台南、次世代の半導体製造に備える
台湾は、将来の1ナノメートル半導体技術を使う工場の受け入れを想定した大規模な新科学園区について、2027年に開発手続きを開始する計画だ。国家科学及び技術委員会（国科会）の呉誠文主任委員が2026年11月2日、明らかにした。この構想では、台湾の次世代半導体製造に向けた準備の中心に、用地とインフラの計画を据える。
目次
2026年IEEEアジア固体回路会議で呉氏は、新園区が同委員会傘下の3つの科学園区管理局が運営する18園区のネットワークに加わると述べた。新たな園区が加われば計19園区となり、製造企業と研究機関、サプライヤー、熟練労働者を結びつける体制が拡大する。
構想の中心にある有力な製造企業は、台湾積体電路製造（TSMC）だ。政府は、同社の2ナノメートル技術が量産に入るのに合わせ、さらに先端の生産に向けた用地を整備したい考えだ。呉氏はより広い経済目標も示した。半導体による収益や研究力、人工知能（AI）インフラを生かし、半導体製造以外の産業も支援するという。
候補地として浮上する沙崙
計画に詳しい関係者は、台南の高速鉄道駅に近い沙崙地区を候補地として挙げた。直径12インチのウエハーを加工する大型工場6棟からなる複合施設を想定しているとし、1ナノメートル、またはさらに先端の0.7ナノメートル技術を使う製造を見込むという。また、チップとほかの部品を接続して機能する製品に仕上げる先端パッケージングも構想に含まれている。
関係者によると、南部科学園区管理局は園区の指定計画区域を通じて拡張を進めている。こうした手法により、提案された施設は孤立した工場計画ではなく、より広い開発枠組みの一部として整備されることになる。
TSMCは、台湾が引き続き主要な生産拠点であるとしたうえで、選択肢を検討中であり、具体的な工場計画は正式発表を待つべきだと述べた。正確な立地、投資額、建設・生産日程、工場6棟の構成案は、同社の確認を待つ段階だ。呉氏が発表した節目は、2027年に政府の開発手続きを開始することだ。
工場にとって1ナノメートルが意味するもの
一般にファブと呼ばれる半導体工場では、ウエハーと呼ばれる薄い円盤状の基板上にチップを製造する。1枚のウエハー上に多数のチップを形成した後、切り分けて機器に組み込める状態にする。提案されている12インチ施設は、先端半導体製造で使われる大型ウエハー規格を採用する。
2ナノメートル、1ナノメートル、0.7ナノメートルという呼称は、製造技術の世代を示す。チップ内部のあらゆる構造の寸法を文字どおり表す単一の測定値ではなく、製造プロセスを区別するためのものだ。世代が進むと、極めて小さな電子部品の製造方法や接続方法が変わる。
呉氏は、将来の生産には製造技術の進歩に加え、用地、電力、水、そして完全なサプライチェーンが必要になると述べた。今回の発表はこの2つの課題を結びつけている。技術者がプロセスを開発する一方、行政は工場の稼働に必要な物理的条件を整える。2027年に園区の手続きを開始すれば、技術開発を進めるなかで政府の計画上の節目となる。
台南では既存の拡張計画も進行
新園区の構想は、台南ですでに進む半導体拡張計画に新たな層を加える。TSMCの魏哲家董事長兼最高経営責任者（CEO）は10月15日、台南に3ナノメートル工場を追加する計画を発表し、2028年上半期の商業生産開始を予定している。台南では別のプロジェクトも、2027年上半期に量産を始める見通しだった。
台南市政府はこの拡張に向け、水や電力、公共施設の確保を支援するとともに、行政手続きの迅速化を約束していた。市政府によると、TSMCは南部科学園区で製造、パッケージング、検査施設を20カ所整備し、1兆8,600億台湾ドル超を投資、1万1,300人超の雇用を創出した。
発表された節目は今後数年にわたる。
- 2026年10月15日：魏氏が3ナノメートル技術を使う台南の新工場を発表。
- 2026年11月2日：呉氏が、将来の1ナノメートル工場を想定した台南の大規模な新科学園区構想を発表。
- 2027年：提案された園区の開発手続きを開始する見通し。既存の台南の3ナノメートル計画は上半期に量産開始予定。
- 2028年上半期：追加される3ナノメートル工場で商業生産を開始する計画。
4つの柱で半導体と他産業を結ぶ
呉氏は台湾の半導体戦略を、競争優位の維持、国際協力の深化、AIによるイノベーションの推進、持続可能性と適応力の構築という4つの柱で説明した。新園区は1つ目の取り組みにあたる一方、講演では半導体の強みを幅広い企業の支援につなげる方法に多くの時間を割いた。
