過去最高の四半期売上高を受け、注目集まる決算説明会
台湾積体電路製造（TSMC）の2026年第3四半期の売上高は1兆4,942億4,300万台湾ドルとなり、過去最高を記録した。前四半期比では17.62％増。急増を受け、10月15日の決算説明会に注目が集まっている。投資家は利益、設備投資計画、そしてNVIDIAの「Vera Rubin」プラットフォームや先端スマートフォン向けプロセッサーに関連する需要見通しに関心を寄せている。
目次
同社が10月8日に新竹で発表した9月売上高報告によると、9月の売上高は5,118億6,000万台湾ドルで、2025年9月比54.6％増だった。1～9月の売上高は合計3兆8,987億3,000万台湾ドルとなり、2025年の同じ期間に比べ41.1％増加した。
記録の意味を区別することが重要だ。9月の売上高はTSMCにとって9月として過去最高だったが、月間売上高の最高記録ではない。8月の過去最高となる約5,148億1,000万台湾ドルから0.6％減少した。したがって四半期の記録は、小幅な月次減少があったものの、期間を通じて堅調だったことを反映している。
主なけん引役として挙げられたのは、人工知能（AI）向け半導体の需要と、新製品の発売に備えて在庫を積み増すスマートフォンメーカーだ。TSMCはNVIDIA、Apple、アドバンスト・マイクロ・デバイセズ（AMD）などの顧客向けに半導体を製造しており、AIコンピューティングへの投資と毎年のスマートフォン新製品サイクルの双方に関わっている。
月次発表で明らかになったのは売上高であり、四半期の採算ではない。増収が利益率の改善につながったのか、今後の受注に対応するためどれほどの投資が必要になるのかは、これから発表される決算で明らかになる。
9月の小幅減収も、前年からの大幅増を損なわず
月次の概算値に基づくと、9月の売上高は8月を約29億5,000万台湾ドル下回った。この小幅な減少は、前年同月比54.6％増とは対照的だ。前月比と前年同月比は異なる状況を示している。例外的に好調だった8月からは売上高がわずかに減ったものの、2025年9月を大きく上回った。
より精密な発表値では、9月の売上高は5,118億5,700万台湾ドル、8月は5,148億600万台湾ドルだった。いずれも、公式の9月概算値5,118億6,000万台湾ドルと発表済みの8月売上高5,148億1,000万台湾ドルに整合する。同様に、1～9月のより精密な数値である3兆8,987億2,700万台湾ドルは、同社発表の3兆8,987億3,000万台湾ドルに丸められる。
報道では、9月の売上高はTSMCの月間売上高として史上2番目の高水準とされている。この説明は、9月として過去最高という記録と矛盾しない。8月の売上高の方が高いため、月間売上高の最高記録と呼ぶのは正確ではない。
公式発表は9月の前年同月比成長率を54.6％としている。一部の報道は同程度の伸び率を第3四半期にも当てはめているが、月次発表から四半期の前年同期比は確認できない。報道で確認されている四半期の成長率は、第2四半期比17.62％だ。
売上高は予想をどの程度上回ったのか
第3四半期の売上高は、19人のアナリスト予想を集計したLSEGスマートエスティメートの1兆4,600億台湾ドルを上回った。より精密な四半期売上高を使うと、差額は約342億4,000万台湾ドル、率にして2.3％だった。第2四半期の売上高は約1兆2,700億台湾ドルと報告されており、概算値は前四半期比で約17～18％増という発表値と整合する。
TSMCが7月に示した第3四半期売上高の予想は446億～458億米ドルで、想定為替レートは1米ドル＝32台湾ドルだった。この為替レートで1兆4,942億4,300万台湾ドルを換算すると約467億米ドルとなり、予想上限を約8億9,500万米ドル、率にして約2％上回る。
この計算は予想時の為替レートを用いた比較であり、今後発表される米ドル建ての実績に代わるものではない。別の報道では、四半期売上高を467億5,000万米ドルとしている。実際の米ドル建て売上高と決算で用いられる為替レートは、まだ公表されていない。
