AI半導体需要が拡大計画を上回るなか、ASMLが2026年売上高予想を引き上げ

過去最高の売上高と深刻化する装置不足

ASMLは10月14日、2026年の売上高予想を3四半期連続で引き上げた。一方、2027年と2028年に予定する生産能力では、顧客需要に届かない見通しだと警告した。一部の半導体メーカーはすでに2029年、2030年向けの装置発注に関心を示しており、先端人工知能（AI）半導体の製造に必要な装置の計画期間がさらに先へ延びている。

オランダのフェルトホーフェンに本社を置く同社は、9月27日までの四半期に純売上高116億6,200万ユーロを記録し、前年同期比で約55%増加した。純利益は49億6,000万ユーロ、粗利益率は57.5%だった。発表の翌日、主要顧客の一社である台湾積体電路製造（TSMC）が10月15日に決算を発表する予定だった。

ASMLの第3四半期決算発表では、年間売上高予想を440億～450億ユーロとし、下限を430億ユーロから引き上げた。年間粗利益率は約56%、第4四半期の売上高は142億～152億ユーロを見込んでいる。

ASMLは、極端紫外線リソグラフィー（EUV）装置を世界で唯一製造する企業として、半導体業界で極めて重要な地位を占める。装置は光を使い、半導体の基板となるシリコンウエハーに極めて微細な回路パターンを焼き付ける。半導体メーカーが最先端半導体の生産を拡大するには、こうした装置が欠かせない。

今回の決算発表は、工場が新しい装置をより多く購入していること、既存顧客がアップグレードに支出を増やしていること、そして装置需要の見通しがさらに先の将来まで延びていることを示している。ASMLは現在、出荷可能な装置の台数と、すでに導入済みの装置から顧客が得られる生産量の両方を増やそうとしている。

決算で何が変わったのか

ASMLの四半期売上高は、第2四半期の93億2,600万ユーロから第3四半期には116億6,200万ユーロへと約25%増加した。販売した新品のリソグラフィー装置は86台から113台に増え、中古装置は5台から8台に増加した。また、四半期中にEUV装置を17台販売した。

純利益は前四半期の29億1,800万ユーロから49億6,000万ユーロへ約70%増加した。前年同期比では約134%の増益となった。基本的1株当たり利益は7.59ユーロから12.95ユーロに上昇した。

利益は、ロンドン証券取引所グループ（LSEG）がまとめたアナリスト予想の41億ユーロを約8億6,000万ユーロ、率にして21%上回った。売上高は予想に近かったものの、LSEG予想の117億2,000万ユーロをわずかに下回った。

ASMLの利益には、他社への投資から得た5億1,000万ユーロの利益も含まれていた。利益が急増した理由を説明する際には、装置の出荷増やサービス収入とともに、この寄与も考慮する必要がある。

粗利益は67億ユーロとなり、前四半期の50億3,500万ユーロから増加した。粗利益率は、製品やサービスを提供する直接費用を差し引いた後に、売上高のどれだけが残るかを示す。ASMLの粗利益率57.5%は、研究開発費、管理費、税金などを差し引く前の段階で、売上高100ユーロ当たり約57.50ユーロが残ることを意味する。粗利益率は第2四半期の54%から3.5ポイント上昇した。

アップグレードで顧客の生産量が増加

ASMLの「Installed Base Management（導入済み装置管理）」事業は、四半期売上高32億8,900万ユーロを計上した。前四半期は27億6,200万ユーロだった。同事業には、顧客がすでに稼働させている装置の保守サービスやアップグレードが含まれる。

約19%の増収により、サービスとアップグレードは四半期売上高全体の約28%を占めた。クリストフ・フーケ最高経営責任者（CEO）は、生産性向上を目的としたアップグレード需要が同事業の売上高を会社予想以上に押し上げ、粗利益率の上昇にも寄与したと述べた。

追加装置の導入を待つ半導体メーカーにとって、既存システムの性能向上は生産量を増やす別の手段となり得る。生産性向上のアップグレードによって、装置が処理できるウエハーの枚数を増やしたり、稼働効率を改善したりできるため、工場は導入済みの設備で生産量を拡大できる。

ASMLは新規装置の出荷と並行して、こうしたアップグレードにも取り組んでいる。決算は、顧客がこの分野にすでに多額を投じていることを示しており、製造能力の拡大が続く間、同社にとって大きな収入源となっている。

計画していた30%の増産では足りなくなった理由

ASMLの増産計画は、従来型EUV装置（低開口数EUV）と、液浸式深紫外線（DUV）装置の両方を対象としている。DUV装置は異なる波長の光を使い、幅広い半導体製造工程で引き続き重要な役割を果たす。

同社の公式発表によると、従来の計画では、2026年に比べて2027年に両装置の生産能力を30%増やすとしていた。さらに2028年には、追加で30%増産することも検討していた。EUVの増産計画では、従来型EUV装置の年間出荷目標を約85台に引き上げる予定だった。

