AI需要で半導体供給が逼迫、TSMCの2027年設備投資予測は900億ドルに

900億ドルの予測で注目集まる事業拡大

UBSは、台湾積体電路製造（TSMC）が2027年に工場や設備に900億ドルを投じる可能性があると推計し、ゴールドマン・サックスは850億ドルと予測している。いずれも市場平均の753億ドルを上回る。人工知能（AI）需要の拡大と設備価格の上昇により、投資予算が大幅に膨らむとの見方を反映している。

TSMCが発表した2026年の設備投資計画は600億～640億ドル。UBSの2027年予測はこの上限を260億ドル上回り、約41％の増加となる。ゴールドマン・サックスの予測では約33％増となる。設備投資とは、日常的な事業運営に使う費用ではなく、長年にわたり半導体を生産できる施設の建設や設備の導入に充てる資金を指す。

各社の予測は、拡大する課題の規模を示している。顧客がより先端的なプロセッサーを求める一方、製造能力とパッケージング能力は逼迫している。AI需要は、大規模な計算処理を行うアクセラレーターだけでなく、データセンター全体の稼働に必要な中央演算処理装置（CPU）、ネットワークチップなどにも広がっている。

TSMCは2027～2029年の設備投資額をまだ発表していない。次の投資方針を経営陣が説明する機会となるのは、2026年10月15日午後2時に予定される第3四半期決算説明会だ。中信投顧（CTBC Securities Investment Advisory）の研究員、張敦翔氏は、同社の例年の発表パターンから、2027年の通期見通しは1月に示されると予想している。

重要なのは、投資がどれだけ早く実際に使える生産能力につながるかだ。設備価格が上がれば、工場が半導体の増産を始める前から予算は膨らむ。新しい製造プロセスの導入には数年の準備も必要だ。完成した半導体を顧客向け製品に仕上げるため、パッケージング能力も増強しなければならない。

各社の設備投資予測を比較

UBSとゴールドマン・サックスの予測は、幅広い予測レンジの上限に近い。JPモルガンは2027年の設備投資を860億ドル、バンク・オブ・アメリカは830億ドル、シティは810億ドル、元大投顧は800億ドルと予測している。モルガン・スタンレーの予測は750億～800億ドルだ。

UBSの900億ドルという予測は市場平均の753億ドルを147億ドル、約20％上回る。ゴールドマン・サックスの850億ドルは97億ドル、約13％高い。最も強気な銀行が、市場全体の現在の想定よりどれだけ多い投資を見込んでいるかが分かる。

2026年については、ゴールドマン・サックスが640億ドル、UBSが630億ドルと予測している。市場平均は613億ドルだ。いずれもTSMCが発表した投資計画の範囲内にある。張氏は次回の説明会で計画がさらに引き上げられる可能性は低いとみる一方、上限に近づく可能性はあるとしている。

謝鎮言アナリストは、10月12日に初めて公表された論評で、2027年の設備投資を700億～800億ドル、2028年を900億～1000億ドルと推計した。JPモルガンも2028年を1000億ドル、シティは900億ドルと予測している。ゴールドマン・サックスの修正予測は2027年、2028年ともに850億ドル。一方、同行に帰属する別の予測では2028年を980億ドルとしている。大規模な投資サイクルが到来するとの見方は広く共有されているが、年ごとの金額には大きな幅がある。

需要と設備価格が予算を押し上げ

TSMCは7月の決算説明会で、2026年の設備投資計画を当初の520億～560億ドルから600億～640億ドルに引き上げた。上下限とも80億ドル増えた。魏哲家会長兼最高経営責任者（CEO）は、主な要因は顧客需要の拡大で、設備価格の上昇も影響したと説明した。

魏氏は、今後3年間の投資額は、それ以前の3年間を従来の想定以上に大きく上回ると述べた。また、AI需要はTSMCの予想を上回る強さで、途中に変動はあり得るものの、2029年または2030年まで堅調さが続く可能性があると語った。

TSMCが7月に示した見通しでは、2026年の米ドル建て売上高は40％をわずかに超える伸びとなる。こうした成長見通しは同社が投資に前向きな理由を説明するものだが、設備価格が上がれば、投資額1ドル当たりに得られる生産能力は以前より小さくなる可能性がある。

AIエージェントがCPU需要を押し上げる理由

魏氏は、エージェント型AIの普及により、AIデータセンター内でCPUの重要性が高まっていると指摘した。AIエージェントは、1つの質問に答えるだけでなく、情報検索やソフトウェアの利用、作業の調整など、一連のタスクを実行できる。

グラフィックス処理装置（GPU）やその他のアクセラレーターが、多くの高負荷な計算を担う。CPUはタスクの整理やデータ処理、周辺システムの管理を支える。したがって、データセンター全体の活動が増えれば、複数種類の半導体への需要が同時に高まる可能性がある。

