AIハードウェア増産の中心地となるマレーシア
オーストリアに本社を置くAT&Sは、現代の人工知能（AI）システムを支える特殊な基盤部品の受注が急増したことを受け、ケダ州クリムでの事業拡大を加速している。2024年1月に稼働したマレーシア初の工場は、フル稼働に達した。約50億リンギットを投じた新キャンパスが5月にクリム・ハイテクパークで開設され、需要に対応するため追加の拡張も計画されている。各施設では、先端チップをコンピューターシステムの他の部分につなぐ多層基板であるIC基板を生産する。これらは高性能コンピューティング、クラウドデータセンター、スーパーコンピューターに使われる。
目次
昨年マレーシアに進出して以来、AT&Sは施設と事業に12億ユーロ超を投資し、次の段階に向けてさらに5億ユーロを確保した。同社のマレーシアでの従業員数は約2,100人。上半期の売上高は前年同期比6％増の8億4,600万ユーロとなり、今会計年度の売上高は約17億ユーロになるとの見通しを示した。経営陣は、AIインフラへの支出が堅調に推移するなか、来会計年度は23％を超える成長を見込んでいる。
今回の拡張は、世界の半導体サプライチェーンに広がる構造変化を反映している。企業は生産拠点を分散させており、その動きはパンデミックの教訓や米中間の摩擦を背景に進んでいる。マレーシアは、半導体の組み立て・検査で数十年にわたり培った経験、厚みのあるサプライヤー基盤、投資を促す政策、英語を話す労働力を強みに、有力な進出先となった。こうした利点が、次世代AIの生産能力を急いで整備する半導体メーカー、装置サプライヤー、クラウド企業を引きつけている。
半導体競争でマレーシアが重要な理由
マレーシアは今や世界有数のエレクトロニクス拠点だ。半導体輸出では世界第6位で、米国で設計された半導体のかなりの割合をパッケージングしている。ペナンとクリムを中核に、世界的企業が地元の有力企業、研修機関、物流事業者と並ぶ密集した産業集積が形成されている。この集積によるネットワーク効果はコストを抑え、新規参入企業の生産立ち上げを加速させる。
世界的企業も投資を拡大している。インテルは、マレーシアに先端3次元チップ・パッケージングの海外初施設を建設中だと説明している。インフィニオンはパワー半導体の生産能力に数十億ドルを投じることを約束した。大規模なAIクラウド・スーパーコンピューティングセンターも、トップ企業との連携のもとで開発されている。大手クラウド事業者はデータセンターを拡張しており、高性能プロセッサーと、それらを搭載する基板の需要をさらに押し上げている。これらのプロジェクトを後押ししているのが、国内政策の強力な推進だ。政府は国家半導体戦略を打ち出し、半導体製造、設計、パッケージングで高付加価値化を進めるため、専任のAI部門を設置した。
デジタル分野やエレクトロニクス分野への海外直接投資は堅調で、マレーシア北部の雇用とインフラを支えている。24時間稼働の製造と高度に自動化された生産ラインを支えるため、公共インフラ、交通網、再生可能エネルギーの供給能力が強化されている。その結果、設備と人材が整えば、IC基板のような複雑な製品の生産を数年ではなく数カ月で拡大できる立地が生まれている。
IC基板とは何か、AIに不可欠な理由
IC基板はシリコンダイとプリント基板の間に位置する。電力とデータをチップとの間でやり取りする高密度の道路網のような役割を果たす。基板内部の層には、極めて高い精度で形成する必要がある超微細な銅配線と微小なビアが含まれる。最速クラスのプロセッサーに必要な剛性と電気性能を実現するため、高機能樹脂材料やガラス繊維コアなどが使われる。
AIサーバーには、グラフィックス処理装置（GPU）や専用アクセラレーターが搭載され、多数のチップレットやメモリスタックの間で膨大なデータを処理する。この構造には、非常に細い配線、厳しい公差、熱安定性を備えた基板設計が必要だ。歩留まりの達成は難しく、習熟にも時間がかかる。大規模生産で安定した品質を実現できるメーカーはごく少数に限られる。データセンター事業者が数十万個のアクセラレーターを購入する場合、各モジュールには問題なく動作する基板が欠かせない。そのため、基板の生産能力拡大がAIサプライチェーン全体のボトルネックになりうる。
半導体メーカーがチップレット設計や先端パッケージングを採用するにつれ、基板の役割は大きくなっている。信号品質の維持、電力変動への対応、高帯域幅メモリーとの接続経路の形成を担うのが基板だ。わずかな不具合でも性能低下やデバイスの故障につながりかねない。AI需要の拡大を受け、AT&Sのように高性能基板技術を専門とする企業の受注が急速に埋まっているのはこのためだ。
