中国の半導体国産化推進で台湾サプライヤーに圧力、国内競合がシェア拡大

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Asia DailyによるAI執筆

最終更新: November 11, 2026 • 10:21 UTC

China's Chip Localization Drive Squeezes Taiwanese Suppliers as Domestic Rivals Gain Ground

中国市場の拡大とともに利益確保が難しく

戦略国際問題研究所（CSIS）によると、中国の半導体製造装置メーカーは、国内市場に占めるシェアを2024年の25％から2025年には35％へ拡大した。中国の半導体産業を支えてきた台湾企業にとって、この変化により、大きな顧客基盤が競争の厳しい市場へと変わりつつある。

中国市場の拡大とともに利益確保が難しく
国産化率の数字が示すもの
国産化の動きが加速した背景
材料が次の競争の焦点に
製品によって代替に時間がかかる理由
輸入減少から見える調達の変化
ファーウェイはチップの連携で計算能力向上を目指す
AI導入は単一のプロセッサーを超えて拡大
先端露光技術と世界との結び付きは依然重要
要点

圧力の強まりは、合晶科技（Wafer Works）に表れている。同社の上海子会社は2024年に中国で上場したが、2026年上半期の利益は2,670万元だった。5年前の年間利益3億6,000万元と比べて大幅に少ない。対象期間は異なるものの、利益がかつての水準からどれほど減少したかがうかがえる。合晶科技は現在、台湾中部科学園区の二林園区で事業を拡大している。

国家集成電路産業投資基金（NSIG）など中国の競合企業は、大幅な損失を抱えながらも補助金に支えられて投資を続けてきた。そのため台湾のサプライヤーは、市況が厳しくても生産能力を増強できる競合相手に直面している。均豪精密工業（Grand Process Technology）と閎康科技（MA-tek）も、上海子会社の過半数株式を売却した。

2026年9月のSEMICON Taiwan開催中の夕食会では、台湾の上場半導体製造装置企業の幹部らが、中国競合企業の存在感の高まりについて議論した。湖北鼎龍がトナーから研磨パッドへ事業を広げたことや、江豊電子材料（Konfoong Materials）のスパッタリングターゲット販売が伸びていることから、競争が特殊材料にも広がっていることが分かる。

中国の進展には依然としてばらつきがある。複数の高い技術が求められる製品では海外サプライヤーが優位を保ち、中国の工場も世界の技術に依存している。台湾企業にとって目先の変化は、より具体的だ。中国で受注を獲得するには、輸入代替を目指す国家政策に支えられた国内メーカーとの競争がますます避けられなくなっている。

顧客側にも選択が迫られている。実績があり性能も確認済みの海外製品を使い続けるか、将来の技術輸出規制に対する備えを強化できる可能性のある現地製品の認定に時間をかけるかだ。

国産化率の数字が示すもの

CSISが2026年3月24日に発表した半導体国産化に関する分析は、製造装置での躍進と、半導体生産に残るはるかに大きな課題を指摘している。著者のスジャイ・シヴァクマール、チャールズ・ウェスナー、トーマス・ハウエルは、中国が2014年と2015年に取り組みを始めて以降、半導体産業に1,500億ドルの公的資金を投じてきたと推計している。

中国は2025年末までに、国内の半導体需要の70％を国産で賄うことを目指していた。同分析によると、実際の比率は約30％で、目標との差は約40ポイントに上る。一方、製造装置メーカーは国内市場の35％を占め、CSISが別途挙げた装置国産化率30％の目標を上回った。

この2つの割合は異なる事業を示している。半導体は、計算を行ったり機器を制御したりする完成品の電子部品だ。半導体製造装置は、それらを製造するために使う機械を指す。中国の工場は半導体を生産できても、輸入機械や化学品、シリコンウエハーに依存している場合がある。

現地の製造装置メーカーのシェアは、1年で25％から35％へ10ポイント上昇した。CSISによると、エッチングと薄膜成膜の両分野で、中国メーカーのシェアは40％に達している。エッチングはウエハーから特定の材料を除去する工程で、成膜は電子回路の形成に必要な薄い層を加える工程だ。

北方華創科技（Naura）は、中芯国際集成電路製造（SMIC）の28ナノメートルプロセスで使われる酸化・拡散炉の60％を供給していると報じられている。こうした炉は絶縁層の形成やシリコンの電気的特性の変更に役立つ。この数字が示すのは、特定の製造工程で強い地位を築いていることであり、あらゆる半導体製造装置で優位に立っているという意味ではない。

国産化の動きが加速した背景

中国の取り組みは、最新の技術輸出規制より前に始まっていた。公的資金や調達政策、海外からの供給を受けられなくなる懸念によって、工場と国内サプライヤーは同じ目標に向けて動きを強めてきた。