ゴールドマン・サックスのアナリスト、ユ・エブリン氏も、AIエージェントによるサーバー向けCPU需要の拡大を、過去1年間の重要な変化として挙げている。同社は、AI需要がGPU、ネットワークチップ、CPUに広がると予想する。魏氏によると、x86、Arm、RISC-Vの各アーキテクチャーを採用するCPUメーカーのほぼすべてがTSMCの顧客であり、同社は異なるプロセッサー設計に幅広く関わっている。

AMDのリサ・スーCEOは10月6日に台北で、2027年に半導体供給を大幅に増やす計画で、より多くの先端製造能力が必要になると述べた。AMDは供給計画の対象期間を3～5年に延ばしており、顧客が次の四半期を大きく超える期間を見据えて準備していることを示している。

稼働率が100％を超えるとは

KGI証券は、TSMCの3ナノメートル生産能力の稼働率が2027年に120％を超えると予測する。SemiAnalysisは同年下半期に稼働率が100％を超え、AI用途が3ナノメートルの総生産量の約60％を占めると見込んでいる。

稼働率は、生産量を基準となる生産能力と比較した指標だ。予測が100％を超える場合、工場の生産性向上や利用可能な生産能力の拡大に伴って変わり得る基準を上回る生産量を、アナリストが見込んでいることを意味する。120％という予測の基準値の詳細は明らかにされていない。

SemiAnalysisの予測では、3ナノメートルの生産量の約40％がAI以外の用途に残ることになる。AIがこの製造プロセスの最大の需要先となり、異なる種類の先端半導体を製造する顧客間で生産能力をめぐる競争が激しくなる可能性がある。

魏氏は、先端半導体の需要と供給の差は大きいと述べた。3ナノメートル以下の製造プロセスで需要が供給を30～50％上回るのかと問われた際、具体的な比率は示さなかった。TSMCは顧客と連携し、必要なプロセッサーやアクセラレーターにウエハーの生産量を配分している。

パッケージングも出荷の制約に

TSMCの増産課題は、ウエハー工場から半導体が出荷された後も続く。先端パッケージングでは、プロセッサーやメモリーなどの部品を接続し、連携して動作できるようにする。大型AI製品では、個々の半導体がそろっていてもパッケージング能力が限られれば出荷が遅れることがある。

魏氏は、TSMCの先端パッケージング供給が逼迫し、顧客の製品投入を制約するほどだと述べた。他社がパッケージング能力を増やすことを歓迎するとし、TSMCのウエハーを使う顧客がより多くの製品を完成させられれば、同社の製造事業への需要拡大にもつながると語った。

グローバルファウンドリーズは10月8日、TSMCとの5年間で約20億ドル規模の製造契約を発表した。同社はニューヨーク州で、TSMCのCoWoSパッケージング技術向けシリコンインターポーザーを生産する。インターポーザーは、パッケージ内で半導体とメモリーが通信できるようにする接続層だ。

契約に基づく増産は2028年上半期に始まる見通しで、追加供給が実現するまでにはかなり時間がかかる。TSMCはコスト削減に向けた代替パッケージ基板の開発も進めている。魏氏によると、これらの技術が成熟し、顧客と量産導入に向けて取り組めるようになるまで、さらに約1年かかるという。

アリゾナと新プロセスがコストを押し上げ

TSMCは7月、アリゾナ州への投資をさらに1000億ドル増やすと発表し、計画総額を1650億ドルから2650億ドルに引き上げた。魏氏によると、先端ウエハー製造やパッケージングを含む後工程を担う工場を、約4カ所追加建設する。投資は2ナノメートル以下の製造プロセスを支える。

アリゾナ州の投資総額は複数年にわたる投資を対象としている一方、設備投資予測は各年の支出額を示す。追加の1000億ドルをいつまでに投じるか、TSMCは固定の完了時期を定めておらず、顧客需要に応じて進めるとしている。台湾と日本でも建設を加速している。

アリゾナ州の2番目のウエハー工場は、2027年下半期に量産を開始する見込みだ。同年はTSMCの2ナノメートルプロセスが通年で量産される初の年になるとみられている。新工場の稼働に伴い、設備費用を耐用年数にわたって配分する減価償却費や運営費も発生する。

次世代のA14プロセスは、2027年に試験生産、2028年に量産開始を予定する。N2と比べ、消費電力が同じ場合に性能を10～15％高めるか、性能が同じ場合に消費電力を25～30％削減し、チップ密度を約20％高める見通しだ。魏氏によると、先端プロセスは開発から生産能力の準備、大規模量産に至るまで、現在は5～7年を要する。

増大するコストを売上高の成長で吸収

シティは、TSMCの売上高が2027年に40％超増え、AI関連売上高は従来の水準のほぼ2倍に達する可能性があると予想する。ゴールドマン・サックスは、米ドル建て売上高が2026年に42％、2027年に36.9％伸びると予測している。モルガン・スタンレーのアナリスト、陳彩華氏は2026年の成長率を41～45％、シティの台湾調査責任者、陳嘉儀氏は46％と予想。いずれもTSMCが7月に示した40％をわずかに超えるとの見通しを上回る。

