メモリー価格とAI需要の急増で、台湾の半導体生産額は10兆台湾ドルに迫る見通し

AI需要が台湾の半導体生産額を過去最高に押し上げる見通し

人工知能（AI）向けコンピューティング需要が半導体の製造、設計、パッケージング、検査の各分野をけん引するなか、台湾の半導体産業の2026年の生産額は前年比49.7%増の9兆7,615億台湾ドルに達する見通しだ。メモリーなどの製造は、供給不足による価格上昇を背景に265.8%増の7,959億台湾ドルとなり、最も高い伸びが予想される。

台湾半導体産業協会（TSIA）は11月13日、工業技術研究院（ITRI）の産業経済・知識研究センターの推計に基づく数値を発表した。年間予測は約2,968億米ドルに相当し、台湾のIC産業の生産額は初めて10兆台湾ドルに迫る見込みだ。ICは集積回路（integrated circuit）の略で、一般にチップと呼ばれる電子回路を指す。

ウエハーファウンドリーは、引き続き同産業で最大の事業分野となる。生産額は44.5%増の6兆249億台湾ドルと予測され、台湾積体電路製造（TSMC）が主な成長の原動力となる。ファウンドリーは顧客が設計したチップを製造し、半導体材料の薄い円盤であるウエハー上に回路を形成して製品に仕上げる。

今回の予測は、ITRIが以前示した2026年の生産額約7兆1,000億台湾ドルを大きく上回る。2025年の生産額は推計6兆5,225億台湾ドルで、こちらも22.7%増だった。最新予測は、すでに拡大している産業がさらに成長を加速させることを示している。

予測を約2兆6,600億台湾ドル上方修正

ITRIの修正により、年間予測は従来の推計から約2兆6,615億台湾ドル、率にして約37.5%引き上げられた。この大幅な修正は、特にAIインフラやコンピューティングシステムからの需要が従来予想を上回ったことを反映している。こうしたシステムには、先端プロセッサー、大量のメモリー、ますます複雑化するパッケージングが必要となる。

2025年からの増加額は3兆2,390億台湾ドルと予測される。台湾の半導体企業は、2025年の年間生産額のほぼ半分に当たる価値を、わずか1年で新たに生み出す計算だ。

生産額は金額で測られるため、生産量だけでなく製品価格も総額に影響する。供給不足と価格上昇が急増を後押ししているメモリーでは、特に重要な点だ。今回の拡大には、生産需要の増加と製品価値の上昇の両方が寄与している。

メモリーが最も急成長、ファウンドリーは最大規模を維持

メモリーなどの製造は2026年に7,959億台湾ドル、約242億米ドルに達する見通しだ。265.8%の成長は、この分野の規模が前年の約3.66倍になることを意味する。急伸の背景には、低水準からの回復、需要の拡大、そして供給不足による製品価格の大幅上昇がある。ITRIは、メモリー生産額の伸びを主に深刻な供給不足と製品価格の急騰によるものと説明している。

AIサーバーは、プロセッサーにデータを供給し続けるために大量のメモリーを必要とする。高帯域幅メモリー（HBM）は、メモリーチップを積層して近接させ、より多くのデータを高速に転送できるようにしたものだ。この種のメモリーへの需要も、産業拡大を支える要因の一つとなっている。

一方、ウエハーファウンドリーは台湾の半導体生産額全体の約61.7%を占める見通しで、メモリーなどの製造は約8.2%となる。ファウンドリーの予測額6兆249億台湾ドルは、メモリー部門の7,959億台湾ドルの約7.6倍に当たる。

この数字は、見出しに示された二つの異なる成長要因を表している。メモリーは伸び率が最も高い一方、産業の生産額の大半を占めるのはファウンドリーだ。先端製造におけるTSMCの役割は、より規模の大きいこの部門の成長を支える中心的な要素となっている。

第3四半期、主要分野すべてで成長

台湾のIC産業の2026年第3四半期の生産額は2兆6,620億台湾ドルとなり、前期比19.3%、前年同期比59.4%増加した。主要分野すべてで2025年同期比30%を超える伸びとなり、生産工程全体にわたって拡大が進んだことを示している。

IC製造の生産額は1兆8,656億台湾ドルで、四半期合計の約70%を占めた。前期比20.3%、前年同期比64.1%の増加だった。製造のうち、ファウンドリーの生産額は1兆6,165億台湾ドルで、前期比17.1%、前年比49.6%増加した。

メモリーなどの製造は四半期中に2,491億台湾ドルを生産し、前期比46.3%、前年同期比340.1%増となった。前年比での増加は、2025年第3四半期の約4.4倍に当たる。

チップ設計も大きく伸び、生産額は5,368億台湾ドルに達した。前期比17.6%、前年比53.8%増だった。パッケージングは1,785億台湾ドルで、前期比17%、前年比42.6%増。検査は811億台湾ドルで、前期比14.1%、前年比39.1%増加した。

設計、パッケージング、検査にも広がる付加価値

ITRIは、通年のIC設計生産額を36.7%増の1兆9,479億台湾ドルと予測する。設計企業はチップの機能を決める回路やレイアウトを開発し、製造企業はその設計を動作するシリコンチップに仕上げる。今回の予測は、需要の恩恵が工場での生産だけでなく、製造前の設計工程にも及んでいることを示す。

パッケージングの生産額は41.2%増の6,811億台湾ドル、検査は36.4%増の3,117億台湾ドルとなる見通しだ。この2分野を合わせると9,928億台湾ドルとなり、台湾の産業生産額予測の1割をわずかに超える。

