9月の出荷開始、クラウドコンピューティング事業の拡大へ
MediaTekは、初のカスタム人工知能（AI）アクセラレーターについて、9月の出荷開始を受け、2026年第4四半期に25億米ドルの売上高を見込んでいる。最高経営責任者（CEO）のRick Tsai氏は10月30日の決算説明会で四半期の目標を示すとともに、同事業で2027年に約160億米ドルを目指す、より大きな目標も明らかにした。
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MediaTekの決算説明会での発言は、データセンター向け半導体事業の拡大に具体的な時期を示している。同社は初期出荷から、売上高と収益性を大きく変える規模の事業へと移行しつつある。一方、携帯電話部門では需要の低迷に直面している。
ASICは、application specific integrated circuit（特定用途向け集積回路）の略で、特定の用途向けに設計された半導体だ。MediaTekのAIアクセラレーターは顧客のコンピューティング基盤向けのカスタムチップで、AIシステムに必要な膨大な計算を担う。
MediaTekのCEO、Tsai氏は、準備原稿で初期出荷の時期と四半期売上高の見通しについて次のように述べた。
9月に初期出荷を開始しており、第4四半期に25億米ドルの売上高を達成できると確信しています。
最高財務責任者（CFO）のDavid Ku氏は、中国以外のクラウドASIC顧客を新たに獲得し、共同設計を進めており、2028年に売上高への貢献が始まる見通しだと明らかにした。生産拡大、新たな顧客、2029年まで続く開発日程がそろい、同社には成長への複数の道筋がある。ただし、いずれも複雑な設計を完了し、十分な製造能力を確保することが条件となる。
アクセラレーター事業はどこまで拡大するか
MediaTekは、初のアクセラレータープログラムで2027年に売上高目標レンジの上限、約160億米ドルに達することを見込んでいる。Tsai氏によると、これはAIアクセラレーターASIC市場の約20%に相当する。
この2つの数字から、同社の想定では市場規模は約800億米ドルとなる。MediaTekが目指す規模を把握する手掛かりとなる数字だ。広範なAI半導体業界の中の特定分野である、カスタムAIアクセラレーター市場で大きなシェアを狙っている。
年間160億米ドルの目標は、第4四半期に見込む25億米ドルの売上ペースが4四半期続いた場合の100億米ドルを60%上回る。つまりMediaTekは、大規模な出荷が始まる最初の四半期以降も、さらなる拡大を想定している。
Tsai氏は、製造パートナーと追加の生産能力確保に取り組んでいることを挙げ、こうした見通しに自信を示した。強い受注を出荷製品と計上売上高につなげるには、生産枠、パッケージング能力、部品の確保が必要だ。
好調な業績に続く第4四半期の成長
MediaTekは、第4四半期の売上高を2,101億台湾ドルから2,218億台湾ドルと予想している。換算レートは1米ドル＝31.7台湾ドル。前四半期比で25～32%増、前年同期比で40～48%増となる見通しだ。
同社の第3四半期売上高は1,681億台湾ドルで、前四半期比10.4%増、2025年同期比18.3%増だった。顧客需要の拡大と供給状況の改善を追い風に、従来の見通し上限である1,598億台湾ドルを約5.2%上回った。
Ku氏によると、第3四半期の営業利益は271億台湾ドル、純利益は282億台湾ドルだった。1株当たり利益は17.50台湾ドルで、前四半期の15.28台湾ドル、前年同期の15.84台湾ドルを上回った。
第4四半期の見通しに用いた為替レートでは、25億米ドルは792億5,000万台湾ドルに相当し、四半期の売上高予想全体の約36～38%に当たる。経営陣はクラウドASICが第4四半期売上高の約30%を占めるとも説明したが、この低い比率の算出根拠は明らかにしなかった。
MediaTekは現在、米ドルベースの通期売上高成長率が、従来目標の1桁台後半を上回ると見込んでいる。消費者向け電子機器の季節的な需要低迷が、アクセラレーター事業の成長を一部相殺する見通しだ。
粗利益率が低くても利益改善につながる理由
MediaTekのデータセンター事業は全社平均より粗利益率が低いが、経営陣はクラウドASICが第4四半期から営業利益率の改善に寄与すると見込んでいる。Tsai氏は、2027年の通期営業利益率を20%超とする目標を掲げた。
粗利益率は、製品の製造・供給にかかる直接費用を差し引いた後、売上高に占める利益の割合を示す。営業利益率はさらに、研究、開発、管理などの費用を差し引いて算出する。売上を支えるために必要な営業費用次第では、粗利益率が低くても営業利益率への寄与が大きくなることがある。
