バクニン省で検査ライン6本が試験稼働
FPTはベトナム北部の半導体検査・パッケージング工場で試験操業を開始した。検査ライン6本を備え、設計上の最大処理能力は年間3億個。国内企業の事業が主に設計や外国投資家が提供するサービスにとどまってきた業界で、ベトナム企業の役割が広がるなか、同社は2026年11月3日に操業開始を発表した。
目次
工場はバクニン省のイエンフォンII-C工業団地にあり、敷地面積は1,600平方メートル。FPT Analysis Technologies JSCが運営する。FPTは、国内企業が所有・運営する同種の施設としてはベトナム初だとしている。
最初の商業検査案件は韓国のパートナーから受注する見通し。FPTは顧客名や受注量、作業完了時期を明らかにしていない。年間3億個という数字は工場の設計上の最大処理能力を示すもので、実際の生産量は、試験操業を経ていくなかでの受注状況や稼働条件に左右される。
当面は、チップの機能、品質、信頼性の確認に重点を置く。FPTは、より高度な検査技術やチップのパッケージング技術の開発も計画している。また、工場を学生の研修に活用するとともに、ベトナム国内外の顧客向けサービスを拡充する方針だ。
チップの検査とは
FPTの工場では、自動検査装置（ATE）と「ハンドラー」と呼ばれる機械を組み合わせて使う。テスターがチップの機能や技術要件への適合性を確認し、ハンドラーがチップを所定の位置に置いたうえで、合格か不合格かに応じて振り分ける。
チップには微細な電子回路が数多く含まれるため、検査は単に電源を入れるだけではない。エンジニアは、設計ごとにどの測定項目が重要かを判断し、測定条件を設定して、結果を分析する必要がある。電力を制御するチップと画像を処理するチップでは、検査プログラムも異なる。
FPTのエンジニアは、チップごとの機能や仕様に合わせたプログラムを開発している。測定するパラメーター、検査条件、製品が要件を満たすかを判断するための分析方法などが対象だ。
検査区域はクラス1万のクリーンルーム内に設けられており、ISOクラス7に相当する。この区分は、空気中に浮遊する粒子の濃度に関するものだ。ほこりや周辺環境を管理することで、微細な電子部品を保護し、検査条件を一定に保つ。
パッケージングは検査とは役割が異なる。チップを保護構造に収め、電子機器で使うための接続部分を設ける工程だ。FPTは当初、検査を事業の中心に据え、より高度なパッケージング能力は今後の開発計画に盛り込んでいる。
熱や湿度、静電気も重要
FPTは、チップが厳しい環境に耐えられるかどうかも調べている。工場の信頼性試験には、高温へのさらし試験、温度を繰り返し変化させる試験、熱と湿度を組み合わせた試験などが含まれる。こうした試験は、部品が用途に求められる条件を満たせるかを評価するのに役立つ。
短時間の電気検査で動作したチップでも、完成品の中で長時間の高温や温度変化の繰り返しに耐える必要がある場合がある。信頼性試験ではこうした負荷を調べ、基本機能の合否だけにとどまらない情報を顧客に提供する。
取り扱い時には静電気も問題となる。人や機器からのわずかな放電でも、繊細な部品を損傷させる可能性がある。工場では、チップが各工程を移動する際のリスクを抑えるための対策を講じている。
FPTは、試験・校正機関の能力に関する国際要件に沿って、信頼性試験区域を拡充する方針だ。校正とは、測定機器が信頼できる値を示すかを確認すること。顧客が活用できる結果を得るうえで欠かせない工程だ。
管理規格とAIも整備
FPTは、工場運営の複数分野に関する管理規格への対応を進めている。品質管理のISO 9001、環境マネジメントのISO 14001、労働安全衛生のISO 45001が対象だ。クリーンルームの管理はISO 14644に準拠する。
規格への対応状況については、説明によって進捗の表現に違いがある。管理システムがすでに規格に基づいて運用されているとする説明がある一方、適合は引き続き目指しているとする説明もある。具体的な取り組みには、品質手順、環境管理、従業員の安全、製品検査要件が含まれる。
FPTは、検査プログラムの開発工程の一部を自動化する人工知能（AI）プラットフォームも開発している。データの標準化、技術要件の処理、検査の設定、結果の評価などを機能として想定する。