予想を上回った幅についても報道によって差がある。ある報道は、売上高が7月予想の中間値を12％上回ったとしている。しかし、示された1米ドル＝32台湾ドルの為替レートでは、予想中間値452億米ドルに対する上振れは約3.3％であり、12％ではない。大きい方の数字は、この予想値と為替レートでは説明がつかない。
AI向け半導体とスマートフォン向け受注が売上構成を下支え
四半期の好調さは、AI需要、高い処理能力を要するコンピューティング用途、新モデルに備えたスマートフォンの在庫積み増しによるものとされた。これらはTSMCの事業を支える関連分野だが、購入サイクルはそれぞれ異なる。
AIプロセッサーは、AIモデルの学習や稼働に使われる大規模コンピューティングシステムを支える。アナリストが示す見通しではNVIDIAの需要が中心的な位置を占めるほか、特定の顧客や用途向けに開発されるカスタムAI半導体も挙げられている。スマートフォンのアプリケーションプロセッサーは端末の主要な演算処理を担い、メーカーが新機種の準備を進める中で、もう一つの需要源となる。
TSMCの2ナノメートル製造プロセスの採用拡大も、増収要因として挙げられている。プロセスノードとは、半導体製造技術の世代を指す。その数字はチップのあらゆる特徴を単純に測るものではないが、新しい世代では一般に、計算性能、消費電力、一定面積に収められる回路量のバランス改善が目指される。
こうした説明は、技術動向と売上見通しを結び付けるものだが、売上高の内訳を正確に示すものではない。月次発表では、9月の売上高のうちAI、スマートフォン、個別顧客、2ナノメートル製造がそれぞれどの程度を占めたかは明らかにされていない。同社が詳細を示すまでは、それらの寄与を定量的な実績として扱うべきではない。
第4四半期は増収予想、伸び率には幅
元大証券投顧は、第4四半期の売上高を約1兆6,600億台湾ドルと予想し、前四半期比の伸び率を10～15％と見込んでいる。第3四半期の発表値1兆4,942億4,300万台湾ドルと比べると、1兆6,600億台湾ドルは約11.1％の増加に当たる。
他のアナリスト予想はやや慎重で、第4四半期の台湾ドル建て、米ドル建て売上高はいずれも、1桁台後半から約10％の伸びとしている。さらに成長するという方向性は共通するものの、加速の度合いについては見方が分かれている。
元大証券投顧は、NVIDIAのRubinグラフィックスプロセッサー、カスタムAI半導体、2ナノメートル技術を用いた新型スマートフォン向けプロセッサーを成長要因に挙げている。他の報道も、NVIDIAのVera Rubinプラットフォームと同じ製造世代への強い需要を指摘する。いずれも今四半期の見通しであり、第4四半期の確定売上高ではない。
通年見通しも、どの通貨を使うかで異なる。TSMCがこれまで示していた2026年の米ドル建て売上高成長率は40％をやや上回る水準で、一部のアナリストは少なくとも45％の成長を予想している。1～9月の41.1％増は台湾ドル建ての数値だ。為替変動があるため、通年の米ドル建て成長目標と直接比較することはできない。
利益と利益率は未発表
元大証券投顧は、第3四半期の純利益を7,528億6,000万台湾ドルと予想し、前年同期比66.5％増を見込む。報道で引用されたLSEGスマートエスティメートはこれを下回る7,408億台湾ドルで、前年同期比64％増の予想だ。両者の利益予想の差は120億6,000万台湾ドルとなる。
いずれも発表済みの実績ではない。売上高は販売で得た収入を示し、純利益は費用などの金融項目を差し引いた後に残る金額だ。売上高が過去最高になったからといって、利益も過去最高になったとは限らない。
そのため、決算説明会では粗利益率の見通しにも注目が集まる。粗利益率は、販売した製品の直接製造コストを差し引いた後に売上高に占める割合を示す。売上高が増えていても、製品構成、製造コスト、設備稼働率、価格設定によって変動する。
10月15日の決算発表では、実際の利益を予想と照らし合わせ、製造計画と併せて会社の見通しを評価できるようになる。それまでは、売上高の記録更新が確認済みの事実であり、利益の伸びや今後の利益率は引き続き予想にとどまる。
今年の計画を超える投資予想
TSMCが発表した2026年の設備投資計画は600億～640億米ドル。設備投資とは、工場や製造装置などの資産への投資を指し、日常的な運営費用とは異なる。報道によると、7月の計画は従来のレンジから約7～14.3％増額された。