LSEGが16人のアナリスト予測をまとめたところ、第3四半期の純利益は前年同期比65％増の7463億台湾ドルと見込まれている。これは10月15日の発表に先立つ利益予測だ。バンク・オブ・アメリカは2027年の1株当たり利益を161.36台湾ドルと予測する一方、張氏は市場予想を約150台湾ドルとみている。

ゴールドマン・サックスは売上総利益率を2026年に67.2％、2027年に67.5％と予測している。売上総利益率は、製品の直接製造費を差し引いた後に売上高に占める利益の割合だ。張氏は、値上げが新工場や海外拠点のコストを補うことで、2027年の利益率は横ばい、または0.5ポイント未満の上昇になると予想している。

陳氏と野村のアナリスト、鄭明宗氏は、先端製造プロセスの価格が2027年に5～10％上がり、一部の成熟プロセスも約5％上昇すると予想する。TSMCは値上げ案を確認していない。7月の見通しでは、2ナノメートルの増産が下半期の売上総利益率に与える影響を約3～4ポイントとし、需要とコスト改善が一部を相殺するとしていた。

魏氏は、価格設定は顧客の競争力を保ちつつ、研究開発や工場への継続投資を支えなければならないと述べた。成熟プロセスの増産も選択的に進めており、日本ではイメージセンサー、ドイツでは自動車・産業用途などに注力する。AI関連の電源管理チップやセンサーの需要は、一般消費者向け電子機器の多くを上回る強さだ。

株価目標の引き上げは将来利益が前提

UBSはTSMCの予想株価収益率が21倍に達する余地があるとみており、ゴールドマン・サックスは22倍と予測する。現在は17.4倍だ。予想株価収益率は、株価を将来予想される利益と比較する指標で、倍率が高いほど、投資家が企業の利益1単位当たりにより高い価格を払っていることを意味する。

シティは台湾株の目標株価を3800台湾ドルから4000台湾ドルに引き上げ、ゴールドマン・サックスも3100台湾ドルから3300台湾ドルに上方修正した。マッコーリーの目標株価4410台湾ドルは、決算プレビューに掲載された投資会社9社の中で最も高い。目標株価には、成長や利益、投資家が受け入れる株価評価についての各社の異なる前提が反映されている。

シティは、光電融合（CPO）も潜在的な成長要因として挙げている。この技術は光接続をコンピューティング部品の近くに配置し、データを高速に伝送する。謝氏の10月の論評では、光通信機器の需要が2029年に向けて拡大する一方、サーバー組立メーカーはプロセッサーやメモリー、冷却装置、基板のコスト上昇に直面すると指摘した。

TSMCは生産能力を確約する前に、顧客の予測と照らし合わせながら、データセンターの建設場所や進捗、導入計画を確認している。魏氏は、顧客それぞれの強気な計画を単純に合算し、総需要を割り出すことはできないと説明した。同社は出荷した半導体が在庫として積み上がるのではなく、実際に稼働することを望んでいる。

事業拡大を左右する主な日程

TSMCの投資判断は複数年にわたる。直近の決算発表で見通しが更新される可能性がある一方、工場の稼働開始やパッケージング供給、新しい製造プロセスが、顧客に追加の生産能力が届く時期を左右する。

• 2026年7月：TSMCは年間設備投資計画を600億～640億ドルに引き上げ、アリゾナ州への追加投資1000億ドルを発表。
• 2026年10月6日：AMDのリサ・スーCEOが、2027年の半導体供給を大幅に増やす計画を明らかに。
• 2026年10月8日：グローバルファウンドリーズがCoWoS向けシリコンインターポーザー供給に関する5年間の契約を発表。
• 2026年10月15日：TSMCの第3四半期決算説明会を午後2時に開催予定。
• 2027年1月：張氏は、例年の発表慣行に沿いTSMCが通期見通しを公表すると予想。
• 2027年下半期：アリゾナ州の2番目のウエハー工場が量産開始の見込み。
• 2028年上半期：グローバルファウンドリーズとの契約に基づく増産開始の見込み。
• 2028年：TSMCはA14の量産開始を目指す。

協議に関する報道によると、テキサス州への投資も検討中だが、TSMCはコメントを控えている。工場の立地や投資額、生産能力の配分をめぐる次の判断は、アリゾナ州、台湾、日本ですでに進めている投資と並行して行われる。

要点

• UBSはTSMCの2027年設備投資を900億ドル、ゴールドマン・サックスは850億ドルと予測。
• 市場平均は753億ドル。TSMCが発表した2026年予算は600億～640億ドル。
• AIエージェントの普及で、アクセラレーターやネットワークチップに加えてCPU需要も拡大。
• SemiAnalysisは、2027年にTSMCの3ナノメートル生産量の約60％をAI用途が占めると予測。
• 先端パッケージングは供給制約が続き、グローバルファウンドリーズによる追加生産は2028年の見込み。
• 新工場や新プロセスは生産能力を増やす一方、設備費や運営費、減価償却費も伴う。
• TSMCは2027～2029年の設備投資額をまだ発表していない。