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半導体製造装置
米国の装置輸出許可保留、SKハイニックスの450億ドル規模のニューヨーク半導体計画に影響
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November 6, 2026
AI需要で装置納期が8カ月に延びる中、TSMCのCoWoS価格は最大20%上昇の可能性
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October 27, 2026
AIチップ需要でABF基板の供給逼迫、買い手は2028年までの生産能力を予約
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October 25, 2026
TSMC、レアアース不使用モーターを検討 台湾は中国依存の低減を目指す
テクノロジー
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October 22, 2026
中国製EUV光源の試作機、上海で初公開 量産までなお3~5年
テクノロジー
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October 16, 2026
TSMC、2030年にHigh-NA EUVの量産開始へ 技術の成熟とコスト低下を見込む
テクノロジー
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October 15, 2026
AI半導体需要が拡大計画を上回るなか、ASMLが2026年売上高予想を引き上げ
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October 15, 2026
中国の国産半導体製造装置のシェアが35%に、北京は自立強化を推進
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January 14, 2026
台湾、先端半導体製造装置などの輸出管理を拡大 世界対象に許可制
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November 17, 2025
米TSMC、2ナノ工場から中国製装置を排除 米国の政策がサプライチェーンを再編
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August 31, 2025