台湾の半導体製造基盤拡大、TSMCが台南に3ナノ工場を追加 2028年稼働へ

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TSMC Adds Tainan 3nm Factory for 2028 as Taiwan Expands Its Chipmaking Base

台南で2カ所目の工場、2028年に稼働へ

台湾積体電路製造(TSMC)は、台南に3ナノメートル(nm)プロセスを採用する工場を新たに建設する計画で、2028年上半期の商業生産開始を予定している。今回の決定により、2027年上半期に量産を始める見込みの既存の台南プロジェクトに加えて生産能力が拡大し、スマートフォン、高度なコンピューティング処理、人工知能(AI)向け半導体の供給における同市の役割が一段と高まる。

目次
  1. 台南で2カ所目の工場、2028年に稼働へ
  2. TSMCが3nmの生産能力を追加する理由
  3. 新工場建設と設備転用
  4. 台南市、用地とユーティリティーを整備
  5. 安定区の14.6ヘクタール用地、開発進む
  6. 用地計画から生産開始までの節目
  7. 産業基盤の拡大で高まる地域の需要
  8. 日本とアリゾナでも拡張
  9. 3nmと並行して進む次世代技術
  10. 要点

魏哲家(C.C. Wei)董事長兼最高経営責任者(CEO)は10月15日の投資家向け説明会で拡張計画を発表した。顧客は今後数年間、3nmの生産能力を大量に必要とする見通しだと述べ、製造プロセスが目標とする生産能力に達した後は追加拡張を打ち切るという従来の慣行を改める理由を説明した。

台南市政府は、建設に向けた水や電力、公共施設の確保を支援するとともに、行政手続きを迅速化すると表明した。こうした取り組みにより、同社の生産計画は、大規模な産業用地に必要な土地、ユーティリティー、周辺サービスをめぐる具体的な決定と結び付く。

市政府によると、TSMCは南部科学園区で前工程、パッケージング、検査の各施設をすでに20カ所完成させた。同地への累計投資額は1兆8,600億台湾ドルを超え、1万1,300人以上の雇用を創出している。既存の事業には3nmおよび5nmの製造施設と半導体パッケージング施設が含まれる。

今回発表された工場は、台湾、米国、日本にまたがる大規模な拡張計画の一環だ。台南では、工業開発が安定区にも広がる中での計画となる。同市は、別の先端半導体プロジェクトに向けた土地を同区で整備してきた。これらの投資により、工場の生産能力、土地開発、公共インフラの各計画が密接に連動する。

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TSMCが3nmの生産能力を追加する理由

魏氏は、台湾、米国、日本で以前から計画していた3nmの増強に加えて台南に工場を建設するのは、顧客の強い需要があるためだと述べた。この拡張は、計画中の工場3カ所に追加施設1カ所を加えるものと説明されており、台南へのさらなる投資を反映している。

一般に「ファブ」と呼ばれる半導体製造工場では、ウエハーと呼ばれる薄い半導体材料の円盤上にチップを製造する。3nmという名称は製造技術の世代を示すもので、顧客が製造プロセスを区別するためのものだ。チップ内部のあらゆる構造の寸法を単純に示すものではない。

TSMCはより新しいプロセスの開発を進める一方で、この世代の生産能力も拡大している。顧客は数年前から製品を計画し、チップ設計を製造に移すには入念な準備が必要となる。そのため、新技術が登場しても、すでに確立された先端プロセスは、それに合わせて設計された製品の生産を引き続き支える。

魏氏によると、TSMCは顧客の製品ロードマップや数年先までの製造計画に関する理解を基に、生産能力を計画している。AIに加え、スマートフォンや高性能コンピューティングに関連する需要にも強い確信を示した。2028年稼働予定の工場を追加する決定は、こうした長期的な計画を反映している。

新工場建設と設備転用

TSMCは新工場の建設だけで供給を増やすわけではない。魏氏によると、台湾で5nm製造に使っている設備の一部を転用し、3nmの生産能力を支える。また、7nm、5nm、3nmの各プロセス間で生産資源を調整している。

