台湾南部迎来重大芯片投资
日月光半导体计划投资1,237亿新台币，在高雄和台南兴建先进芯片封装与测试设施。随着人工智能推高半导体生产后段需求，该项目将为台湾员工增加3,553个工作岗位。
目次
台湾经济部表示，其投资台湾事务所已批准该项目，以及台湾沃尼克石英和东兴工业的投资。三家公司计划合计投资约1,268亿新台币，涉及半导体服务、关键制造材料和冷藏物流。
根据经济部公布的四舍五入总额计算，日月光的投资约占其中97.6%。其扩建计划涵盖楠梓科技产业园区，以及南部科学园区的高雄园区和台南园区，进一步巩固台湾芯片产业的重要制造走廊。
公司将增设结合自动化、人工智能和数据分析的智能生产线，目标是在提升生产效率和产品合格率的同时，处理更复杂的芯片。
此次投资之际，母公司日月光投控提高了对先进封装与测试业务的支出和营收预期。其最新资本支出计划达到115亿美元，先进封装与测试营收目标也从37亿美元上调至超过40亿美元。
对台湾而言，这项公告回应了三项实际需求：增加高性能处理器的后段处理能力、为芯片制造工厂提供更多本地供应，以及在多个工业据点创造就业机会。三项获批项目预计合计为台湾员工创造3,749个职位。
AI芯片为何需要的不只是一座工厂
日月光业务涵盖封装与测试，这些环节将制造完成的半导体元件转化为受到保护、彼此连接并经过检测、可投入使用的产品。芯片必须能够与其他元件通信，并在电脑、服务器或其他设备中稳定运行。
先进封装可以将多个半导体元件集成在紧凑的组件中。对于人工智能和高性能计算（HPC）而言，这些连接有助于处理器与存储器及其他芯片交换大量信息。
测试则用于检验元件和封装成品是否达到要求。随着产品日趋复杂，检测所需的设备和时间也可能增加。日月光此前的业务展望显示，在其先进业务中，测试营收的增长速度是封装营收的两倍。
因此，日月光这项1,237亿新台币的投资针对的是供应链中不同于硅晶圆芯片制造工厂的环节。两者都不可或缺：新增晶圆产能需要有足够的封装与测试能力，成品才能交付客户。
日月光厂区将有哪些变化？
日月光计划通过扩建生产线，将自动化设备、不同类型的机器以及微系统封装技术连接起来，并利用人工智能和大型数据集辅助生产线运营决策。
经济部表示，这些调整旨在提升制造效率和产品良率。良率是指达到规定标准的产出比例。提高良率，意味着工厂能够利用投入的材料和加工资源生产出更多可用产品。
日月光还计划安装太阳能设备，以减少碳排放并推动实现净零运营。这项公告既涉及新增制造产能，也包括工厂在信息、设备和能源使用方式上的调整。
这项1,237亿新台币的项目尚未公布完工日期或产能数据。计划新增的3,553个职位是预期岗位，并非已经聘用的员工人数。
更大规模的支出计划逐渐成形
日月光投控财务长董宏思在公司最新展望中表示，年度资本支出将从105亿美元增至115亿美元。资本支出是用于厂房、生产机器和配套设施等资产的资金。
增加的10亿美元相当于较此前预算增长约9.5%。新增支出约一半将用于厂房和设施，另一半用于设备。先进封装与测试项目占设备投资的60%。
日月光在台湾有22项厂房工程正在进行。预计其中超过一半将在该展望涵盖的本年度及次年度开始增加产能。集团也在物色合适的现有建筑，以缩短扩产所需时间。
经济部批准的1,237亿新台币投资，涉及日月光半导体指定的台湾扩建项目；母公司115亿美元的资本预算则是年度支出计划。公告没有说明获批项目具体如何纳入该预算。
日月光此前的2025年计划显示，投资预期增长迅速。当时董宏思宣布增加10亿美元资本支出，机构投资者则估计年度支出将超过60亿美元。近期公布的115亿美元预算反映的是之后一阶段的规划。
营收目标不止于传统封装
日月光最新设定的LEAP先进封装与测试业务营收目标为超过40亿美元，高于此前的37亿美元。这意味着增加逾3亿美元，增幅至少为8.1%。公司计划在次年再次将该业务规模翻倍。
董宏思还预计，涵盖完整封装流程的业务在当前展望年度将创造约3亿美元营收，次年则超过10亿美元。达到这一门槛意味着营收将增长逾两倍。
共封装光学（CPO）是另一项计划中的增长来源，预计次年营收将超过5亿美元。这项技术将光学连接置于处理元件附近，使光在计算系统各部件之间传输数据。
这些数字是管理层的目标。客户订单、设备安装以及顺利投产的情况，将决定扩建业务最终能创造多少营收。
测试需求在2025年已加速增长
