過去最高の生産を受け、投資拡大を決定
聯華電子（UMC）は、第3四半期の売上高が742億4,000万台湾ドルに達し、ウエハー出荷量も120万枚を超えて、いずれも過去最高を記録したことを受け、32億米ドルの追加設備投資予算を承認した。台湾の半導体メーカーである同社は、人工知能（AI）、光通信、先端パッケージングに使われる部品の需要拡大に備えている。
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2026年10月28日の投資家説明会で、最高経営責任者（CEO）の王石（ワン・シー）氏は、2027年に平均販売価格が約10％上昇するとの見通しを示した。また、AI関連事業の売上高比率を3年以内に25％に引き上げる目標を掲げた。より具体的な説明では、この目標は四半期ベースで示された。
UMCの工場稼働率は第3四半期に92％となり、前四半期の85％から上昇した。直径12インチのウエハーを処理する複数の工場はすでにフル稼働していた一方、8インチウエハーを使う事業は大きく回復した。
こうした数字は、同社の優先課題が変化していることを示している。工場の未使用スペースが減るなか、UMCは、価格の引き上げと高付加価値製品の比率拡大の両面から、ウエハー1枚当たりの収益を高めることが成長の鍵になると見込んでいる。
約1,027億8,100万台湾ドルに相当する今回の追加投資承認は、2026年に現金ベースで20億米ドルを設備投資に充てる計画と並行して実施される。追加承認は当年を超える生産能力の拡大を支えるもので、新たな生産能力向けの装置設置は2028年末ごろに始まる見通しだ。
工場の収益性は改善、純利益は減少
第3四半期の売上高は前四半期比8％増、出荷量は7.3％増だった。UMCは出荷量を12インチ換算のウエハー枚数で示している。異なるサイズのウエハーによる生産量を比較できる一般的な単位だ。
粗利益率は第2四半期の32.5％から34％に上昇した。簡単に言えば、UMCは製品の製造に直接かかる費用を差し引いた後、売上高100台湾ドル当たり34台湾ドルを確保したことになる。これにはその他の営業費用や税金は含まれない。
営業利益は前四半期比24.7％増の186億4,000万台湾ドルとなり、営業利益率は25.1％だった。営業利益の伸びが売上高の伸びを上回ったことは、工場稼働率の上昇と製品構成の改善によって、製造事業が生み出す利益が拡大したことを示している。
一方、親会社株主に帰属する純利益は、主力事業以外の収益が減少したため、第2四半期比61.1％減の164億3,400万台湾ドルとなった。1株当たり利益は1.32台湾ドルだった。最終利益が減少する一方で、工場事業の収益性は改善した。
1～9月期の売上高は前年同期比16.1％増の2,040億1,000万台湾ドルだった。純利益は136.5％増の748億6,500万台湾ドル、1株当たり利益は6台湾ドルとなった。9カ月間の粗利益率は32％で、3.6ポイント上昇した。
第3四半期の売上高の前年同期比増加率は25.6％とされた一方、別の公表値では16.1％とされ、1～9月期の増加率と一致していた。四半期売上高の総額と前四半期比8％増という数字には整合性があった。
UMCが2027年の値上げを見込む理由
王氏によると、UMCはウエハー関連の両事業で価格の改善を見込んでおり、2027年第1四半期からプラスの変化が始まるという。10月の説明会時点で、年次の価格交渉はすでに終盤に入っていた。
約10％の上昇見通しは、製品全体の加重平均販売価格（ASP）を指す。これはUMCが販売する製品の平均価格を示す指標だ。既存製品の価格引き上げ、高価格製品の販売比率上昇、またはその両方によって上昇する。
UMCは2027年に両方の効果が生じると見込んでいる。旺盛な需要と逼迫した生産能力が値上げの余地を生む一方、特殊プロセス、シリコンフォトニクス、先端パッケージングは製品構成の価値を高める可能性がある。材料費の上昇も価格交渉の要因となっている。
稼働率が90％を超えるなか、この転換は一段と急務になっている。複数の製造工程がすでにフル稼働に近づいており、出荷量をさらに増やすのは難しくなっている。新工場や装置の準備が進む間、ウエハー1枚当たりの売上高を高めることが成長の別の道となる。