ASMLの社長兼CEOであるフーケ氏は、顧客の需要予測の上方修正と受注の勢いの強まりを受け、必要な装置供給量に関する同社の見通しが変わったと述べた。

今年に入り、需要の見通しが非常に明確になり、受注の勢いも四半期ごとに増しています。現在の計画では、2027年と2028年のいずれも顧客需要を完全には満たせないと見込んでいます。

そのためASMLは、2028年の生産能力について、以前に公表した30%を超える増強を検討している。改定後の生産能力目標や決定時期は発表していない。

ASMLはまた、クリーンルームで装置の生産を始めてから完成品を出荷するまでの期間短縮にも取り組んでいる。オランダでは第2の産業キャンパスの建設が始まり、第1期工事は2029年の完了を予定する。生産の迅速化と施設の増設は、いずれも顧客により多くの装置を早く届けるという同じ課題の異なる側面に対応するものだ。

顧客は2030年までの購入を計画

ASMLの先端装置は、受注から納入まで1年以上かかる。そのため半導体メーカーは、必要な生産能力を確保するかなり前から購入を手配しなければならない。ASMLの需要予測は、工場への投資計画を知る手掛かりとなる。

フーケ氏によると、顧客が装置需要の予測を引き上げている主な理由は、AI関連支出の規模と期間に関する見通しだ。同氏は公式の決算発表で、そうした見通しがさらに先の年へと広がっていると説明した。

需要の見通しが明確になったことを受け、一部の顧客は2029年、さらには2030年向けの発注に関心を示しています。

ASMLは、これらの年に関するやりとりを、顧客が発注に関心を示している段階だと説明した。次の商業上の段階は、購入や納入日程について顧客と合意することだ。同社の決算発表では、将来の売上高に影響するリスクとして、発注時期、キャンセル、顧客の投資計画、部品や人員の確保を挙げている。

予定は、直近の決算発表から数年先の工場や技術計画まで広がっている。

• 2026年10月14日：ASMLが第3四半期決算を発表。投資家向け説明会は中央ヨーロッパ時間15時に予定。
• 2026年10月15日：TSMCが四半期決算を発表する予定。
• 2026年11月4日：ASMLが普通株1株当たり1.88ユーロの中間配当を支払う予定。
• 2027年：ASMLは従来型EUV装置と液浸DUV装置の生産能力を30%増やす計画。
• 2028年：ASMLは従来計画を上回る増産を検討。サムスンは高NA EUVを使った半導体生産を目指す。
• 2029年：ASMLの第2産業キャンパスの第1期工事が完了予定。
• 2030年：TSMCは先端半導体の生産に高NA EUVを導入する方針。

台湾にとって今回の発表が意味すること

第3四半期、ASMLの新しいリソグラフィー装置の出荷先として台湾が引き続き最大だった。これは、同社の決算が示す生産拡大の中心に台湾が位置することを意味し、10月15日に予定されていたTSMCの決算発表への関心も高める。

世界最大の受託半導体メーカーであるTSMCは、他社が設計した半導体を製造する。同社の工場投資の判断は、半導体サプライチェーン全体で装置、モジュール、材料、サービスへの需要を生み出す。

ASMLの強い需要見通しは、TSMC、サムスン、インテル、SKハイニックス、マイクロンなどの顧客が投資を続けることを示唆する。新しいリソグラフィー装置の出荷先として台湾が最大であることは、この状況を地理的な面から示す。一方、TSMCの決算発表は、生産や投資の計画を同社が説明する次の機会となる。

ASMLの事業拡大は台湾のサプライヤーにも波及している。マーケテック・インターナショナルはASMLのEUV装置向けサブシステムモジュールを製造する。Gudengとその子会社は、回路設計をウエハーに転写する際に使うマスクの取り扱い装置に投資している。リソグラフィー装置の増加は、より広範な生産ネットワークを必要とし、ASML自社の組立施設以外にも仕事を広げる。

高NAが新たな投資日程をもたらす

ASMLの最先端装置である高NA EUVは、1台当たり約4億ドルする。開口数は、光学系が光を集め、細部を解像する能力を示す。開口数が高いほど、装置はより微細な回路パターンを焼き付けられる。

サムスンとTSMCはこの技術の採用を表明しており、報道によると生産開始はそれぞれ2028年と2030年を予定している。インテルは9月、高NA EUVを使ってすでに100万枚を超えるウエハーを処理したと発表した。

TSMCの計画には、より大型のマスクを使う後続プログラムも含まれる。同社は2031年までに12インチのマスク向けパイロットラインを設け、関連する高NAリソグラフィーシステムを2033年に先端製造へ導入する準備を進める方針だ。そのため、同社が掲げる2030年の導入目標と、後年のマスク計画は、技術計画の異なる段階に当たる。

