サムスン電機とNVIDIA、韓国にAI向け基板の専用生産ラインを計画

世宗と釜山の工場、AI供給網で役割拡大

サムスン電機とNVIDIAは、韓国の世宗と釜山に専用生産ラインを設けるため共同投資する計画だ。データセンター内でNVIDIAのAIコンピューティングチップや、それらを接続するネットワークスイッチに使うパッケージ基板を確保する。供給は2026年から段階的に始まり、数年間続く予定だ。

10月21日に発表された提携について、サムスン電機はNVIDIA向け基板の出荷が年平均で少なくとも2桁成長すると見込んでいる。2028年までに、NVIDIAからの受注がパッケージ基板の総生産能力の相当部分を占めると予想している。

2026年10月21日付のサムスン電機の提携に関する公式発表では、世宗と釜山におけるABFパッケージ基板の専用施設への共同投資、2026年に始まる複数年の供給契約、2028年までの出荷見通しが明らかにされた。

NVIDIAは、ジェンスン・フアン最高経営責任者（CEO）がベルリンで開催されたGTC 2026で基調講演を行った後、この合意を発表した。NVIDIAがサムスン電機との戦略的提携を正式に発表したのは初めて。同社はすでに、NVIDIAのNVSwitchネットワークチップ向け基板を量産していると報じられている。

この合意が対象とするのは、AI生産工程の中でも目立ちにくい部分だ。高性能プロセッサーには、チップと周辺システムの間で電気信号や電力をやり取りするため、下部にパッケージ基板が必要となる。つまり、プロセッサーを十分な数だけ生産するには、精度、平坦性、電気的性能に厳しい基準を満たす基板も十分に確保しなければならない。

サムスン電機は、この分野に関わる2つの製造事業、先端基板と電力を安定させる小型部品の技術を持つ。NVIDIAは、AI計算を担うチップと、チップ間でデータをやり取りするネットワーク機器の双方で生産能力を拡大する。

両社が生産するもの

サムスン電機は、世宗と釜山の拠点を拡張し、NVIDIA専用の生産ラインを設ける。両社はこの投資を共同の取り組みと位置づけ、単発の購入ではなく、複数年にわたる供給を予定している。

計画されている製品は、AIコンピューティングチップセット向け基板と、ネットワークスイッチチップ向け基板の2種類だ。多くのプロセッサーが連携して高速で情報をやり取りする大規模なAI設備では、どちらも必要となる。

投資額、各社の負担額、正確な生産量、各ラインの個別の完成時期は公表されていない。サムスン電機が別途発表した6兆7,800億ウォンの投資は、韓国国内外のAIサーバー向け基板の生産能力を対象としている。この広範な投資計画は、NVIDIAとの提携とは対象範囲が異なる。

世宗と釜山で具体的に予定されているのは、主要顧客向けの製造ラインを数年かけて新設することだ。発表では、雇用に関する数値や、2拠点間で生産をどう配分するかは明らかにされていない。

基板の重要性は大きさだけではない

サムスン電機はFC-BGA（フリップチップ・ボールグリッドアレイ）基板を製造している。これらの部品は、AIアクセラレーター、グラフィックス処理装置（GPU）、中央演算処理装置（CPU）などの高性能半導体を、システムのメイン基板に接続する。

基板は、チップの下に敷かれた高密度の電気配線網と考えると分かりやすい。信号はその配線を通り、電力は慎重に配置された接続部を経由してチップに届く。限られた空間に非常に多くの接続部を収める必要がある。

AIチップの設計では、基板の大型化や多層化が進んでいる。層を増やせば複雑な電気配線を設ける余地が広がる一方、製造は難しくなる。信号が過度に損失することなく安定して伝わるよう、微細な回路を正確に形成しなければならない。

熱も別の課題となる。材料の膨張によって基板が反り返ることがあり、これは反りと呼ばれる。大型基板の平坦性を保つことは、接続の信頼性を維持し、不良品を減らすうえで重要だ。製造業者は、使用可能な製品の割合を歩留まりと呼ぶ。歩留まりが高いほど、同じ生産工程から得られる完成基板の数が増える。

ネットワークチップも提携の対象

NVIDIAのNVSwitchは、サムスン電機が同社のAIインフラ事業とすでにつながりを持つことを示している。サムスン電機は同製品向けのFC-BGA基板をすでに量産していると報じられており、新たな合意は既存の製造関係に加わるものとなる。

量産に関する報道は、サムスン電機がNVIDIAのAIデータセンター向け基板の供給網に加わるとした2026年初頭からの業界報道に基づくものだ。具体的な報道や情報源は示されておらず、サムスン電機の提携に関する公式発表も、NVSwitch向け基板の量産を確認していない。

NVSwitchは、プロセッサー間の高速なデータ交換を可能にする。AI処理は多くの場合、多数のプロセッサーにまたがって行われるため、チップ間の接続は付随的な要素ではなく、システムの重要な一部だ。

新たな供給計画は、コンピューティング用とネットワーク用の両方の基板を対象とする。NVIDIAにとって、両方の部品を確保することは、処理速度と通信速度のバランスが求められるシステムの生産を支える。

サムスン電機にとっては、NVIDIAの複数カテゴリーのチップ向けに供給を行う機会となる。見込まれる成長は、プロセッサー群を連携させて動作させるインフラを含む、AIプラットフォーム全体に結びついている。

小型コンデンサーで厳しい電力需要に対応

サムスン電機は、基板技術に積層セラミックコンデンサー（MLCC）とシリコンコンデンサーを組み合わせる計画だ。これらの小型部品は電気エネルギーを蓄えたり放出したりして、チップに届く電力の変動を抑える。