AI需要は主力プロセッサーの周辺にも広がる
UMCが掲げるAI関連の事業領域には、電源管理チップ、フィールド・プログラマブル・ゲートアレイ（FPGA）、接続関連製品、シリコンフォトニクス、先端パッケージングが含まれる。これらの製品は、電力制御から部品間の情報伝送まで、コンピューティングシステムを支えるさまざまな役割を担う。
FPGAは、製造後に機能を設定できるチップだ。電源管理チップは、電子部品に供給する電力を調整する。AIシステムで必要な計算装置や、より複雑な周辺電子機器が増えるにつれ、どちらも恩恵を受ける可能性がある。
UMCは、2026年のAI関連売上高を約3億米ドルと見込んでいる。経営陣は、AIの売上高比率をおおむね2029年までに25％へ引き上げる目標を掲げている。王氏のより具体的な説明では、この比率を単一四半期で達成するとしていた一方、より広い説明では売上構成比の目標として示された。
この目標には、開発段階の異なる複数の事業が結びついている。すでに量産中の部品がある一方、設計を完了したものや、顧客による初期評価を終えたものもある。大口受注に向けた進捗が、AI関連売上比率の伸びる速さを左右する。
光接続技術が製造上の重点に
UMCのシリコンフォトニクス・プラットフォームは12インチウエハーを使用し、毎秒1.6テラビットの通信速度に対応する光通信用途を支える。シリコンフォトニクスは光の機能をチップに取り込み、装置が光を使って情報を伝送できるようにする技術だ。
大規模なコンピューティングシステムが膨大なデータをやり取りするには、高速の光リンクが重要となる。UMCによると、同社のプラットフォームは安定した製造歩留まりに達した。これは、生産されたデバイスのうち要件を満たす割合が十分に高いことを意味し、顧客の製品アップグレードを支えられるという。
開発ロードマップは毎秒3.2テラビットの通信速度に対応する用途へと広がっている。UMCはHyperLightと薄膜ニオブ酸リチウム（TFLN）技術にも取り組んでおり、他にも複数の顧客と同技術について協議している。
ニオブ酸リチウムは、光を変調して情報を載せる光変調器に利用できる。UMCは、これらの部品を自社のフォトニクスチップや、部品同士を密接に接合するハイブリッドボンディングなどのパッケージング技術と組み合わせる機会を見込んでいる。
パッケージング案件は顧客評価の段階へ
UMCの先端パッケージング事業は、電力を効率的に供給する技術とメモリー接続に重点を置いている。パッケージングとは、チップやその他の部品を一体化し、より大きな電子システムの中で機能できるようにする工程だ。
携帯電話向けの単体型ディープトレンチコンデンサーは量産に入った。この部品は、シリコンの深部に形成した構造に電荷を蓄えることで、小さな面積に必要な静電容量を確保する。
AIやサーバー用途向けには、パッケージ基板に埋め込むタイプが最終設計段階と機能試験を完了した。基板は、パッケージ内の部品や電気接続を支える層だ。そこにコンデンサーを配置することで、チップの近くで電力を供給する課題に対応できる。
UMCは、カスタマイズされたメモリー積層についても顧客による初期評価を終えた。この工程ではメモリー部品を垂直に重ね、限られたスペースでより大きな容量や高速なデータ移動を必要とする設計を支える。
経営陣は、量産が十分な規模に達すれば、これらの新規事業の粗利益率は全社平均を上回ると見込んでいる。そのため、事業機会は売上高の増加だけでなく、収益性の高い製品構成につながる可能性もある。
拡張計画の時期は示されたが、立地の詳細は未確定
追加の32億米ドルの予算は、生産能力の拡大を加速するために充てられる。王氏は投資先として、シンガポールと台南の南部台湾科学園区を挙げた。拡張計画の説明ではタイも言及されており、追加予算を各製造拠点にどう配分するかはまだ明らかになっていない。
計画されている月間生産能力の目標は、シリコンフォトニクスが約1万8,000枚、ディープトレンチコンデンサーが2万2,000枚、光変調器が2万枚となっている。これらは異なる製品カテゴリーの目標であり、単一の互換性のある製造ラインを指すものではない。