設備の転用は、世代間で需要が変化する際に対応するもう一つの手段となる。工場建設は物理的な製造スペースを増やし、既存設備の改修は稼働中の生産基盤の一部の用途を変える。いずれも同社の拡張計画に盛り込まれている。

魏氏は、世界各地で約20件の工場プロジェクトが進行中だと説明した。今後数年間の台湾での計画には、先端製造と先端パッケージングの施設13カ所が含まれる一方、海外ではウエハー工場5~6カ所の開発が進んでいる。パッケージングは製造したチップを接続し保護する工程であり、半導体を完成部品にするうえで重要な役割を担う。

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台南市、用地とユーティリティーを整備

台南市経済発展局の張庭源局長は、黄偉哲市長が市の各部門間の調整を主導し、半導体投資に必要な資源を準備してきたと述べた。工業用地、水、電力、人材など産業資源の不足をめぐる中央政府の懸念に対応する取り組みだ。

張氏は、南部科学園区周辺の特定地区にあるA区画の開発を挙げた。市の都市開発計画はA、B、C、D、E、N、Oの7区画を対象とした。工業用地の計画は内政部の審査を経て、市の地政部門に開発が引き継がれた。

張氏によると、こうした準備を整えたことで、2025年末にTSMCの建設チームが市長を訪問してから3カ月以内に工業用地を引き渡せるとの見通しが立った。2026年6月、市とTSMCは建設に向けた市有地の使用権を定める契約を締結した。

市は、この契約により安定区で2nm工場の建設が可能になると説明した。また、地方自治体が所有する土地に建設するTSMC初の工場プロジェクトだとしている。この種の土地使用権では、自治体が所有権を保持したまま、契約に基づいて建設と土地利用が認められる。

安定区の14.6ヘクタール用地、開発進む

A区画の関連開発計画では、安定区に約14.6ヘクタール、約14万6,000平方メートルの用地を整備する。北側は県道178号線、西側は知嘉農大道に面し、南側には樹谷園区、東側には既存の台南科学園区がある。

この立地により、計画中の製造施設は既存の工業地域に隣接する。計画変更では、道路、工業サービス用地、緑地、公園の配置を見直す。公園は調整池としても機能し、雨水を一時的にためて排水システムへの負荷を軽減する。

変更後の台南市主要都市計画は2026年9月9日に発効し、詳細計画は翌10日午前0時に発効した。変更に先立ち、5月の縦覧、5月19日の説明会、都市計画審議、中央政府の承認が行われた。

市は市有地プロジェクトを2nm工場と位置付けている一方、公開されている環境影響評価情報では、製造技術の世代や量産開始時期を明示せず、先端製造とだけ説明している。今回発表された3nm工場は2028年上半期の生産開始を予定しているが、正確な建設地、予算、ウエハー生産能力、見込み雇用者数は公表されていない。

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用地計画から生産開始までの節目

台南での拡張計画は、用地の準備から設備導入、商業生産の開始まで複数のスケジュールで進む。主な日程は、市の決定とTSMCの製造計画がどのように連動するかを示している。

  • 2025年末:TSMCの建設チームが台南市長を訪問。市は3カ月以内に用地を引き渡せるよう準備したと説明。
  • 2026年5月:安定区の計画変更を縦覧。5月19日に説明会を開催。
  • 2026年6月:台南市とTSMCが安定区の市有地使用に関する契約を締結。
  • 2026年9月9日、10日:主要都市計画と詳細計画が順次発効。
  • 2026年10月15日:魏氏が投資家向け説明会で台南の3nm工場追加を発表。
  • 2027年上半期:計画済みの台南3nm工場が量産開始の見込み。
  • 2028年上半期:追加の台南3nm工場が商業生産を開始する予定。

計画の承認によって、工業用地と公共施設の配置が定められる。工場の稼働に至るには、環境、建築などに関する手続きも必要だ。台南市が行政手続きの迅速化を約束したのは、ユーティリティーの準備と並行して、こうした手続きを進めるためだ。

産業基盤の拡大で高まる地域の需要

市政府によると、南部科学園区の台南地区の2026年1~8月の売上高は2兆3,400億台湾ドルだった。前年同期比で33.53%増加した。

この数字を基にすると、2025年1~8月の売上高は約1兆7,500億台湾ドルとなる。8カ月間の増加額は約5,880億台湾ドルに上る。この統計は台南科学園区の企業全体を対象としており、TSMC単独ではなく工業地域全体の事業活動を示す。