高速な計算では、電源ノイズと呼ばれる電気的な乱れが生じることがある。ノイズを抑えることで、安定した動作を保ち、電力効率を高められる。先端基板の製造では、コンデンサーを基板内部に直接埋め込む手法もある。

部品を基板内に配置することは、さらに難度の高い製造工程を加えることになる。極めて微細な回路、平坦な構造、埋め込み型の電気部品を組み合わせながら、安定した性能を維持しなければならない。

サムスン電機のチャン・ドクヒョン社長兼CEOは、NVIDIAのプラットフォームの供給を支えるため、基板製造とコンデンサー技術を結集すると述べた。発表の英語本文では、次のように語っている。

「AIイノベーションをけん引する世界的リーダーであるNVIDIAの主要インフラパートナーに加わることを、大変光栄に思います。」

「先進的なFC-BGAの製造能力と、高信頼性MLCC技術における当社独自の専門性を組み合わせることで、総合ソリューションプロバイダーとしての強みを最大限に生かし、最高水準の性能と品質を備えたNVIDIAのAIプラットフォームを、予定どおり市場に届けます」とチャン氏は付け加えた。

同氏の発言では、製造品質と並んで納期も重視されている。NVIDIAにとって生産能力の拡大が価値を持つのは、チップやAIプラットフォームの他の部品が組み立て可能な状態になる時期に、基板も用意できる場合だ。

成長見通しがサムスン電機にもたらすもの

サムスン電機は、2026年から数年間にわたり、NVIDIA向け基板の供給量が年平均で少なくとも2桁の伸びになると見込んでいる。2桁の伸びは10%以上を指すが、同社は具体的な年間成長率を明らかにしていない。

2028年までに、NVIDIAからの受注がサムスン電機のパッケージ基板の総生産能力の相当部分を占める見通しだ。この予測は、1社の顧客がどれほどの工場生産能力を必要とするかを示すもので、NVIDIAが生産計画に大きな影響を及ぼす可能性がある。

したがって、今回の事業変化は受注増加にとどまらない。専用ラインと複数年にわたる供給体制により、難度の高い製造工程と安定生産を顧客が求める先端AI基板分野で、サムスン電機の存在感が高まる可能性がある。

サムスン電機が追い上げを目指す主要サプライヤーには、日本のイビデンと台湾のユニマイクロンがある。NVIDIAとの合意は、韓国企業が大手AI顧客を通じて事業を拡大し、回路の精密加工、反り制御、コンデンサー技術をより大規模に活用する機会となる。

NVIDIA、サプライヤー網全体で生産能力の確保目指す

NVIDIAの狙いは、AIインフラ需要の拡大に伴い、先端パッケージ基板の安定供給を確保することだ。今回の提携で生産能力が加わり、完成チップパッケージに不可欠な部品を供給する企業のネットワークも広がる。

NVIDIAのオペレーション担当エグゼクティブバイスプレジデント、デボラ・ショクイスト氏は、インフラ建設のペースと今回の合意を結びつけた。発表の英語本文では、次のように述べている。

AIインフラの構築が急速に進む中、世界規模で製造能力を拡大する必要があります。サムスン電機との取り組みは、基板パートナーのネットワークを広げ、生産拡大に向けた製造能力を加えることで、お客様が必要とするアクセラレーテッドコンピューティングプラットフォームの供給を支えます。

ショクイスト氏は、サムスン電機との協力によってNVIDIAの基板サプライヤー網が拡大し、追加の生産能力を確保できると述べた。同氏の発言は、今回の合意を特定のチップ向け部品の単発購入ではなく、より広範な生産拡大の一環と位置づけている。

実際の課題は、複数の関連産業の生産量を連動させることだ。AIシステムには、プロセッサー、対応するパッケージ、ネットワークチップ、それらを動かすインフラが必要となる。基板の生産能力増強は必要な生産要件の一つに対応する一方、新設ラインがどれほどの良品を生産できるかは、世宗と釜山での技術面の取り組みにかかっている。

2028年までの主な節目

サムスン電機の計画は、先行する投資計画とNVIDIAとの新たな提携を結びつけている。主な節目は次のとおり。

• 提携発表前：サムスン電機は、韓国国内外のAIサーバー向け基板の生産能力を対象とする6兆7,800億ウォンの投資計画を公表。
• 2026年10月21日：ジェンスン・フアン氏のGTC基調講演後、ベルリンでNVIDIAが戦略的提携を発表。
• 2026年から：基板の供給を段階的に開始し、数年間継続する計画。
• 2028年まで：NVIDIAからの受注がパッケージ基板の総生産能力の相当部分を占めると、サムスン電機が予想。

この日程では、工場の拡張、製造実績、顧客需要が同じ時間軸に置かれている。サムスン電機は数年間にわたる出荷増を見込む一方、NVIDIAは拡大するAIインフラを支えるための生産能力確保を目指す。

韓国の2つの生産拠点にとって、この合意は顧客と製品の明確な軸をもたらす。AI業界全体にとっては、高性能コンピューティングシステムの供給競争が、各チップの下にある精密な電気接続にも左右されることを示している。

要点

• サムスン電機とNVIDIAは、世宗と釜山に専用基板ラインを設けるため共同投資する計画。
• 供給対象はAIコンピューティングチップとデータセンターのネットワークスイッチで、2026年から段階的に開始する。
• サムスン電機は、数年間にわたりNVIDIA向け出荷が年平均で少なくとも2桁成長すると予想。
• 2028年までに、NVIDIAからの受注がサムスン電機のパッケージ基板生産能力の相当部分を占める可能性がある。
• 製造工程には、微細回路の形成、反りの制御、基板内部へのコンデンサー埋め込みが含まれる。
• 提携の投資額や詳細な生産目標は公表されていない。