MediaTekの第3四半期の粗利益率は46.3%、営業利益率は16.1%だった。通期営業利益率を20%超とする2027年の目標は、この四半期の水準を3.9ポイント以上上回る。
同社が公表した第4四半期の粗利益率見通しは45%、プラスマイナス1.5ポイント、つまり43.5～46.5%だ。経営陣は44～46%の見通しも示した。公表済みの営業費用率予想は26%、プラスマイナス2ポイント。
Ku氏は、クラウドASICの営業利益率が第4四半期から全社平均にプラス寄与すると述べた。この事業は、MediaTekの売上高の規模だけでなく、売上高1ドル当たりに同社が確保する営業利益も変えると見込まれている。
2029年まで続く開発日程
MediaTekの第2アクセラレータープロジェクトは、2028年第1四半期に量産開始を予定している。複雑なチップを構成する個々のシリコン片である複数のダイは、すでにテープアウトを完了しており、より複雑なダイも10月の説明会から数週間後に続く予定だった。
テープアウトとは、チップ設計を製造工程に送る段階を指す。製造したシリコンが正常に動作することや、十分な数の良品チップを生産できることは、その後に技術者が確認する必要がある。
経営陣が示した日程には、複数の節目が盛り込まれている。
- 2026年9月：初のAIアクセラレーターの初期出荷を開始。
- 2026年第4四半期：同プログラムの売上高は25億米ドルに達する見通し。
- 2027年：初のプログラムで年間売上高約160億米ドルを目指す。
- 2028年第1四半期：第2アクセラレータープロジェクトが量産開始予定。
- 2028年：中国以外の2社目のクラウドASIC顧客から売上高が立ち始める見通し。
- 2029年後半：主要顧客と計画中の第3世代アクセラレーターが量産開始予定。
第2世代アクセラレーターと2社目の顧客は、同社の事業拡大計画における別々の動きだ。MediaTekは新たな顧客の社名を公表していない。Tsai氏は2028年も力強い成長が続くと見込む一方、一部の供給契約はまだ最終調整中だ。
効率性を売りに
MediaTekによると、第2アクセラレータープロジェクトは、ワット当たり性能を数倍に高め、総保有コストを大幅に低減する設計となっている。ワット当たり性能は、チップが消費する電力に対してどれだけの計算処理を行えるかを示す指標だ。
総保有コスト（TCO）は、システムの購入・運用にかかる費用を長期にわたって含む。AIデータセンターでは、電力、冷却、プロセッサー周辺の機器などが含まれる。効率の高いチップは、限られた電力の範囲内で顧客がより多くの計算を行う助けとなる。
MediaTekは、新型アクセラレーターの効率向上幅を示す具体的な数値や、詳細なコスト比較を公表していない。生産に向けて開発を進める中、改善は現時点で設計目標にとどまる。
シティは、2028年のMediaTekのAI ASIC売上高を400億米ドルとする予測を維持し、急速な拡大を見込んだ。これは同行の予測であり、経営陣が示した160億米ドルの目標は、2027年の初のアクセラレータープログラムを対象とする。比較にあたっては、対象年と事業範囲の違いに注意が必要だ。
高速接続と複雑化するパッケージング
MediaTekの技術投資は、プロセッサー内部で行われる計算にとどまらない。同社はチップ間で情報を伝送する接続技術や、部品を一体化するパッケージング、多数のプロセッサーを連携させるシステムの開発も進めている。
取り組みには448G SerDes、3.5D先端パッケージング、光電融合パッケージングが含まれる。SerDes回路はデータを高速伝送用のストリームに変換し、受信側で再構成する。MediaTekによると、448Gbps SerDesの知的財産（IP）はテープアウトと検証を完了しており、先行する224G技術の製造に続くものだ。
先端パッケージングでは、複数のシリコン片やメモリーを近接して配置し、高速にデータをやり取りできるようにする。MediaTekは高帯域幅メモリーの世代であるHBM5の統合技術にも言及した。また、光電融合パッケージングでは、光接続をコンピューティング部品の近くに配置する。
パッケージングは引き続き生産上の課題だ。シティはEMIB-Tパッケージングの歩留まりと製造サイクルに関するリスクについて、想定の範囲内と評価した。歩留まりとは、製造した部品のうち正常に機能する割合を指す。歩留まりの低下や製造サイクルの長期化は、出荷できる完成品の数を制限する可能性がある。
市場予測では、後続のアクセラレーターにCoWoSまたはCoPoSパッケージングを採用する可能性も取り沙汰されている。MediaTekは、設計の複雑化に合わせて先端パッケージングや技術人材、業界パートナーシップに投資する方針を示している。
