AIハードウェア提携が具体化する中、サム・アルトマン氏が台湾で鴻海会長と会談

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Sam Altman Meets Foxconn Chairman in Taiwan as AI Hardware Partnership Takes Shape

非公開会談でハードウェア提携が具体化

OpenAIの最高経営責任者(CEO)、サム・アルトマン氏は2026年10月30日正午、台湾で鴻海(Foxconn)の劉揚偉会長と会談した。両社は人工知能(AI)の稼働に必要な機器について、より具体的な協力に向けて取り組んでいた。劉氏は、OpenAIが最近進展を遂げたことで将来必要となるハードウェアをより正確に予測できるようになり、両社の共同作業の方向性が明確になってきたと述べた。

目次
  1. 非公開会談でハードウェア提携が具体化
  2. 当初の合意内容
  3. 予測精度の向上が重要な理由
  4. 鴻海、成長は分野ごとに濃淡と予想
  5. 劉氏が供給不足を需要の表れと見る理由
  6. バブル論争の焦点は異なる2つの市場
  7. 需要を支える2つの顧客群、拡大途上の2つの顧客群
  8. 劉氏が掲げる、より広範な製造ネットワーク
  9. 要点

会談は、劉氏が鴻海の第7回テクノロジーデーで予定していた日程に割り込む形となった。同氏は今回が過去最大の開催規模になると説明していた。午後0時30分に予定されていたメディア取材は午後3時ごろに延期され、劉氏は午後3時15分ごろに姿を見せた。劉氏は謝罪し、アルトマン氏との会談が急きょ設定されたと説明した。

今回の会談は、AIインフラの次世代製品を設計し、米国で製造するため、2025年11月に発表された提携に続くものだ。対象はサーバーにとどまらず、ラック、電源・冷却システム、ネットワーク機器、ケーブルなど、データセンターの稼働を可能にする関連機器にも及ぶ。

劉氏は、両社が計画を確認するにつれ、協力がより具体化すると述べた。非公開の会談内容や新たな商業条件、次回発表の日程は明らかにしなかった。

当初の合意内容

鴻海とOpenAIが2025年11月に結んだ取り決めでは、開発の手順が定められた。OpenAIが将来のハードウェア要件に関する情報を共有し、鴻海はその情報を設計・開発に役立てる。その後、OpenAIは完成したシステムを評価し、購入する選択肢を持つ。

当初の合意には、購入の確約も金銭的な義務も含まれていなかった。直ちに目指すのは、将来のコンピューティング需要についてのOpenAIの見通しと、実機の開発に取り組む鴻海をつなぐことだった。実際に購入する場合は、別途商業上の判断が必要となる。

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AIインフラとは、チャットボットなどのサービスを支える機器群だ。サーバーが計算を行い、ラックがサーバーを収納する。電源機器が電力を供給し、冷却システムが熱を取り除き、ネットワークが機器間で情報をやり取りする。各部品が互いの動作に影響するため、まとめて設計することが重要になる。

提携の対象範囲が広いことで、鴻海はこうした機器の供給網全体に関わることになる。OpenAIにとっては、要件を早い段階で共有することで、設計が確定する前に、将来のシステムがどのような処理を担うのかを製造側に伝えられる。

予測精度の向上が重要な理由

劉氏は、最近の進展をOpenAIの需要予測能力の向上と結び付けた。同氏によると、OpenAIはこの間、進歩や調整を重ね、将来の需要をより正確に予測できるようになった。その結果、協力の方向性も一段と具体的になっている。

ハードウェアの需要予測は、AIの利用見通しを実務上の要件に置き換えるものだ。利用者の増加やAIタスクの種類の変化、モデルの動作方法の変更によって、必要な計算機器の量や、電力、冷却、サーバー間の接続に求められる性能は変わり得る。

鴻海は開発の指針とするために、こうした要件を把握する必要がある。ラックは単にコンピューターを収める枠ではない。電源、冷却、ネットワークが連携して機能しなければならない。想定される処理内容をより詳しく把握することで、両社は何をつくるべきか判断しやすくなる。

これまでに公表された経緯は、ほぼ1年にわたる。

  • 2025年11月:鴻海とOpenAIが、AIインフラの設計と米国での製造に関する協力を発表。
  • 2026年10月30日:台湾訪問中のアルトマン氏が正午に劉氏と会談。
  • 同日午後:劉氏は記者団に、協力が具体化していると述べ、確認が取れた進展は後日発表すると説明。
  • 2026年10月30、31日:鴻海が年次イベント「テクノロジーデー」を開催。

鴻海、成長は分野ごとに濃淡と予想

劉氏は2027年について、AI機器には強気の見通しを示す一方、他の分野では状況が異なる可能性を認めた。成長は「K字型」になるとの見方を示し、鴻海グループの事業は2桁成長を続ける可能性があると述べた。

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K字型の成長とは、アルファベットの「K」の2本の線のように、経済の異なる部分が別々の方向に動くことを指す。劉氏の見立てでは、AIとそれを支えるデータセンターが上向く一方、他の産業は異なる道筋をたどる。

この予測では、AIインフラが鴻海の成長見通しの中心に位置付けられている。また、OpenAIとの関係が単なる経営者同士の会談にとどまらず重要である理由も示している。提携で予定される事業は、劉氏が今後も拡大すると見込む分野に当たる。

2桁成長とは、少なくとも10%の増加を意味する。劉氏が示したのは来年のグループ事業に関する見通しであり、具体的な売上目標やOpenAIとの提携による定量的な貢献を発表したわけではない。

