YMTC、中国のAI・クラウド需要向け武漢第3メモリー工場を2027年稼働に向け着工

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最終更新: December 16, 2025 • 06:30 UTC

YMTC、中国のAI・クラウド需要向け武漢第3メモリー工場を2027年稼働に向け着工

YMTCがいま工場を建設する理由

中国のNANDフラッシュ大手、長江存儲科技（YMTC）は、武漢で第3工場の建設を開始し、2027年の量産を目指している。この計画は、多数の先端製造装置へのアクセスが制限されている米国エンティティ・リスト上の企業にとって新たな段階を意味する。国内需要は急速に拡大している。大規模な人工知能（AI）モデルの学習や運用、クラウドサービスの提供、民生機器の製造にはいずれも、高速で電源を切ってもデータが保持される大容量ストレージが必要だ。NANDフラッシュはサーバーやスマートフォンでそうしたストレージを提供する。サプライチェーンの再編に伴い、中国の買い手は国内サプライヤーへの移行を進めている。政策担当者にとって、国内のメモリー生産能力を拡大することは、輸入への依存を減らし、戦略的に機微とされるデータ基盤を支えることにつながる。YMTCの動きは、特定の外国製技術へのアクセスが制限されているなかで、中国に現代的なフラッシュの国内供給源をより大きくする。

YMTCがいま工場を建設する理由
武漢の新工場の内側
積層数とXtackingの仕組み
制裁、装置、回避策
DRAMと高帯域メモリーへの一歩
生産能力、顧客、市場への影響
リスクと制約
2027年までの注目ポイント
要点

この時期は、2023年の深い下降局面の後にメモリー価格が反発する局面とも重なる。中国国外の大手生産者は、再び供給過剰に陥らないよう増強に慎重だった。YMTCが先行すれば、韓国や米国の競合が用いる最新プロセス技術に追いつかなくても、国内顧客に供給できる。業界の記録によると、同社は独自のXtackingアーキテクチャに基づく3D NANDの出荷を続けながら、中国製装置の採用認定も進めている。第3工場は、歩留まりの改善や製品構成の調整、サーバー、パソコン、車載システム、産業機器向け製品への適応を進める余地ももたらす。同社は国家支援の持株会社が保有しており、今回の拡張は戦略産業向けの国家投資計画とも整合している。

武漢の新工場の内側

新施設は、YMTCの武漢キャンパスで3つ目の大型生産拠点となる。既存の2工場は3D NANDに重点を置いており、同社は生産量を高めるため第2サイトの拡張を進めてきた。中国のサプライチェーンからの情報では、第3サイトは最初の2工場よりも中国製装置への依存度が高くなり、これは国家方針とも一致する。同社は2027年に最初のウェハを生産し、その後、歩留まりと装置の稼働準備の進展に合わせて生産量を引き上げる計画だ。詳細なノード情報は公開されていないが、目標は、主流のデータセンター向けおよび民生向けストレージ製品に意味のある生産能力を追加することだ。

積層数とXtackingの仕組み

現代のNANDは、メモリーセルの層を縦方向に積み上げた立体構造で作られる。層数が増えるほど密度が高まり、ビット当たりのコストが下がる。YMTCの方式であるXtackingは、ロジックウェハーとメモリーウェハーを接合する。これにより、メモリーを制御する回路をセルアレイから分離でき、性能を高め、開発期間を短縮できる。2023年、YMTCはX3 9070という名称の232層チップを発表した。このチップは1セル当たり4ビットを記憶するQLCと呼ばれる製品で、密度は約19.8ギガビット/平方ミリメートルに達した。第3工場では、世界的な大手が採用した最高水準の層数には当面届かないとしても、この種の技術が引き継がれる見込みだ。

中国製装置への依存度を高めることが、計画の中心的な柱だ。国内サプライヤーは、リソグラフィ、エッチング、成膜、検査の各分野で不足分を埋める動きを進めている。進展は着実だが、最も先端的な輸入装置の速度と精度に追いつくには時間がかかる。新ラインが稼働するまでに、中国製装置一式が、最先端機能が当初はなくても主流製品の大規模生産を支えられるようになると、同社は自信を持っているようだ。

制裁、装置、回避策

2022年12月、米国はYMTCをエンティティ・リストに載せた。この措置は、それ以前および以後の輸出規則とともに、米国技術を含むリソグラフィ、成膜、エッチング、計測、設計ソフトウェアなどの各種品目へのアクセスを制限する。2024年には、産業安全保障局（BIS）がAIアクセラレーターに使われる高帯域メモリーへの明示的な管理も追加した。中国国内の施設に対するライセンス審査はよりきめ細かくなり、国際サプライヤーのコンプライアンス負担も増した。

