早朝を含め、問い合わせには30分から1時間以内に回答があったという。エンジニアには直接、決定を下す権限があるとされる。

迅速な回答は交渉を短縮し、装置に関する疑問の早期解決につながる。ただし次の段階では、装置の設置、ユーティリティーへの接続、工程の試験、安定したチップ生産が必要だ。こうした作業によって、調達の決定が実際に使える生産能力へと結びつく速さが決まる。

生産計画は2027年から2036年まで

マスク氏が10月に示した目標は、月産10万枚の初期工場が2030年より前に完成するという業界予想よりも早い。さらに長期的には、10年以内に月産100万枚を目指す。

各節目は開発の異なる段階を示している。

• 2026年3月：テスラ、スペースX、xAIがTerafabの共同推進を発表。
• 2026年4月：インテルがプロジェクトへの参加を発表。
• 2026年10月：スペースXがテキサス州の税優遇協定に署名し、建設が始まったと報じられる。SEMICON Westでサプライヤーとの面談も実施。
• 2027年5月または6月：Terafabはオースティンの研究施設で、初の動作するSRAMテストチップの完成を目指す。
• 2028年第3四半期または第4四半期：マスク氏は量産開始を目指す。
• 2030年より前：業界予想では、月産約10万枚の初期施設が完成する見通し。
• 2036年まで：今後の投資判断を条件に、最大4段階の建設で複合施設を拡張する可能性がある。

テスラとスペースXのCEOを務めるマスク氏は、10月20日の電話会議で生産日程に但し書きを付けた。

実際に達成できるかどうか分からないため、この日程には大きな誤差の幅を見込んでいる

最初のテストチップには、プロセッサーに一般的に組み込まれるメモリーの一種、スタティック・ランダム・アクセス・メモリー（SRAM）が使われる。メーカーは、より複雑な製品に取り組む前に、新しい製造プロセスの検証や改良にSRAM回路を用いる。

工場には水、電力、廃棄物処理も必要

建設報道で紹介された公的記録には、最大4段階の建設案と、すべて実施した場合に1,190億ドルに達する可能性のある投資額が記されている。後続の拡張にはそれぞれ別途の判断が必要となる。したがって、初期投資の168億ドルは、はるかに大規模な開発計画の第1段階に当たる。

グライムズ郡の敷地は1億平方フィートに及ぶとされる。計画には、中央ユーティリティー施設、変電所、水処理・再利用システム、産業廃水処理、敷地内発電、冷却設備、圧縮ガスや化学薬品の供給インフラが盛り込まれている。

GnG Intechとの廃水に関する協議や、ユニセムとの環境設備の協議は、こうした要件に直結する。微量の汚染でも微細な回路を損傷しかねないため、半導体工場では水、ガス、化学薬品を厳密に管理しなければならない。発生する廃棄物を処理するシステムも必要だ。

パッケージングと検査にも追加の設備が求められる。パッケージングは製造したチップを接続し、保護する工程で、検査では意図どおりに動作するかを確認する。これらをウエハー製造と一体化すれば、設計から完成部品に至るまで、製品の流れをTerafabがより広く管理できる可能性がある。

Terafabの初期目標である月産10万枚は、最終目標の100万枚の10分の1に当たる。比較すると、TSMCの2ナノメートル製造能力は、2026年末までに月産12万枚となる見通しが示されている。Terafabの初期目標はその約83%に相当する。ただし、ウエハー1枚から得られる使用可能なチップの数は、チップの大きさ、製造技術、検査を通過する割合によって変わる。

装置の納入が進捗を左右する可能性

マスク氏は10月の電話会議で、ASMLなどのサプライヤーが装置の納入を前倒ししていることに謝意を示した。ASMLの極端紫外線（EUV）露光装置を発注したか問われた際、発注を直接認めることはなかった。

これらの装置は光を使って極めて微細な回路パターンをウエハーに転写するもので、現在最先端の半導体製造に不可欠だ。Terafabには、材料の成膜、層の除去、製造結果の検査を行う装置も必要となる。

KLAは一部製品の納期が最長18～24カ月に達するとしており、通常の12カ月を上回る。ASMLは2027年から値上げを始め、2028年以降に値上げ幅を拡大する見通しを示している。こうした状況から、納入日程や装置予算はTerafabの2028年目標にとって重要な要素となる。

マスク氏の発表を受け、装置メーカーの株価は上昇した。火曜日の取引終盤にASMLの米国預託証券（ADR）は一時2.7%上昇し、アプライド・マテリアルズも2%超上げた。

サムスン電子とSKハイニックスも自社の生産拡大を進めるなか、同じ装置市場で競争している。大口の新規顧客が加われば、すでに長期化している納期にさらに圧力がかかる可能性がある一方、装置メーカーや韓国の部品サプライヤーに新たな需要をもたらす。

テスラ、自社工場と並行して外部調達も継続

Terafabの顧客候補は、それぞれ異なる半導体需要を結びつける。テスラの自動運転システムとオプティマス・ロボット、スペースXの衛星、そして計画中の宇宙空間のコンピューティングインフラだ。ロジックチップは計算を実行し、メモリーチップはその計算に必要なデータを保持する。Terafabは両方の製造能力を開発する計画だ。

マスク氏は、年間1テラワット分の電力に相当するコンピューティング能力を追加する構想を示している。1テラワットは1兆ワットに当たる。これは構想するコンピューティングインフラの規模を示す数値であり、ウエハーの生産目標は工場が目指す製造能力を表す。

テスラは外部メーカーとの協業も続けている。同社のAI5プロセッサーは、テキサス州テイラーにあるサムスンの工場で試験生産中と報じられており、2027年の量産を目指している。後続のAI6およびAI6.5設計には、サムスンとTSMCの2ナノメートルプロセスが採用される見通しだ。

人材面でも競争が続いている。サムスンは、2027年の生産開始を前に、先端製造の歩留まりを専門とする技術者を韓国からテイラーへ派遣したと報じられている。歩留まりとは、製造したチップのうち正常に動作するものの割合で、生産コストを左右する重要な要素だ。

@TTHUEONE名義で投稿する半導体エンジニアは、テスラがサムスンの機密製造情報や監査権、値下げを求め、Terafabがテイラー工場から従業員を採用したと主張している。こうした主張は確認されておらず、両社は公に認めても否定してもいない。一方で、テスラは自社の製造事業を開発する一方、今後のチップについては既存メーカーに依存し続けるという、より具体的な商業上の現実もある。

Terafabが次に目指す技術上の節目は、2027年5月か6月を目標とするオースティンでのSRAMテストチップだ。その進捗に加え、装置の設置と安定生産の実現によって、拡大するサプライヤーネットワークがマスク氏の工場計画をどれほど速く支えられるかが明らかになる。

要点

• インテル、TSMC、マイクロンの製造施設を取得しようとしたと報じられる試みが断られた後、Terafabは韓国のサプライヤー約10社と交渉している。
• HPSPは研究ライン向けの水素アニール装置1台の供給に合意し、ほかのサプライヤーは材料、装置、サービスについて協議している。
• グライムズ郡の第1期は投資額が168億ドルと見込まれ、約3,000人の雇用を予定している。
• マスク氏は2027年5月か6月の動作するSRAMテストチップと、2028年後半の量産を目指す一方、日程は不確実だと警告している。
• 初期の生産能力目標は月産10万枚で、最終的には100万枚を目指す。
• TSMCとマスク氏は、提携した場合に工場を誰が運営するかについて異なる立場を示している。
• 装置の納入、ユーティリティー、製造歩留まりがプロジェクトの進展を左右する。