クリムで進むAT&Sの工場建設
AT&Sは2024年1月にクリム初の工場を正式に開設し、その後、クリム・ハイテクパークに大規模キャンパスを立ち上げた。各施設では、サーバーやデータセンターなどAIを多用するシステムに使われる次世代マイクロチップ向けの高性能IC基板を生産する。同社によると、マレーシア事業はフル稼働に達しており、新たな生産能力も段階的に稼働を始めている。長期目標は、重慶、クリム、ロイベンの各拠点が設備技術やエンジニアリングの知見を共有する緊密なネットワークを維持しながら、世界上位3社に入る基板メーカーとなることだ。
クリム工場では、データセンター向けプロセッサーの主要顧客向けに量産が始まった。同拠点は量産認証を取得し、納期に対応するため設備とシフトを増やしている。AT&Sは約25万平方メートルの延べ床面積を持つ大規模クリーンルームと、約500台の先端装置に投資した。また、現地の研究開発にも多額を投じ、マレーシアの機関と連携して基板製造に特化した技能の育成に取り組んでいる。
AT&Sのマイクロエレクトロニクス事業部門を統括するエグゼクティブ・バイスプレジデントのインゴルフ・シュレーダー氏は、クリムでの量産開始は同社とマレーシアの双方にとって大きな節目だと述べた。
量産の開始はAT&Sにとって節目であるだけでなく、マレーシアにとっても重要な一歩です。
シュレーダー氏は、クリム工場が成長の主な原動力となり、近い将来、当初の主要顧客以外にも顧客基盤を広げる考えだと語った。
AIが成長の原動力になると考えるなら、景気後退はないでしょう。ここで製造する製品は最上位の品質を備え、堅牢で、需要変動にも強い。競争はありますが、複雑さゆえに、こうした次世代製品を製造できる企業はごくわずかです。
AT&Sは、高性能コンピューティングの需要は従来の半導体サイクルを超えて続くと長年主張してきた。同社がデータセンターとAI分野を戦略の重点に据えているのは、大規模言語モデルやクラウドの学習クラスターの立ち上がりと合致する。クリムの新たな生産能力は、この見方を支えるものだ。
地政学、関税、そして「中国向けは中国で」
貿易摩擦は今や、半導体企業の経営幹部が必ず確認するリスク項目の一つだ。AT&Sによると、新たな米国関税の直接的な影響は、これまでのところ限定的だ。マレーシアで生産する基板は主にアジアの外部委託先の組み立て・検査事業者に出荷され、関税分類上は最終半導体製品に該当しない。同社製品の現在の流通経路では米国への直接出荷が不要なため、関税変更の影響が抑えられている。経営陣はまた、「中国向けは中国で」という方針を採り、上海と重慶の工場から中国の顧客に製品を供給することで、国境をまたぐ事業が政策変更の影響を受けにくくしている。
AT&Sマレーシアのシニアバイスプレジデント兼マネージングディレクター、ヤップ・スアン・シー氏は、政策の変化を注視しつつ、現在のアジア向け供給体制に沿って生産を続けていると述べた。
現時点では、影響を受けていません。完成品の製造や供給は行っていません。
業界の一部企業は、アリゾナ州を含む米国内に新たな施設を建設している。今後、川下の顧客から米国への直接出荷を求められれば、関税リスクが変わる可能性がある。現時点でAT&Sはマレーシア事業への影響は限定的だとしており、地域の組み立て拠点に供給するため生産能力を増やし続けている。また、サプライチェーンの強靱性を高めるため、重要な化学品など、マレーシア国内で調達する投入資材を増やす取り組みも進めている。
長期成長に向けた資金調達と持続可能性
AT&Sは事業拡大と並行して、持続可能性に関する目標を掲げている。国際金融公社（IFC）と2億5,000万米ドルのサステナビリティ・リンク・ローン契約を結び、同じ条件で現地銀行からさらに1億5,000万米ドルを調達できるオプションを設けた。この融資は、主要な環境目標の達成状況に連動する。目標の一つとして、AT&Sは2022会計年度を基準に、2028年3月31日までに年間温室効果ガス排出量を31％削減することを約束した。クリムの新しい生産ラインには、高度なリサイクルシステムと工場設計に組み込まれた持続可能なエネルギー構想が導入されている。
AT&Sの最高財務責任者（CFO）、ペトラ・プライニング氏は、データセンター向けプロセッサー用の高性能基板の出荷が始まるなか、この融資は生産能力の拡大と環境性能の向上を支えると述べた。