台南市は今後も投資に利用できる工業用地や工場建屋を探すとともに、人材育成、公共施設、生活環境の充実に取り組むとしている。こうした取り組みは、個々の建設用地の準備にとどまらない。

安定区は科学園区と樹谷園区に隣接しており、計画では工業用地の利用とともに道路、通勤、地域サービスも考慮される。TSMCがすでに1万1,300人以上の雇用を生み出していることは、同社が地域に定着している規模を示す。今後の雇用は、新施設の人員需要と建設スケジュールによって決まる。

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日本とアリゾナでも拡張

TSMCが日本で運営するJASM(Japan Advanced Semiconductor Manufacturing)の熊本第2工場は、3nm技術を採用し、2028年に生産を始める計画だ。このプロジェクトは、2026年初めに発表された同社の熊本の技術アップグレードに続くものだ。工場で採用するプロセスは6nmから12nmの範囲から、より先端の世代へと変更された。

アリゾナ州の第2工場も2027年第3四半期に量産を始める予定だ。魏氏の発言について、ある報道では採用プロセスを2nmとする一方、別の報道では3nmとし、設備の搬入と設置が予定より早く進んでいると伝えている。時期は各報道で一致しているが、製造技術の世代については異なる説明がある。

魏氏は、米国の主要顧客がTSMCに米国内の生産拡大を要請し、米政府も支援を提供したと述べた。海外での計画と台南への追加投資は、同社が複数の地域で同時に生産能力を増強していることを示している。

テキサス州の計画はまだ初期段階にある。魏氏によると、TSMCはイーロン・マスク氏のテラファブ計画との協力の可能性を検討しているが、協議はまだ予備的な段階だ。生産を管理できるよう、関係する工場はTSMCが運営する必要があると述べた。

3nmと並行して進む次世代技術

TSMCは、2nmの生産能力を2027年に前年の2倍以上に拡大する見通しだ。魏氏は、スマートフォン、高性能コンピューティング、AIアプリケーションの需要が増強の背景にあると説明した。これらは同社の製造ネットワーク全体で拡張を支える主要市場でもある。

同社はA14の開発も進めており、試験生産を2027年、量産を2028年に始める計画だ。試験生産は、より大規模な商業生産に移る前に製造プロセスを検証し、準備する段階を指す。

TSMCは、2nmと比較してA14では、同じ消費電力で処理速度が10~15%向上するか、同じ速度で消費電力を25~30%削減できると見込む。また、ロジック密度は約20%向上すると予測しており、一定の面積により多くの演算回路を搭載できるようになる。

速度と消費電力の数値は、別々の比較条件を示している。顧客は新しいプロセスを採用することで、同程度の消費電力で動作を高速化することも、同程度の性能を保ちながら消費電力を抑えることもできる。最終的な結果は製品の設計にも左右される。

生産計画では、A14の商業生産開始と台南の追加3nm工場の稼働が同じ2028年に予定されている。TSMCは、顧客が今後も必要とする見通しの既存世代を拡大しながら、より新しい製造技術の準備も進めている。台南で追加生産能力を実現するには、同社の工場計画と市の用地、ユーティリティー、人材の準備を連携させる必要がある。

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要点

  • TSMCは台南に3nm工場を追加する計画で、2028年上半期の商業生産開始を予定している。
  • 別の台南3nm工場は、2027年上半期に量産を始める見込み。
  • 台南市は水、電力、公共施設の確保と建設関連の行政手続きで支援を約束している。
  • 南部科学園区におけるTSMCの累計投資額は1兆8,600億台湾ドルを超え、1万1,300人以上の雇用を創出した。
  • 安定区の14.6ヘクタールの先端製造用地では、2026年9月に都市計画変更が発効した。
  • 台南科学園区の2026年1~8月の売上高は2兆3,400億台湾ドルで、前年同期比33.53%増だった。
  • TSMCは海外での拡張、台湾での設備転用を進めるとともに、2028年のA14量産に向けて準備している。
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