中国企業は、旧世代装置、改良した工程、規制品目を回避する購入などで生産を継続しようとしてきた。非規制の予備部品や材料を第三国経路から調達する方法を検討した企業もある。これらの手段は、最も先端的な装置を完全に置き換えるものではない。YMTCの第3工場に示された戦略は、制限対象の輸入に頼らず大規模に稼働できる国内サプライチェーンを構築するという、異なる道を示している。この方式が成功すれば、中国で製造されるサーバーや機器向けフラッシュメモリーの安定した国内供給源が生まれる。

DRAMと高帯域メモリーへの一歩

YMTCがNAND以外へ事業を広げる兆しもある。中国の企業登記記録によると、武漢で第3工場を建設するための新会社が設立され、資本金は約207億元だった。業界レポートによれば、同社は新サイトの一部をダイナミック・ランダム・アクセス・メモリー（DRAM）開発に充てるかを検討している。この構想は高帯域メモリーと直結する。高帯域メモリーは、GPUやその他のアクセラレーターとともに大規模なAIモデルの学習や実行に使われるDRAMの積層形態だ。新たな管理措置後、高帯域メモリーへのアクセスは中国でボトルネックとなっており、有名なクラウド事業者を含む国内チップ設計企業は、国内の供給先を求めている。

YMTCは、DRAMダイを高帯域メモリーに積層するためのシリコン貫通ビア（TSV）実装技術を開発してきた。中国のDRAM大手、長鑫存儲技術（CXMT）との協力可能性も業界メディアで取り上げられている。CXMTはHBM2を検討し、国内ラインでHBM3へ移行中で、中国の情報筋は意味のある生産量への到達時期を2026〜2027年としている。YMTCはXtacking事業で培ったハイブリッドボンディングの専門知識を持ち、HBMモジュールの積層位置合わせ、接続密度、熱管理に役立つ可能性がある。通富微電子や武漢新芯など複数の中国企業が、メモリーとプロセッサーを接続する先端実装能力を拡充している。

現時点では、高帯域メモリーの供給は韓国と米国の3社が支配している。生産分はAIアクセラレーターの買い手によって事前にかなり先まで予約されている。中国の輸入業者はライセンスの壁と納期の長期化に直面している。国内での取り組みがささやかなものでも、AIサーバー、エッジアクセラレーター、研究クラスター向けの国内選択肢が中国に生まれる。技術が成熟するまで、初期バージョンを採用認定できる中国顧客が当面の市場の中心になる可能性が高い。

生産能力、顧客、市場への影響

YMTCの武漢にある既存2工場は、2024年末時点で月産約16万枚の12インチウェハーを生産する能力があった。装置の設置が続くなか、2025年中にさらに約6万5000枚分を増強する計画だった。第3工場は2027年から別系統の供給を追加する。業界アナリストは、YMTCが世界のNAND生産能力のおよそ7〜8％を占める一方、現在の売上高では5％未満と推定しており、この差は製品構成と価格を反映している。投資調査会社は、YMTCの支出が2025年の世界のNAND設備投資のかなりの部分を占めるとの見通しも示している。同社は、新ラインの立ち上げに伴い生産能力でトップクラスに上る目標を掲げている。

生産量の大半は中国国内にとどまる可能性が高い。ハイパースケール型データセンター事業者、国内のサーバー・ストレージ機器メーカー、スマートフォンやパソコンのメーカー、監視システム事業者、スマートカー向けプラットフォームはいずれもフラッシュメモリーの大口顧客だ。こうした企業には、輸入部品への依存を減らす圧力もかかっている。YMTCが2027年までに出荷を増やせば、国内買い手はソリッドステートドライブや組み込みストレージで、輸入NANDをより多く国内品に置き換えられる可能性がある。この変化は、中国での外国製チップ需要を和らげ、世界価格に影響を与える可能性がある。YMTCが自国外市場であまり販売しなくてもそうだ。

リスクと制約

競争力のあるコストでメモリーの生産量を増やすのは、どの市場でも容易ではない。最先端のNANDは数百層と厳格な許容差を用いており、歩留まりが1ポイント失われるだけで、コモディティ型の事業では利益率が低下する。QLC製品は密度を高める一方、耐久性と性能にはトレードオフがあり、企業向けドライブでは重要になる。YMTCは、裸チップだけでなくデータセンター向け製品を届けるために、コントローラー、ファームウェア、認定済みモジュール組立の供給も必要だ。

政策リスクは依然として高い。輸出規則は変わる可能性があり、ライセンスが取り消されることもある。新たな種類の装置が管理対象リストに加わる可能性もある。メモリー価格は循環的であり、今日の能力判断が2年後の市場に現れるため、財務リスクもある。国内顧客への注力は外国の貿易障壁への一部のリスクを減らすが、既存サプライヤーが定める品質と信頼性の基準に追いつくという圧力まで取り除くものではない。