劉氏が供給不足を需要の表れと見る理由

鴻海の会長は、AIサーバーの不足について、すでに相当量を供給できる体制があるにもかかわらず、顧客がそれを上回る量の機器を求めているためだと述べた。既存の生産能力を上回る需要の拡大が続いているとの見方を示した。

同氏の説明では、生産量と顧客の需要との隔たりが供給圧力の原因だ。メーカーはすでに大量生産しているが、顧客からの注文は増え続けているという。劉氏はこれを業界にとって前向きな兆候と捉えた。

一方、データセンターを構築する顧客にとっては、稼働に必要な機器を確保することが現実的な課題となる。サーバーは電源、冷却、ネットワークに支えられている。鴻海とOpenAIの開発対象がサーバーだけでなく複数のハードウェア分野に及ぶのは、こうした事情がある。

劉氏は、不足の数量や納入日程を明らかにしなかった。それでも同氏の発言からは、需要予測が提携の中核になっている理由がうかがえる。顧客の要件が拡大し続ける中、鴻海は将来のシステムを計画しようとしている。

バブル論争の焦点は異なる2つの市場

劉氏はAI業界の需要がバブルだとの見方を否定する一方、株式市場の評価については金融市場の専門家に判断を委ねた。技術への需要と、投資家が株式に支払う価格は分けて考える必要があると主張した。

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株式市場のバブルは、投資家が正当化するのに苦労しかねない期待に基づいて株価が上昇するときに生じる。機器の需要は、それとは別の問いに関わる。つまり、顧客が生産される機器やシステムを求めているかどうかだ。劉氏の見解は後者に焦点を当てている。

同氏はAIをインターネットになぞらえた。インターネット関連株にはバブルが起きたものの、インターネットサービスは発展を続け、大手テクノロジー企業も台頭したと述べた。AIも個人や企業が無視できない技術になると予想している。

劉氏の見解は、AI関連の支出から恩恵を受けると見込むメーカーの立場でもある。その主張は、顧客の要件の拡大、既存の供給制約、そして技術の活用方法を模索している組織からの潜在需要に基づいている。同氏は、AI業界がバブルとなる可能性は非常に低いと述べた。

需要を支える2つの顧客群、拡大途上の2つの顧客群

劉氏はAI需要を、モデル開発企業、クラウドサービス事業者、政府、一般企業の4つに分類した。現時点での勢いの大半を生み出しているのは、最初の2つだという。

モデル開発企業はAIシステムを開発し、運用する。クラウドサービス事業者はインターネット経由でコンピューティング資源を提供し、利用者は基盤となる機器をすべて所有しなくても処理能力を使える。どちらもサービスを支えるデータセンター機器を必要とする。

劉氏によると、政府や企業はまだ初期段階にある。AIを導入する必要性は認識していても、どの分野で役立つのか、日常業務にどう取り入れるのかを模索している組織が多い。導入方針が具体化するにつれ、需要も拡大すると同氏は見込む。

したがって、同氏の成長見通しには2つの要素がある。AIサービスをすでに構築している組織の支出が続くことと、政府機関や企業でより広く導入が進むことだ。後者は、各組織が検討段階から日常的な利用へ移行するかどうかに左右されるが、劉氏はその時期や支出見通しを示さなかった。

劉氏が掲げる、より広範な製造ネットワーク

劉氏は、台湾の電気・電子産業が関わる海外科学園区構想「TEEMAテクノロジーパーク計画」についても言及した。第1世代を新竹、第2世代を台南と位置付け、第3世代の科学園区を構築する構想を説明した。

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計画中の園区では、サプライチェーン全体を集約することを目指す。劉氏は基盤となり得る部品としてケーブルコネクターやプリント基板を挙げ、それらを軸にモジュールや完成システムを開発する可能性にも触れた。プリント基板は、機器内部の電子部品を固定し、相互に接続する。

同氏の発言は、共通の産業ネットワーク内で供給業者が事業を展開する製造体制を示唆している。部品メーカーとシステムメーカーが同じエコシステムに集まれば、複雑な電子機器の生産に必要な多数の部材を調達・管理しやすくなる。

一方、OpenAIとの合意は、AIインフラを設計し米国で製造することを中心としている。劉氏の発言を総合すると、顧客の要件を明確にし、システム全体を開発し、それを製造するための供給業者を組織するという、鴻海の幅広い優先課題が浮かび上がる。OpenAIとの提携で次に具体化するのは、両社が協力内容を確認したうえで発表すると劉氏が述べた進展となる。

要点

  • サム・アルトマン氏は2026年10月30日、台湾で鴻海の劉揚偉会長と会談し、劉氏のテクノロジーデーでのメディア取材は延期された。
  • 劉氏は、OpenAIの予測精度が向上したことで、両社のハードウェア協力がより具体化していると述べた。
  • 2025年11月の合意は、ラック、電源、冷却、ネットワーク、ケーブルを含むAIインフラの設計と米国での製造を対象としている。
  • 当初の合意には、購入の確約も金銭的な義務も含まれていなかった。
  • 劉氏は、AI需要が2027年の鴻海事業のさらなる2桁成長を支えると見込んでいる。
  • 現時点ではモデル開発企業とクラウド事業者が需要をけん引しており、政府や企業での導入は拡大途上だとみている。
  • 提携の詳細は確認後に発表されるが、発表日程は示されていない。
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