IFCの支援により、データセンター向けプロセッサー用の高性能IC基板の初期出荷を進めながら、クリムでの事業を拡大できます。融資に盛り込まれた持続可能性目標は、生産規模の拡大とともに排出量を減らすという当社の計画に沿ったものです。
同社幹部によると、持続可能性は大手半導体メーカーやクラウド事業者との長期供給契約を結ぶ際の要件になっている。AIコンピューティングの規模拡大に伴い、電力と水の使用量が厳しく注視されている。クリーンエネルギー、熱回収、化学品リサイクルへの投資は、大口顧客の環境面の期待に応えながら、長期的には運営コストの削減にもつながる。
人材と現地産業集積の課題
マレーシアの半導体産業集積には組み立て・検査の豊富な経験がある一方、高性能基板の製造には、プロセスエンジニア、材料科学者、装置専門家の層をさらに厚くする必要がある。AT&Sのマレーシアでの従業員数は現在約2,100人で、新たな装置の認定に合わせて採用を増やす見通しだ。クリム・キャンパスの第1期については、施設が成熟すれば数千人の雇用が生まれるとの当初計画が示されていた。同社は業界主導の団体を含む現地機関と連携し、基板工学や工程管理のカリキュラムを調整して、卒業生が製造・技術職により早く就けるよう取り組んでいる。
経営幹部は、人材が最大の課題だと指摘する。同社はインターンシップ、見習い制度、技術移転プログラムを支援し、学生が基板製造の現場を知る機会を設けている。目標は、世界的に不足している専門知識を育て、マレーシア北部に根付かせることだ。政府関係者は、短期的な人材不足を解消するため、外国人卒業生が国内で働く機会を広げるなどの措置も提案している。長期的には、材料やサービスのサプライヤー基盤が厚くなれば、現地調達比率が高まり、保守部品の納期も短縮できる。
政府の国家半導体戦略は、後工程サービスから先端パッケージングや設計へと、国内産業の高付加価値化を目指している。世界的な知的財産（IP）提供企業や半導体設計企業との連携を通じて、AI向けチップの現地能力を育成する狙いだ。こうした取り組みは、安定した熟練労働者と現地パートナーを必要とするAT&Sなどの企業を後押しする。
AI需要と売上高の見通し
現在の半導体市場の上昇局面を支えているのはAIだ。データセンター向けGPUや学習クラスターの販売は過去最高水準にあり、減速の兆しはほとんど見られない。クラウド事業者が新たなAIモデルや大規模推論に向けて能力を増強するなか、業界データはロジック半導体とメモリーの両分野で力強い成長を示している。先端パッケージングやチップレット設計の立ち上がりには、より多層で微細な配線、高い信頼性が求められるため、基板は依然として重要な供給制約要因だ。こうした動きが、AT&Sの来会計年度の売上高成長見通しを支えている。
マレーシアが生産を拡大するなか、電力、水、物流の供給状況が注視される。投資家の間では、24時間体制の操業を支える化学品や材料の現地サプライヤー基盤がどれだけ早く成長するかにも関心が集まっている。AT&Sにとって、クリムの新たな生産ライン、オーストリアや中国と緊密に統合されたネットワーク、そして大手データセンター向けチップ設計企業を皮切りとする顧客候補の存在は、受注に迅速に対応できる体制につながる。AIの活用が広がり続ければ、高性能基板の供給不足は続き、マレーシアは生産能力増強の焦点であり続けるだろう。
要点
- AT&Sはクリム初の工場がフル稼働に達し、50億リンギット規模のキャンパスで新たな生産ラインを追加している。
- 同社はマレーシアに12億ユーロ超を投資し、次の段階に向けてさらに5億ユーロを確保した。
- マレーシアの施設では、高性能コンピューティング、クラウドデータセンター、AIシステム向けのIC基板を生産している。
- 上半期の売上高は8億4,600万ユーロ。通期売上高は約17億ユーロを見込み、来年度は23％を超える成長を予想している。
- マレーシアの半導体産業集積は世界的な投資を呼び込み、先端パッケージングや設計など高付加価値分野への移行を進めている。
- マレーシア製基板の主な出荷先はアジアの組み立て事業者であり、AT&Sは米国関税の影響は限定的だとしている。
- 同社はIFCと2億5,000万米ドルのサステナビリティ・リンク・ローン契約を結んだ。2028年3月までに排出量を31％削減する目標に連動している。
- クリムで数千人規模の雇用と生産拡大を目指すなか、人材育成とサプライヤーの現地化が最優先課題となっている。
