台湾でメモリー増産が加速、Micronが台中にHBM施設を開設

台湾での事業拡大、AI向けメモリー需要が急増

Micronは台中に先端パッケージング・テスト施設を2カ所目として開設した。顧客が2027年に予定される広帯域メモリー（HBM）の供給分の大半を確保するなか、人工知能（AI）システム向けメモリーの生産に欠かせない工程が加わった。

2026年10月15日の開所式では、2つの大きな動きが示された。10月中旬にHBM生産を始める予定の新施設と、台湾の4カ所にまたがる製造拠点の拡張だ。Micron Taiwanの董輝盧（Donghui Lu）董事長は、台湾での累計投資額が2026年6月までに1兆6,000億台湾ドルを超え、その約半分を直近4年間に投じたと述べた。

顧客の確保は進んでいるが、Micronは契約の対象範囲を明確にしている。同社全体の2027年暦年のHBM供給分の大半について、顧客との契約が確定した。同社によると、台中の2カ所目の施設で生産する分の一部は契約の対象外であり、新施設の2027年の生産能力すべてが完売したとの当初の説明には留保が付いた。

台中は、より広範な拠点網のパッケージング中核を担う。桃園と苗栗県銅鑼ではウェハー製造を拡張し、台南ではウェハーテスト能力を増強する。これらの計画は、シリコンをAIコンピューター向けの実用的なメモリーに仕上げるために必要な複数の工程に対応する。

AIシステムを構築する顧客にとって、重要なのは各工程をどれだけ足並みをそろえて拡張できるかだ。メモリーチップの生産を増やすには、完成品にする前にチップを積層し、接続し、テストする能力も同時に確保する必要がある。

台中の施設が重要な理由

Micronは台中市后里地区にある既存の倉庫と従来型製造スペースを改装し、2カ所目の先端パッケージング施設に転用した。工事は2025年に始まり、頼清徳総統は開所式で、施設は1年余りで完成したと述べた。

HBMは複数のDRAMメモリーチップを垂直に積み重ねて構成する。シリコンを貫通する微細な接続部「シリコン貫通電極（TSV）」によって、各層がデータをやりとりできる。こうしてできた製品は大量の情報を高速で処理でき、強力なAIプロセッサーが必要とするデータの供給を支える。

そのため、パッケージングはHBMの製造に欠かせない工程だ。チップを正確に積層・接続したうえで、完成したメモリーが正常に動作するかテストしなければならない。ウェハーの生産だけを増やしても、製造工程の別の部分で能力不足が生じる。

台中はすでに、先端DRAM製造とHBMの生産・パッケージングを組み合わせた、台湾におけるMicron最大の製造拠点だ。盧氏によると、后里園区で同社が使用する面積の割合は、2013年の約23％から約73％に増え、現地での事業規模が大きく拡大したことを示している。

4拠点、それぞれ異なる役割と日程

Micronの4つの計画は、それぞれ異なる段階で進んでいる。台中の生産開始、銅鑼からの製品出荷見込み、台南での装置搬入は、建物の準備からメモリー製品の出荷までの異なる段階を示す。

桃園のFab 11Eは2026年7月30日に起工した。操業開始は2028年ごろを見込み、従来の計画では2027年後半から2028年初めとされていた。同工場は、極端紫外線リソグラフィー（EUV）に対応する設計だ。EUVは非常に短い波長の光を使い、シリコン上に微細な回路パターンを形成する技術である。

桃園の施設は、さらに微細なパターンの形成を目指す、より先進的な技術である高NA EUV装置の導入にも対応する設計だ。盧氏は、旧式の施設では床の耐荷重、装置の高さ、保守スペースに制約があったため、新たな建物が必要だったと述べた。

銅鑼のP5取得は2026年3月16日に完了した。同拠点には既存のクリーンルームが約30万平方フィートあり、Micronは約27万平方フィートの新たな製造棟も建設する計画だ。9月30日の決算説明では、銅鑼からの本格的な製品出荷は2027年半ばを予定しているとした。

台南では、旧AUOのディスプレー施設を転用している。最初の装置は2026年9月初めに搬入された。高さ約11メートルの倉庫を、主にウェハーテスト向けの3層構造のクリーンルームに改装する。同拠点の生産開始日や出荷時期は発表されていない。