同社がこの計画を維持し、上限に近い水準まで投資すると予想するアナリストもいる。元大証券投顧はその後数年の投資計画が大きく拡大すると見込み、2027年に800億米ドル、2028年に1,000億米ドルの設備投資を予想している。これらはアナリストの予測であり、10月の月次売上高発表で確定した投資計画ではない。
2026年の上限640億米ドルと比べると、800億米ドルの予想は25％増、1,000億米ドルの予想は56.25％増に当たる。これらの比較は想定される事業拡大の規模を示す一方、TSMCが実際にどのような投資を承認するかは未確定だ。
世界各地の生産能力計画も10月15日の焦点となる。投資家は台湾と海外の工場について最新情報を求めるとともに、テキサス州での新工場建設の憶測に関する説明を期待している。売上高発表でテキサス州の計画が確認されたわけではなく、報道を発表済みの拡張計画として扱うべきではない。
技術、先端パッケージング、価格も決算の焦点に
TSMCは9月、ASMLのHigh NA極端紫外線（EUV）露光装置を採用する方針を示し、サムスン電子に続く採用企業となった。リソグラフィーは、光を使って半導体ウエハーに回路パターンを形成する技術だ。High NAの「NA」は開口数を指し、光学特性の一つである。開口数が高いほど、より微細なパターンを解像できる。
この採用方針は決算の議題に具体的な技術動向を加えるものだが、詳細な導入時期、生産日程、売上高への寄与は報道から確認できない。投資家はまた、複雑なコンピューティングシステムに必要な形で半導体とメモリーを接続する先端パッケージングの進捗にも注目する。
価格予想にも差がある。元大証券投顧は、2027年に先端半導体の価格が5～10％上昇し、成熟プロセスで製造される半導体の価格は最大5％上がると予想する。他のアナリストは、先端プロセス品の値上げ幅を3～10％、成熟プロセス品は据え置きから5％の値上げと見込んでいる。
報道によると、9月から顧客との協議が始まり、購入条件によって値上げ幅は異なる。これらの報道から、TSMCの全事業に一律の値上げが適用されるとは言えない。投資家は、インテルやサムスンとの競争に加え、先端製造やパッケージングへの需要に同社が対応できるかにも注目するとみられる。
次の発表までの主な日程
7月の見通しから10月の決算までの流れを追うと、TSMCがすでに発表した内容と、投資家がなお確認を待っている点が分かる。主な動きは次の通り。
- 2026年7月：TSMCは第3四半期の売上高を446億～458億米ドルと予想。想定為替レートは1米ドル＝32台湾ドル。
- 2026年8月：月間売上高が約5,148億1,000万台湾ドルとなり、過去最高を記録。
- 2026年9月：売上高は約5,118億6,000万台湾ドル。TSMCはASMLのHigh NA露光装置を採用する方針を示した。
- 2026年10月8日：TSMCが9月の売上高を発表し、前年同月比54.6％増、1～9月の売上高が3兆8,987億3,000万台湾ドルになったことを確認。
- 2026年10月15日：TSMCがオンラインで第3四半期決算説明会を開き、詳細な決算と事業見通しを公表する予定。
月次売上高の発表を前に、TSMC株は1.35％安で取引を終えた。このタイミングだけでは、発表された数値への市場反応を示すとは言えない。次の重要な節目は10月15日だ。売上高の記録を、実際の利益や利益率の見通し、経営陣の投資・生産計画と併せて評価できる。
要点
- 第3四半期の売上高は1兆4,942億4,300万台湾ドルと過去最高を記録し、前四半期比17.62％増。
- 9月の売上高は前年同月比54.6％増。一方、8月の過去最高からは0.6％減。
- 1～9月の売上高は合計3兆8,987億3,000万台湾ドルで、前年同期比41.1％増。
- 四半期売上高はアナリスト予想と、予想時の為替レートで換算したガイダンス上限を上回った。
- アナリストは、AI向け半導体や先端スマートフォン向けプロセッサーに支えられ、第4四半期も増収が続くと予想。
- 利益、今後の投資、価格、利益率の見通しは、10月15日の決算説明会を前に未確定。