Gudengの子会社は、次世代マスク向けの保管、搬送、自動化装置を開発している。マスクにはリソグラフィー工程で使う回路パターンが描かれており、汚染や損傷を防ぐ装置で取り扱う必要がある。

Gudengは、日本の久留米施設の建設を2027年に終え、その後、顧客需要に応じて段階的に量産を始める見込みだ。航空宇宙・半導体部品向けのアリゾナ州加工ラインは、2026年第4四半期に稼働を開始する予定。当初は主に航空宇宙分野の需要に対応し、その後、半導体製造関連の業務に拡大する可能性がある。

投資家は成長と納入制約を見極める

決算発表後、アムステルダム市場の朝方取引でASML株は約2%上昇した。投資家は年間予想の引き上げと、顧客が数年先まで装置購入を計画していることを示す材料を得た一方、同社がどれほど速く納入できるかという制約にも直面した。

資産運用会社クイルター・シェビオットでテクノロジー調査部門を率いるベン・バリンジャー氏は、好決算はおおむねASMLの業績を市場予想に沿った水準まで引き上げたと述べた。

ASMLは好調な数字を発表しましたが、現実的に言えば、市場がすでに想定していた水準に追いついたにすぎません。

バリンジャー氏はまた、目先の投資サイクルと、その後の期間との違いを指摘した。

堅調な成長は2027年と2028年まで続くでしょう。しかし市場は、2029年から減速の兆しがあるのか、またそれがASMLにどのような影響を与えるのかを問い始めるでしょう。

金融助言グループ、ド・ベレのナイジェル・グリーンCEOは、AI投資が直面する物理的な制約に焦点を当てた。同氏は、装置の確保、送電網への接続、電力設備、データセンターを運用する人員の不足が、プロジェクトや投資収益の実現を遅らせる可能性があると指摘した。また、早期に装置の納入日程を確保した企業は、競合他社に対して優位に立つ可能性があると述べた。

ASML自身の警告は、装置供給の制約に関するものだ。グリーン氏の指摘は、AIインフラを稼働させるために必要な他の資源にも議論を広げる。投資家にとっては、支出の約束と建設の進捗の両方が重要だ。工場やデータセンターは、必要な装置やサービスがそろって初めて価値を生み始める。

中国向け売上高に新たな政策リスク

ASMLは、2026年に中国が売上高全体の約20%を占めるとの予想を維持した。同社はすでに、中国へのEUV装置と一部DUV装置の販売を制限されている一方、中国メーカーは国産装置の開発を進めている。

米国で提案されている「MATCH法」は、DUV装置の販売と、中国にすでに設置された装置の保守サービスに新たな制限を加える内容だ。ピート・リケッツ上院議員とアンディ・キム上院議員が提出したこの法案は、オランダと日本に対し、米国の要件に合わせて輸出規則を改定するため150日の猶予を設け、対応しない場合には米国が一方的な措置を取るとしている。

ASMLのロジャー・ダッセン最高財務責任者（CFO）は、この提案に反対し、法案が成立すれば中国の競合技術開発を加速させる可能性があると主張した。決算発表後、同氏は議員らが方針を改めることに期待を示した。

常識的な判断がなされると楽観しています。

近年、中国はASMLの液浸DUV装置の販売台数の約70%を占めている。この数字は特定の装置カテゴリーにおける台数を示す。一方、売上高全体の20%という予想は、中国が同社の全事業に占める割合を示している。提案されている保守サービスの制限は顧客がすでに保有する装置にも及ぶため、この議論はASMLの継続的なサービス収入にも関わる。

ASMLは第4四半期の粗利益率を約57%と予想し、研究開発費約12億ユーロ、販売費・一般管理費4億ユーロを見込んでいる。第3四半期には約41億ユーロ相当の自社株を買い戻し、期末時点の現金、現金同等物、短期投資は127億3,500万ユーロだった。9月27日までの財務諸表は未監査。

要点

• ASMLは四半期売上高116億6,200万ユーロ、純利益49億6,000万ユーロ、粗利益率57.5%を記録した。
• 同社は2026年の売上高予想を440億～450億ユーロに引き上げた。四半期連続で3回目の上方修正となる。
• ASMLによると、2027年と2028年に予定する装置供給は顧客需要に届かない見通しだ。
• ASMLは2028年のさらなる増産を検討しており、一部顧客は2029年と2030年向けの発注に関心を示している。
• サービスとアップグレードの売上高は32億8,900万ユーロとなり、顧客は導入済み装置の生産量を増やしている。
• 新しいリソグラフィー装置の出荷先として台湾が最大となった。TSMCは10月15日に決算を発表する予定だった。
• 高NA技術の導入とサプライヤーの生産拡大により、投資日程は次の10年まで広がっている。
• ASMLは2026年に中国が売上高の20%を占めると予想し、DUV装置の販売と保守サービスを制限する米国の提案に反対している。