注目すべき節目

Micronの拡張計画は、2026年の買収・建設から2028年の操業開始見込みまで続く。供給増が一度に実現するのではなく、段階的に進む理由がうかがえる。

• 2026年3月16日：Micronが銅鑼P5の買収を完了。
• 2026年7月30日：桃園Fab 11Eの建設を開始。
• 2026年9月初め：転用する台南施設で装置の設置を開始。
• 2026年10月15日：台中の2カ所目の先端パッケージング・テスト施設を開所。HBM生産は10月中旬に開始予定。
• 2027年半ば：銅鑼から本格的な製品出荷を予定。
• 2028年ごろ：桃園Fab 11Eの操業開始を予定。

銅鑼の事例は、工場を取得してから顧客への供給を始めるまでに必要な作業を示している。施設の引き渡しから2週間足らずで装置の搬入が始まり、盧氏によると、10月の説明時点で100台超、200台近くの装置が到着していた。既存の装置やユーティリティー配管は、Micronの製造工程に合わせて撤去または改修する必要があった。

台中と台南でも、全面的な新設ではなく既存施設の転用が進む。台南ではディスプレー製造からメモリーテストへの転換にあたり、電力、水、ガス、薬品、排水のインフラを変更する必要がある。既存の建物を活用しつつ、技術面の作業を経て、出荷に寄与できる時期が決まる。

投資が急速に拡大

盧氏によると、台湾での累計投資額は1兆6,000億台湾ドルを超え、その約半分が直近4年間に投じられた。これは、その前の約25年間の投資額とおおむね同規模だ。10月15日の式典で、頼総統は過去30年間の累計投資額について、1兆4,000億台湾ドル超と述べた。

Micronが示した最新の1兆6,000億台湾ドル超という数字は、2026年6月までの台湾での累計支出を表す。一方、現在進めている台湾の生産能力拡張については、850億1,000万台湾ドル超との別の推計がある。前者は数十年にわたる投資、後者は現在の拡張計画を対象としており、期間と支出項目が異なる。

以前のi-stockの企業発表は、2024年6月時点のMicronの台湾投資額を300億米ドル超としていた。物流を担う同社は、2024年12月25日に台中の3棟目のオフィスビルの式典が開かれ、2025年5月までの全面完成を見込むと説明した。また、HBMの製造・研究を拡大する計画にも触れていた。

盧氏によると、Micronの台湾従業員は現在1万5,000人を超える。事業は生産にとどまらず、研究、製品開発、研究施設、販売にも及ぶ。台湾のチームには34カ国の出身者が在籍し、大学との連携を通じて採用を進めるほか、米国、日本、シンガポールでの勤務機会も設けている。

顧客は数年前から供給を確保

Micronによると、顧客は3～5年にわたる戦略的契約を結んでおり、一部は2031年まで続く。2027年のHBM供給分の大半は確定済みの契約でカバーされ、契約価格は2026年を上回るという。

Micronは、2027年と2028年のメモリー供給は2026年より逼迫すると予想している。また、2028年までHBMの需要の伸びが従来型DRAMを上回るとの見通しを示している。これは同社の予測だが、締結済みの契約からは、顧客が供給を先々まで確保する動きがすでに見て取れる。

HBMの開発では、特定のコンピューティングシステムに合わせた設計が増えている。Micronによると、TSMC、Intel、NVIDIA、AMDと技術統合に取り組んでおり、メモリーと高性能プロセッサーを接続するパッケージング技術も含まれる。次世代製品のHBM4とHBM4Eの開発も進んでいるという。

長期契約は顧客にとって供給予定を見通しやすくし、Micronにとっては高額な工場建設や設備購入を計画する際の予測性を高める。課題は計画の実行だ。顧客が求めるペースに合わせて、ウェハー製造、パッケージング、テストの能力を稼働させなければならない。

微細化と工場内の工程を迅速化

Micronは、工場の建設計画と並行して製造技術も高度化している。盧氏によると、1α、1β、1γなど近年の先端DRAM世代は、開発後、台湾で最初に導入されるケースが多い。1γは、MicronのDRAM製造プロセスで初めてEUVを採用した世代だ。

Micronによると、1γでは1βに比べてウェハー当たりのメモリービット密度が30％超向上する。つまり、1枚のウェハーにより多くのメモリー容量を搭載できる。最終製品の生産量は、工場で処理するウェハーの枚数、正常に動作するチップの割合、利用できるパッケージング能力にも左右される。