2014年、2015年：中国は半導体の国内生産を拡大し、製造装置や材料のサプライヤーを育成する大規模な施策を始めた。
2020年後半：SMICが米国のエンティティー・リストに加えられ、現地の代替品を調査する圧力が高まった。
2022年：米国は先端半導体と製造技術を対象とする規制を導入。その後、規制対象は拡大した。
2024年：合晶科技の上海子会社が中国で上場。中国の製造装置市場で国内メーカーのシェアは約25％だった。
2025年：CSISによると、国内製造装置メーカーのシェアは35％に達した一方、国産半導体が消費量に占める割合は約30％だった。
2026年：台湾のサプライヤーへの圧力が続き、TrendForceは中国メーカーがAI半導体市場の50％を占めると予測した。

CSISは、輸出規制によって海外技術への依存が差し迫った事業リスクとなり、この動きが加速したと指摘する。同研究所の分析では、規制は先端製品へのアクセスを制限する一方、中国の顧客に国産代替品の採用を促している。

材料が次の競争の焦点に

SMICは顧客に対し、ウエハー、化学品、ガスなどの製造資材について、現地サプライヤーの監視や検証、採用に協力するよう求めている。長鑫存儲技術（CXMT）も、海外供給元に代わる国内企業を調査している。

当初の対象には、55ナノメートルや40ナノメートルなど確立されたプロセスが含まれ、今後は28ナノメートル未満にも広げる計画だ。プロセスの名称は製造技術の世代を示す。より高度な技術を要するプロセッサーが登場しても、旧世代のプロセスは多くの産業用、自動車用、民生用製品に利用され続けている。

中国の工場では、国産スパッタリングターゲットや研磨パッド、スラリー、超高純度の化学品やガスの使用が拡大している。スパッタリングターゲットは、ウエハー上に成膜する材料を供給する。パッドとスラリーは、化学機械研磨（CMP）で組み合わせて使われ、次の製造工程に進む前に表面を平坦化する。

湖北鼎龍と江豊電子材料の動向を、台湾の幹部らが注視する理由はここにある。特殊な消耗材で認定を得たサプライヤーは、工場が生産工程を通じてその材料を使うため、継続的な受注を得る可能性がある。

NSIGも、信越化学工業、SUMCO、GlobalWafersなど既存のウエハーメーカーに対抗する企業へと成長しつつある。台湾企業への圧力は製造装置の販売にとどまらず、半導体工場が日々必要とするウエハーや化学品などの資材にも及んでいる。

製品によって代替に時間がかかる理由

台湾のサプライヤーの中には、品質や歩留まり、実績のある材料を顧客が変更したがらないことを挙げ、当面の影響は限られているとする企業もある。歩留まりとは、製造した半導体のうち正常に動作するものの割合だ。安価な資材でも、不良品が増えれば結果的にコスト高になる可能性がある。

直径8インチと12インチのウエハー市場では、依然として海外メーカーが優位に立つ。中国がより速く進歩しているのは、主に検査に使われる小口径ウエハーだ。フォトレジストや研磨スラリーなど、高度な技術が求められる材料でも、日本や欧米の製品が優位性を保っている。

工場は生産品質を維持しながら現地の代替品を評価するため、海外の化学品サプライヤーとの取引を続けている。新しい材料は、既存の装置や製造条件、ほかの資材と安定して組み合わせられなければならない。そのため代替は、単純な購買判断ではなく、繰り返しの試験を伴う。

それでも中国の半導体メーカーが拡大するにつれ、圧力は強まっている。2025年8月までに、SMICの8インチウエハー受注の半分以上を国内顧客が占め、一部のパワー半導体顧客は月間受注を2年間で10倍に増やした。こうした国内受注の拡大により、現地の材料・装置サプライヤーが製品の認定を得る機会も増えている。

輸入減少から見える調達の変化

中国電子専用設備工業協会によると、半導体製造装置13分野の輸入額は2026年の最初の3四半期にわずか3.4％増にとどまり、世界平均を大きく下回った。そのうち、露光装置の輸入は前年同期比で約40％減少し、CMP装置は42％減少した。

露光装置はウエハー上に回路パターンを投影し、回路形成を可能にする。CMP装置は製造工程の合間に表面を平滑化する。これらの分野で海外製品の購入が鈍化していることは、顧客が国産品を試しているサプライヤーにとって、特に重要な意味を持つ。

TrendForceは、2030年までに中国メーカーが国内半導体市場の多くの分野で過半数のシェアを握ると予測している。国産露光装置も中国市場の1％未満から10％に伸びる見通しだが、開発が最も難しい技術の一つであることに変わりはない。

政府の目標は材料や設計にも及ぶ。浙江省は2026年1月、今後5年間の目標を定めた。対象には7ナノメートルから3ナノメートルまでのプロセス、汎用AIデバイス、RISC-Vプロセッサー・アーキテクチャー、フォトレジスト、特殊ガス、高純度スパッタリングターゲットが含まれる。