日月光2025年的展望可作为其扩张背后需求的早期参考。公司当时将先进封装与测试营收目标定为16亿美元，其中封装占65%，测试占35%。
按此比例计算，先进封装营收约为10.4亿美元，先进测试约为5.6亿美元。测试业务的增速是封装的两倍，显示随着芯片日益复杂，检测芯片正与芯片组装一道，成为更大的商机。
日月光还计划在2026年下半年增加最终测试产能，以支持下一代AI芯片。最终测试是在封装芯片完成后、进入成品应用前进行的检验。
公司2025年展望预计，以美元计价的封装与测试营收将实现逾20%的年度增长。公司预测第四季度合并营收较前一季度增长1%至2%，毛利率提高0.7至1个百分点，采用的汇率为1美元兑30.4新台币。
2025年第三季度净利润达到108.7亿新台币，较前一季度增长45%，较上年同期增长12%。每股收益为2.5新台币，利润创2023年以来新高。
先进封装技术占封装与测试营收的48%。这一类别包括凸块、覆晶、晶圆级封装和系统级封装技术，各自以不同方式连接、组装或整合半导体元件。这些服务贡献增加，加上工厂利用率提高，推动了盈利能力提升。
生产时间表延伸至2027年
日月光的扩建项目包括一条310毫米自动化面板封装生产线，计划于2027年上半年投产。该生产线将支持专为先进芯片组件设计的FOCoS和FOCoS-Bridge平台。
面板封装是在面板上加工元件，而非仅依赖圆形晶圆。日月光计划建设的自动化生产线，为其更广泛的厂房与设备投资计划增添了一项明确的生产节点。
- 2025年：日月光将先进封装与测试营收目标定为16亿美元，并宣布追加10亿美元资本支出。
- 2026年下半年：预计扩增的最终测试产能将支持客户的下一代AI芯片。
- 2027年上半年：日月光计划启动自动化310毫米面板封装生产线。
台南也在为扩大晶圆制造做准备。台积电计划建设的台南另一座3纳米工厂预计于2028年上半年投入商业生产；此前，台南另一项工厂计划预计于2027年上半年开始量产。这些公告显示，投资正覆盖芯片制造以及后续所需的服务。
石英扩产应对另一项工厂制约因素
台湾沃尼克石英计划投资约23.4亿新台币，在苗栗县铜锣扩建工厂并安装智能生产线。该项目预计为台湾员工创造176个职位。
这家公司隶属Wonik集团，生产半导体制造前段工序使用的超高纯度石英容器、扩散管和清洗元件，也提供加工与维修服务。
石英元件必须符合严格的纯度要求，因为杂质可能干扰敏感的芯片制造工序。台湾沃尼克石英扩产的原因是现有产能已达上限。
新设施将采用先进机械臂、供应链管理系统，以及涵盖完整生产流程的数字记录。这些记录可追踪产品的制造过程。智能能源监控系统则旨在改善能源管理并减少排放。
投资台湾事务所表示，这项投资将提高半导体关键材料的本地生产能力，并增强供应链韧性。对制造商而言，扩大本地产能可以增加附近的供应来源，为生产设备持续运转提供所需元件。
冷藏仓储增加另一类产能
东兴工业计划投资约8.3亿新台币，在嘉义县中埔产业园区兴建智能冷藏仓库。这家公司服务烘焙和餐饮原料市场近80年，预计将为台湾员工增加20个职位。
冷链可让温度敏感型产品在储存和运输过程中维持适宜条件。规划中的仓库服务于与日月光和沃尼克不同的行业，但同样着眼于扩大产能和提高运营自动化水平。
这三项投资获批后，投资布局将从苗栗延伸至嘉义、高雄和台南。日月光的投资额和预估就业人数远高于另外两家公司，而其他项目则针对材料和食品物流领域的特定产能需求。
投资台湾事务所表示，台湾三大投资方案已吸引1,840家公司参与，累计投资承诺接近3万亿新台币，预计为台湾员工创造约17.4万个职位。另有9家公司正等待审核。
此次最新获批的具体承诺包括扩建工厂、增添设备、建设冷藏仓库，以及规划数千个职位。能否兑现这些承诺，取决于建设、安装和招聘能否将公布的投资转化为实际运营产能。
要点
- 日月光半导体计划在高雄和台南投资1,237亿新台币发展先进封装与测试业务，为台湾员工创造3,553个职位。
- 三项获批项目总投资约1,268亿新台币，预计创造3,749个职位。
- 日月光投控最新年度资本支出预算为115亿美元，高于此前的105亿美元。
- 日月光正在台湾推进22项厂房工程，并在最新展望中将LEAP营收目标定为超过40亿美元。
- 一条自动化310毫米面板封装生产线计划于2027年上半年投产。
- 台湾沃尼克石英计划投资23.4亿新台币在苗栗扩产，东兴工业则计划投资8.3亿新台币在嘉义兴建冷藏仓库。