先のi-stock発表は、MicronがHBMの月間生産量をウェハー2万枚から6万枚へと3倍に引き上げる計画を紹介していた。また、サンジェイ・メロートラ最高経営責任者（CEO）が翌年にHBM市場で20％超のシェアを目指す考えも伝えていた。これらは以前の目標であり、2026年10月の拡張発表では、次の段階を支える施設と顧客契約が焦点となっている。

i-stockによると、Micronとの協業を再開し、自動保管、仕分け、無人搬送車、ロボットを導入するとともに、工場の管理システムと事業管理システムを連携させる。こうした設備は製造工程間の資材搬送と位置管理を担い、施設や工程の稼働が増えるなかで必要となる。

台湾で先端プロセッサーとメモリーが集積

頼清徳総統は台中の開所式で、Micronの投資を、AIコンピューティングにおける台湾の幅広い役割と結びつけて説明した。TSMCの先端半導体製造・パッケージング能力と、Micronのメモリー増産に言及した。

台湾総統として式典に臨んだ頼氏は、AI需要と台湾の製造能力の関係について、次のように述べた。

世界がAIを必要とすればするほど、台湾が必要とされる

TSMCは先端ロジック半導体を製造し、コンピューティング用チップとメモリーを高度なパッケージ内で接続するCoWoSパッケージングを提供する。Micronはメモリー技術を供給し、その製造、積層、テスト能力を拡大している。両社が台湾に拠点を置くことで、AIハードウェア製造に不可欠な複数の要素が同じ産業ネットワーク内に集まる。

頼氏は、Micronが経済部の「A+産業革新研究開発プログラム」による支援を受け、台湾でHBM研究を進めていると述べた。また、企業の土地、水、電力の確保を支援する融資やサービスを含む政府の3つの主要な投資奨励策が、2027年まで延長されたと説明した。

拡張計画は、製造装置、材料、精密部品、自動化への需要を生む。Micronの施設転用は、工場インフラの改修から製造装置の導入、世代ごとに必要となるパッケージング工程の開発まで、多様な作業が求められることも示している。

他のメモリーメーカーも拡張

台湾のメモリー投資はMicronに限らない。業界推計によると、発表済みの拡張投資額は6,744億台湾ドルを超え、各社は異なる種類のメモリー需要に対応している。

Nanya TechnologyはFab 5Aで2027年後半に生産を始め、月間のウェハー投入量を2028年に3万枚、2029年に3万5,900枚とする計画だ。ウェハー投入とは、ウェハーが製造工程に入ることを指す。この目標は、2年間で月5,900枚、約19.7％の増加を意味する。

Nanyaは10月1日、高性能メモリー向けにシリコン貫通電極とウェハー積層を用いる、屏東サイエンスパークの3Dウェハーパッケージング・テスト施設の認可も得た。HBMの世代、仕様、投資額、建設・生産日程は発表されていない。

Winbondは高雄工場の生産能力を月1万5,000枚から2万4,000枚へと60％増やす計画だ。別の施設の建設は2027年1月に始め、2029年1月に装置を設置し、同年末に量産を開始する予定だ。

Macronixは、シングルレベルセル方式のNANDフラッシュと組み込み型マルチメディアカードメモリーに378億台湾ドルを投資する。2027年に追加の生産能力が稼働し、月間の12インチウェハー生産量は3万枚を超える見通しだ。各社の計画は異なるメモリー市場を対象とする一方、Micronの台中施設開設は、AIシステム向けHBMのパッケージング工程を直接拡張する。

要点

• Micronは2026年10月15日、台中の2カ所目の先端パッケージング・テスト施設を開所した。
• 同社全体の2027年のHBM供給分の大半は契約済みだが、台中の新施設での生産分の一部は確定契約の対象外だ。
• 台湾での累計投資額は2026年6月までに1兆6,000億台湾ドルを超え、その約半分が直近4年間に投じられた。
• 桃園、銅鑼、台中、台南では、ウェハー製造、HBMパッケージング、テストの各工程が拡張されている。
• 銅鑼からの出荷は2027年半ばに始まる見通しで、桃園Fab 11Eは2028年ごろの操業開始を予定している。
• Micronは2027年と2028年のメモリー供給がより逼迫すると見込んでおり、顧客契約の一部は2031年まで続く。