RISC-Vはオープンな命令セットで、プロセッサーが命令を実行する際に使う基本的な語彙に当たる。浙江省の目標は、プロセッサー設計と半導体製造に必要な材料・装置を結び付けており、代替化の動きにさらされる海外サプライヤーの裾野を広げている。

ファーウェイはチップの連携で計算能力向上を目指す

中国はプロセッサーの接続方法を工夫し、AIの計算能力を高めようとしている。半導体史家のクリス・ミラーは、システム統合と3次元パッケージングによって、最先端の露光技術へのアクセスが制限される中でも、AI半導体の自給率向上が可能になると述べている。

2026年7月に発表されたファーウェイの「Ascend 950 SuperPoD」は、そうした手法に基づく。搭載チップはSMICが深紫外線（DUV）露光を3回行って製造した。ファーウェイによると、1,024個のプロセッサーを組み合わせたシステムは、チップ単体では競合製品より性能が劣るにもかかわらず、エヌビディアの「GB300 NVL72」より約30％高い計算能力を発揮する。

この比較は、システム全体についてのファーウェイの主張だ。購入者は、必要な電力や冷却、設置スペース、ソフトウエアのサポートも考慮しなければならない。多数のプロセッサーを効果的に連携させるには、それぞれの計算速度だけでなく、情報をどれだけ効率よくやり取りできるかも重要になる。

AI導入は単一のプロセッサーを超えて拡大

ファーウェイのシステムは、AIモデルが質問に答えたり結果を生成したりする推論処理に適している。学習は大量のデータからモデルに知識を教える前段階の工程であり、中国のテクノロジー企業はこの用途でエヌビディア製チップへのアクセスも求めている。

カウンターポイント・リサーチのリサーチディレクター、MS・ファンは、中国が10年にわたり半導体に補助金を投じてきたことを挙げ、米国の規制が代替手法を促したと指摘する。長江存儲（YMTC）のXtacking技術は、その一例だ。3次元NANDメモリーの層を別々に製造し、後から接合する手法である。

CSISは、国内AIサプライヤーの裾野が広がっていると指摘する。アリババは、エヌビディアのH20に匹敵するとされる「真武810E」プロセッサーを10万個以上出荷したと報じられている。ファーウェイ、百度、寒武紀（Cambricon）を含む中国のAI半導体メーカー少なくとも9社で、出荷数または受注総数が1万件を超えた。

デジタル・ソサエティー・プロジェクト（DSET）のジェレミー・チャンは、中国がDeepSeekなどのオープンソースモデルとファーウェイ製ハードウエアを組み合わせ、海外に販売する可能性があるとみている。顧客候補は各要素を個別にそろえるのではなく、プロセッサー、ソフトウエア、モデルが一体となった製品を入手できる。

研究ではほかの計算方式も探られている。上海交通大学の科学者らは2025年12月、光チップ「LightGen」を発表した。3次元画像や動画の生成で、エヌビディアのA100より速度とエネルギー効率に優れると報告されている。この研究は、従来型の電子プロセッサーに加わる新たな方向性を示している。

先端露光技術と世界との結び付きは依然重要

ファーウェイの常務取締役、余承東氏は2026年10月、中国が極端紫外線（EUV）露光装置を開発中だと認めた。EUVは深紫外線方式よりはるかに短い波長の光を使い、より微細な回路パターンを製造できる。現在、この技術ではオランダのASMLが圧倒的な地位を占める。

CSISは、ASMLの元技術者らが深圳の機密研究施設でEUV装置を開発したとの報道にも触れている。装置には、二次市場を通じて入手した旧型機の部品が使われたという。安定した商業生産が可能になる時期は示されていない。開発段階のプロジェクトを、工場が安定して運用できる装置に仕上げるには、なお大きな課題が残る。

国立清華大学の半導体研究学院長、林本堅氏は、最先端プロセッサーの製造には世界のサプライチェーン全体での協力が欠かせないと指摘する。同氏の見立てでは、完全な国産化は生産を遅らせ、コストを押し上げ、競争力を損なう。

ミラーも、半導体材料を相互に規制すれば大きな混乱を招くと警告する。米中がその状況にどれだけ近づいているかについて、半導体史家はこう述べた。

米国と中国は、まだそこまで至っていない

台湾のサプライヤーは、完全な分断が実現する前から変化する市場に直面している。中国の競合企業は、確立されたプロセスや一部の材料で受注を増やす一方、工場はほかの分野で海外製品を買い続けている。収益性は、代替が難しい製品は何か、現地製品がどれだけ早く進歩するか、そして顧客が性能を評価して対価を払い続けるかに、ますます左右される。