このAI開発は、チップ設計ごとに必要となるエンジニアリング上の準備を対象とする。現在、エンジニアは検査項目や測定結果の解釈方法を定めている。その準備の一部を自動化できれば、顧客基盤の拡大に伴い、FPTがより多様な製品に対応しやすくなる可能性がある。プラットフォームは現在開発中だ。
経験豊富なエンジニアが次世代を育成
FPTは半導体の検査・パッケージングの専門家を集めており、インテルのベトナム拠点で長年勤務したエンジニアも含まれる。技術手順の策定、装置の運用、従業員の研修などを担う。
同社は、FPTポリテクニック・カレッジと連携した試験プログラムを通じて、2026年12月から学生向けの実地研修を始める計画だ。学生は検査装置、生産ライン、運用手順を実際に経験する見通し。
ベトナムの半導体人材に関する数字は、実地研修が重要な理由を示している。国立チップ試作支援センターの開設時に示された数字によると、同国のエコシステムにはチップ設計企業が約60社、チップエンジニアが7,000人、高等教育機関のうち関連プログラムを提供する機関が166校ある。
工場では、教室での授業だけでは得られない装置や作業手順に学生が触れられる。FPTにとっては、商業検査と同じ施設で研修を行うことで、自社の設備や技術工程に精通した人材を育成する道が開ける。
電源チップの設計から大規模工場へ
FPTは、半導体分野で10年以上の経験があるとしている。設計事業には、電源用集積回路や電源管理集積回路（PMIC）が含まれる。こうした部品は、電子製品内部の電力供給、調整、分配を担う。
同社は2025年、自社設計の電源チップの初回出荷分を日本のパートナーに納入した。バクニン省の施設によって、設計事業に検査サービスが加わり、半導体製品を顧客に届けるまでの工程でFPTが担う役割が広がる。
FPTはAIオンエッジのシステム・オン・チップも研究している。システム・オン・チップは、複数のコンピューター機能を1つの部品に統合するものだ。エッジAIとは、すべての処理を遠隔のデータセンターに送るのではなく、カメラなど情報を収集する機器の内部やその近くで処理することを指す。
次の拡張計画は大規模なものとなる。2028年から2030年に予定する第2期では、工場の敷地面積を1,600平方メートルから約6,000平方メートルへ拡大し、検査・パッケージングラインを増設する計画だ。実現すれば、施設の規模は現在の約3.75倍となり、面積は約4,400平方メートル増える。
工場の発表から、サービスと研修の拡充までの主な節目は次の通り。
- 2026年1月：FPTが検査・パッケージング工場を発表。
- 2026年6月26日：ベトナム科学技術省が国立VNMPW/CCチップ試作支援センターを開設。
- 2026年11月3日：FPTがバクニン省の施設で試験操業を開始したと発表。
- 2026年12月：FPTポリテクニック・カレッジとの実地研修の試験プログラムを開始する予定。
- 2028年から2030年：FPTが工場を約6,000平方メートルに拡大する計画。
ベトナム、半導体のサプライチェーン各段階を整備
ベトナム科学技術省によると、2025年末時点で同国の業界にはチップ設計企業が約60社、パッケージング・検査関連のプロジェクトが8件、半導体材料・装置の供給企業が20社以上ある。組み立て、検査、パッケージング分野では、インテル、アムコー・テクノロジー、ハナ・マイクロンなどの外国企業がすでに進出している。
国家半導体戦略は、2030年までに設計企業を少なくとも100社、小規模な半導体製造工場を1カ所、パッケージング・検査施設を10カ所整備する目標を掲げる。2050年までの長期目標には、設計企業300社、製造工場3カ所、パッケージング・検査施設20カ所が含まれる。
FPTの工場は、この計画のうち検査・パッケージング分野に位置づけられる。ウエハー製造は別の工程で、半導体材料の薄い円盤上に電子回路を形成し、その後、個々のチップに切り分けて使用できるようにする。
国立VNMPW/CCセンターは、設計を物理的な試作品にする支援という別の段階を担う。国内の設計ニーズと製造サービスをつなぎ、製造後の検査や評価も支援する役割だ。