NVIDIAとAlphabetが拡大を後押し
MediaTekは第3四半期に39億米ドルの海外転換社債の発行を完了し、NVIDIAとAlphabetが参加した。転換社債は、合意された条件の下で株式に交換できる債券だ。
Tsai氏は、この資金調達によって主要なAIインフラパートナーとの関係が強まり、重要部品の生産能力を確保する力が高まったと述べた。供給各社が大規模な製品投入に先立ち、限られた生産能力を確保する必要がある中、資金へのアクセスと生産へのアクセスは密接に結びついている。
MediaTekは個別のチップから、完成システムやラックへと事業を広げている。NVIDIAのNVLink Fusionプログラムを通じ、カスタムプロセッサーをNVLinkエコシステムに接続することを目指す。同社はUALinkにも対応しており、顧客にAIコンピューティング機器を接続する別の選択肢を提供する。
Tsai氏によると、複数の見込み顧客がNVLink Fusionのビジネスモデルに前向きな反応を示した。MediaTekは、こうした関係を通じて、顧客が機器を稼働させて売上を生み出すまでに必要な作業を減らせると見込んでいる。
Tsai氏によると、TSMCは引き続きMediaTekにとって最も重要な供給パートナーだが、同社は単一の供給元に依存していないという。この方針の下、より広範な供給網にわたって製造、パッケージング、その他の部品を調整している。
クラウド事業が伸びる一方、携帯電話向けは低迷
既存事業の状況からは、新たなアクセラレーターの売上高が重要である理由がうかがえる。携帯電話向け半導体は第3四半期売上高の37%を占めたが、売上高は前四半期比で1%、前年同期比で17%減少した。
スマートエッジプラットフォームは売上高の58%を占め、前四半期比で20%、前年同期比で63%増加した。新たに生産に入ったプロジェクトには、新規スマートフォン顧客向け5Gモデム、AIタブレット、AI PC、自動車のコックピットシステムが含まれる。電源管理チップは残る5%を占め、データセンター事業の拡大が成長を後押しした。
NVIDIAとの協業は、消費者向けコンピューティングにも広がっている。MediaTekによると、NVIDIAのグラフィックス技術とMediaTekのシステム・オン・チップ（SoC）を組み合わせたN1Xチップ搭載のRTX Spark AI PCは、10月中旬に大手PCメーカーを通じて商用販売が始まった。第2世代チップの開発も進んでいる。
SamsungのGalaxy Tab S12シリーズにはMediaTekのDimensity 9500が採用され、SamsungのAIタブレットとして3世代連続でMediaTekのフラッグシップチップを搭載することになった。こうした端末プロジェクトは、クラウドインフラで狙う大規模受注に加え、成長機会をもたらす。
需要と資金調達にもリスク
クラウド事業者が設備投資を減速させる可能性への懸念がある中、Tsai氏は今後1～3年にわたりAIコンピューティング需要が拡大し続けると予想している。同氏は、主要顧客と緊密に開発する高性能チップが、市場の変動期にMediaTekの立場を強めると主張した。
顧客には引き続き、機器購入の資金を確保し、AIサービスから継続投資を支えるだけの収益を上げる必要がある。MediaTekは、安定したキャッシュフローの確保を支援するため、最先端の性能を持つ高度なモデルであるフロンティアAIモデルを開発する有望な新興企業に対し、適切な場合には資金面の支援を検討する可能性がある。
こうした支援が実施されれば、チップの設計・供給に加え、新たな金融面の関係が生まれることになる。MediaTekは支援先や金額、条件を発表していない。当面の測定可能な節目は、第4四半期の出荷拡大、2027年の売上高目標に向けた進展、そして2028年初めの生産開始に向けた設計の完了だ。
要点
- MediaTekは、9月の初期出荷開始を受け、初のAIアクセラレーターで2026年第4四半期に25億米ドルの売上高を見込む。
- 初のアクセラレータープログラムは2027年に約160億米ドルを目指す。同社は、これがAIアクセラレーターASIC市場の約20%に相当すると見積もる。
- 第4四半期の売上高は2,101億～2,218億台湾ドルと予想され、前四半期比で25～32%増となる見通し。
- クラウドASICは第4四半期から営業利益率を押し上げると見込まれ、同社は2027年の通期営業利益率20%超を目標とする。
- 第2アクセラレータープロジェクトは2028年第1四半期に量産開始予定。中国以外の2社目の顧客からも2028年に売上高が立ち始める見通し。
- MediaTekが生産能力の確保に取り組む中、NVIDIAとAlphabetが同社の39億米ドルの転換社債発行に参加した。