パッケージングは、チップを接続・保護し、機器内で動作できるようにする。先端AIシステムでは、プロセッサーとメモリーを近接して配置し、情報を高速にやりとりできるようにする役割も担う。検査では、チップや組み立て済みパッケージが想定どおりに動作するかを確認する。

ファウンドリーとメモリーなどの製造を含む製造部門は、55.5%増の6兆8,208億台湾ドルに達する見通しだ。生産工程の複数段階で拡大が進み、製造が最大のシェアを維持する一方、パッケージングにはより高度な技術が求められていることが数字に表れている。

AIに高性能プロセッサーだけでは足りない理由

ITRIは、コンピューティング性能、メモリー帯域幅、高速接続を、産業成長を支える相互に関連した要件として挙げている。高性能プロセッサーを稼働させ続けるには、データが十分な速さで届かなければならない。メモリー帯域幅とは、一定時間内にメモリーとプロセッサーの間で転送できるデータ量を指す。

3ナノメートル製造への強い需要と、2ナノメートル生産の拡大が、台湾の先端半導体事業を支えている。これらの工程名は、より複雑な回路を製造するために使われる製造技術の世代を示す。AIデータセンターや高性能コンピューティングへの需要が、その採用を後押ししている。

先端パッケージングは、こうしたプロセッサーを他の部品と接続する。Chip on Wafer on Substrateの略称であるCoWoSは、コンピューティングチップと高帯域幅メモリーを一体化するために使われる技術の一つだ。異種集積とは、異なる種類のチップを密接に接続した一つのシステムに組み合わせ、それぞれの部品が特定の役割を担えるようにすることを指す。

ITRIはまた、シリコンフォトニクスや光電融合技術が、消費電力を抑えながらデータ伝送を高速化する可能性を指摘している。これらの技術は光でデータを運び、光接続を電子部品に近づける。コンピューティングシステム内でチップや機器の間を流れる情報量が増えるにつれ、その重要性は高まる。

成熟・特殊プロセスも、こうした拡大に関連する用途を支えている。したがって台湾の成長機会は、最先端プロセッサーにとどまらず、稼働するコンピューティングシステムの構築に必要な他のチップや接続技術にも広がっている。

第4四半期も成長、2027年も拡大続く見通し

ITRIは第4四半期の生産額を2兆9,421億台湾ドルと予測している。第3四半期比10.5%、前年同期比66.7%の増加となる見込みだ。製造、設計、パッケージング、検査はいずれも前期から伸びると予想されている。

第3、第4四半期を合わせた生産額は5兆6,041億台湾ドルとなり、年間予測の約57.4%を占める見込みだ。2026年の予測が、年後半の活動ペースの加速に大きく依存していることが分かる。

数値は、成長の加速と、その後も続く拡大予測を示している。

• 2025年：ICの年間生産額は推計6兆5,225億台湾ドルに達し、22.7%増。
• 2026年第3四半期：生産額は2兆6,620億台湾ドルとなり、前年同期比59.4%増。
• 11月13日：TSIAが最新の四半期統計と年間予測を発表。
• 2026年第4四半期：ITRIは生産額を2兆9,421億台湾ドル、前年比66.7%増と予測。
• 2027年：ITRIは生産額を約11兆8,000億台湾ドル、成長率を21.5%と予測。

第4四半期、2026年通年、2027年の数値はいずれも予測だ。ITRIは2027年の成長率が2026年予測の49.7%を下回るとみる一方、より大きな産業基盤からさらに大幅な拡大が続くと見込んでいる。

価格と投資コストが成長の行方を左右

メモリー価格は、現在の急増がその後もどの程度続くかを左右する。価格上昇は生産額を押し上げる一方、AIサーバーからの継続的な需要が購入を支える。価格や顧客需要のどちらかが変化すれば、成長ペースにも影響する。

先端パッケージングの生産能力も要因の一つだ。新しい設備に投資する製造企業は、使用を見込む年数にわたって費用を配分する必要がある。これは減価償却と呼ばれる会計上の費用で、生産や売上が伸びても利益率に影響する可能性がある。

したがって台湾の予測は、産業活動が大きく拡大することを示す一方、個々の企業の業績は製品、価格、投資コスト、顧客からの受注によって左右される。メモリー生産企業、ファウンドリー、パッケージング企業では、これらの要因のバランスがそれぞれ異なる。

最も明確な変化は、需要の広がりだ。台湾では回路設計からウエハー製造、完成したチップに必要なパッケージングや検査まで、生産工程全体にわたって拡大が見込まれている。AIインフラがこの一連の生産工程の価値を高める一方、最大の構成要素は引き続きファウンドリーとなる。

要点

• 台湾のIC産業の生産額は2026年に過去最高の9兆7,615億台湾ドルに達し、49.7%増となる見通し。
• 今回の予測は、ITRIの従来予測である約7兆1,000億台湾ドルを約2兆6,600億台湾ドル上回る。
• メモリーなどの製造は、需要、供給不足、価格上昇を背景に265.8%増の7,959億台湾ドルとなる見込み。
• ファウンドリーの生産額は6兆249億台湾ドルとなり、産業全体の約61.7%を占める見通し。
• 第3四半期の生産額は2兆6,620億台湾ドルとなり、主要分野すべてで前年比30%を超える成長を記録。
• ITRIは第4四半期の生産額を2兆9,421億台湾ドル、2027年を約11兆8,000億台湾ドルと予測。
• メモリー価格、顧客需要、パッケージングの新規生産能力にかかるコストが、その後の成長と利益を左右する。