ベトナム科学技術省の情報技術産業局長、グエン・カク・リック氏は、設計を実際のチップにする能力が、ベトナムの発展を制約していると指摘している。試作品の製造には、完成したチップ設計を製造工程に渡す「テープアウト」など、費用のかかる工程が伴う。
試作支援センターとFPTの検査施設は、異なる実務上のニーズに応える。設計者は実物のチップを得るために製造へのアクセスを必要とし、その後、意図した通りに動作するかを確かめるための測定が必要となる。
ベトテル、セキュリティーチップとAI提携を発表
ベトテルと政府暗号委員会も11月3日、国内のセキュリティー半導体技術を発表した。ベトテルのセキュリティーチップ「VGC v1.0」はトランジスタ3億個を搭載し、28ナノメートルの製造プロセスを採用。パッケージのサイズは10ミリメートル四方だ。
開発者によると、試験では、ソフトウェアのみで同じ処理を行う方式に比べ、データの暗号化・復号を約15倍速く実行できることが示された。暗号化とは、正しい鍵で解除しなければ読めない保護データに、判読可能な情報を変換することだ。
ベトテルによると、VGC v1.0はすでに政府・防衛機関向けのセキュアUSB記憶装置に使われている。ベトテルと政府暗号委員会は、量産計画の策定と、複数の処理コアや専用暗号処理部品を備えたセキュリティープラットフォームの開発に向けて合意書を交わした。
関連するセキュリティー半導体プラットフォームは、プロセッサーが実行できる命令を定めたオープン標準のRISC-Vを採用する。ベトテルは、これによりエンジニアがコア設計や検証を管理しながら、プロセッサーを設計・変更できるとしている。
ベトテルのタオ・ドゥック・タン会長兼最高経営責任者（CEO）は、国内技術を開発する同社の意欲について次のように述べた。
後発であることは、他者への依存を受け入れることを意味しない
また、ベトテルが目指す取り組み方について、こう語った。
適切な戦略、重点的な資源配分、そして継続的な取り組みがあれば、私たちは着実に差を縮め、最終的には国家にとって戦略的に重要な技術を掌握できる
FPTとベトテルは1月、カメラやドローンなどのスマート機器向けAIチップを共同開発する計画を発表していた。設計、製造、検査、パッケージングにまたがる提携であり、FPTの新サービスを国内の幅広い開発事業につなげる。
大手テクノロジーグループ内の新事業
FPTの工場計画は、グループ全体の事業が成長を報告するなかで進められている。2026年1～9月期の連結売上高は4,002兆3,000億ドン（約15億ドル）で、前年同期比12.4％増。税引前利益は17％増の877兆ドンだった。
国内外のITサービスを含むテクノロジー部門は、売上高の89％、税引前利益の58％を占めた。この数字は、新たな半導体事業と並ぶ既存サービス事業の規模を示している。
教育・投資・その他部門の売上高は3.1％減の450兆8,000億ドンだった一方、税引前利益は17.6％増の371兆9,000億ドンとなった。FPTはバクニン省の工場単独の売上高や利益を公表していない。
次の具体的な動きは、韓国から見込まれる検査案件と、12月に予定する学生向け研修プログラムだ。その後数年かけて、FPTは検査施設の能力を拡充し、パッケージング技術を開発して工場を拡張する方針だ。ベトナムのチップ設計企業にとって、当面の変化は、製品が正しく動作し、厳しい条件に耐えるかを確認できる国内事業者が新たに加わることだ。
要点
- FPTは2026年11月3日、バクニン省の半導体検査・パッケージング工場で試験操業を開始したと発表した。
- 面積1,600平方メートルの施設には検査ラインが6本あり、設計上の最大処理能力は年間3億個。
- 当初はチップの機能、品質、信頼性の検査に重点を置き、最初の検査案件は韓国のパートナーから受注する見通し。
- FPTは検査プログラムの準備に使うAIツールを開発中で、2026年12月から学生研修を始める計画。
- 2028年から2030年に予定する拡張で、工場の面積を約6,000平方メートルに増やす計画。
- この工場は、ベトナムのチップ設計、試作、セキュリティー半導体の取り組みに、国内の検査能力を加える。