UMCは2028年末ごろに装置の設置を開始し、2030年に計画した生産能力の規模に到達する見通しだ。それまでの間、同社は既存の生産能力の一部をフォトニクスや先端パッケージング需要に振り向けている。
経営陣によると、顧客の製品ロードマップや発注確約が拡張計画を支えている。顧客の製品投入計画に沿って投資を進める一方、現在の需要と新たな生産能力の稼働との間に時間差があるため、新しい用途には既存設備を活用する。
主な節目は今後数年にわたる。
- 2026年第3四半期：売上高と出荷量が過去最高を記録し、工場稼働率は92％に達する。
- 2026年10月28日：UMCが32億米ドルの追加予算を発表し、価格とAIの目標について説明する。
- 2027年第1四半期：値上げによるプラスの変化が始まる見通し。
- 2028年後半：計画中の新たな生産能力向け装置の設置を開始する見通し。
- 2029年ごろ：3年間の目標期間内に、四半期売上高に占めるAI関連事業の比率25％を目指す。
- 2030年：計画中の新たな生産能力が目標規模に達する見通し。
既存製品が引き続き事業の大部分を支える
UMCの成熟した製造プロセスは、引き続き業績の中核を担っている。第3四半期のウエハー売上高のうち、22ナノメートルと28ナノメートルの両事業で35％を占めた。22ナノメートル事業単独でも過去最高の18.3％に達した。
顧客は、ディスプレードライバーチップ、自動車用レーダー、Wi-Fi製品の新たな設計を引き続き完了した。この最終設計段階は「テープアウト」と呼ばれ、チップ設計を製造へ進めることができる。
用途別の売上高では、通信が39％を占め、次いで家電が32％、コンピューターが13％、その他が16％だった。通信と家電を合わせると71％となり、新興のAI事業以外の市場も引き続き重要であることが分かる。
これらの市場の需要は一様ではなかった。王氏は、高級スマートフォンや産業用途の需要が強く、自動車市場も健全に回復していると述べた。一方、コンピューターは弱く、一部のディスプレー制御部品やWi-Fi部品も低調だった。
第4四半期について、王氏が示した詳細な見通しでは、出荷量は前四半期比1～3％増、稼働率は91～93％、販売価格はおおむね横ばい、粗利益率は第3四半期並みだった。別の公表見通しでは、出荷量の伸びは4～6％、粗利益率は34～36％とされた。
本格稼働前に投資コストが発生
UMCは、新規装置や材料費の上昇が短期的に利益率を圧迫すると見込んでいる。減価償却費、すなわち工場設備の購入費用を耐用年数にわたって配分する会計上の費用は、投資の進展に伴い、1桁台前半の割合で増加する見通しだ。
同社は、販売価格の引き上げ、高い工場稼働率、特殊製品の寄与拡大を組み合わせて対応する方針だ。それぞれが収益性の異なる要素に作用する。価格はウエハー1枚当たりの売上高に、工場稼働率はより多くの生産量へのコスト分散に、製品構成は販売品の価値に影響する。
時期も重要だ。UMCは2027年に価格改善を見込む一方、大規模な新規生産能力の設置と本格稼働にはさらに時間がかかる。それまでの期間は、既存の生産と新技術の顧客採用が事業を支えることになる。
顧客にとっては、光リンク、電力供給、メモリー統合に一段と多くの資源を投じるサプライヤーが得られる。投資家にとっては、製造事業の収益性が改善し、野心的な成長目標が掲げられる一方、大規模な拡張に伴うコストや実行上の課題を抱える事業となる。
主なポイント
- UMCは第3四半期に売上高742億4,000万台湾ドルを記録し、12インチ換算のウエハー出荷量は120万枚を超えた。
- 工場稼働率は92％に上昇し、粗利益率は34％に達した。
- 取締役会は、2026年に現金ベースで20億米ドルを投じる計画に加え、32億米ドルの追加設備投資予算を承認した。
- 経営陣は、製品全体の加重平均販売価格が2027年に約10％上昇すると見込んでいる。
- UMCは、AI関連事業が3年以内に四半期売上高の25％に達することを目指している。
- 新たな生産能力の目標にはフォトニクス、コンデンサー、光変調器が含まれ、装置の設置は2028年後半から始まり、2030年に目標規模に達する見通しだ。