重点分野として挙げたのは、高性能コンピューティング、量子コンピューター、知能ロボット、シリコンフォトニクスの4つだ。高性能コンピューティングは、処理負荷の高い計算を強力なシステムで行うことを指す。シリコンフォトニクスは光技術と半導体製造を組み合わせ、光を使って情報を伝送する。
呉氏は、宇宙技術、無人車両、次世代通信、バイオ医療も、台湾の半導体やAIの能力を生かせる分野として挙げた。半導体がこうした活動の技術基盤となり、投資や計算資源へのアクセスが、より多くの企業によるその基盤の活用を後押しするというのが同氏の主張だ。
AIインフラ、2027年度予算の重点に
呉氏は、政府の計画ではハイテク産業が生み出す税収をより多く、ほかの産業の事業運営の変革支援に振り向けると述べた。2027年度予算にはこの方針が反映され、とりわけAI計算インフラの拡充が重視される。
計算インフラとは、AIソフトウェアの稼働に必要なプロセッサー、サーバー、関連システムを指す。高度なAIツールの開発や利用には、一般的なオフィス用パソコン以上の設備が必要なため、アクセスできるかどうかが重要になる。呉氏は、従来型産業や新興分野もこうした資源を利用できるようにすべきだと述べた。
この構想は、台湾の人材や技術投資が半導体企業に偏りすぎているとの懸念に応えるものだ。呉氏は、同分野の成功を他分野への投資に結びつける考えを示した。先端製造への支援を続ける一方、そこで生まれる公的収入の一部を活用し、技術へのアクセスを広げる。半導体業界以外の企業にとって、実際の政策課題は自社の業務を支える計算能力を利用できるかどうかだ。
光によるデータ伝送が重要な理由
AIデータセンターでは、計算を行うだけでなく、大量の情報を伝送する必要がある。呉氏はシリコンフォトニクスを例に挙げ、台湾の技術計画がプロセッサーそのものにとどまらない理由を説明した。計算の高速化には、データを高速かつ低消費電力で運ぶ通信システムが欠かせない。
同氏は、光通信について、個々の機器ラック内の接続にとどまらず、より広い範囲で光を使うネットワークへと発展させるべきだと述べた。銅線接続の一部を光ファイバーに置き換え、帯域幅を広げてエネルギー効率を高める方向性を示した。帯域幅とは、一定時間内に接続が伝送できる情報量を指す。
呉氏は、こうした通信技術の発展を、ロボットを含む新興産業に必要な基盤と結びつけた。同氏の例は、政策が相互に関連する複数の技術を対象とする理由を示している。プロセッサーが計算を担い、通信回線が情報を運び、より広いシステムが機械やサービスによる計算結果の活用を可能にする。
ロボット産業、従来型サプライヤーの商機に
金属、プラスチック、化学、素材関連の企業は、技術投資が既存の半導体企業以外にも波及する可能性を説明するうえで、呉氏が重視した分野だ。同氏は、ロボット産業が大規模なサプライヤー網を生み、従来型メーカーがより商業価値の高い用途に進出する機会になると述べた。
呉氏は金属製品を例に挙げた。一般的な金物に使われる素材が、ロボットの重要部品になる可能性があるという。同氏の見立てでは、こうした用途に進出することで企業の収益性が高まり、従業員の賃金引き上げにつながる余地も生まれる。
この例は、産業の多角化という政府構想に具体的な道筋を与える。既存メーカーは新製品向けの素材や部品を供給でき、すべての企業が半導体メーカーやソフトウェア会社に転換する必要はない。呉氏は、こうした転換による利益率と賃金の向上を期待される効果として示した。
研究連携が拡張を支える
呉氏は、台湾の半導体産業が約50年にわたり発展してきた背景に、政府、産業界、大学の協力があると説明した。新竹科学園区の近くに工業技術研究院、国立交通大学、国立清華大学が立地することを例に挙げ、研究、人材育成、製造が一体となって発展したと述べた。
国科会は学術研究に資金を提供するとともに、高価な設備や材料、専門スタッフを備えた国立研究センターを設置し、大学の研究者が共同利用できるようにしている。呉氏はこうした基盤を、先端集積回路の設計者、すなわちチップ内の電子部品の連携を設計する人材の育成と結びつけた。
呉氏によると、台湾企業は世界のAIサーバーの90％超を生産し、ウエハー製造で世界首位に立つ。同氏はこの産業上の地位を根拠に、量子コンピューティングと高性能コンピューティングを連携させる取り組みなど、国際協力の拡大を呼びかけた。量子コンピューターは従来型コンピューターとは異なる物理原理を用いるため、両者の統合にはサーバーの台数を増やすだけでなく、研究とエンジニアリングが必要となる。
呉氏は、海外企業に協力を呼びかけていると述べた。同氏の提案を総合すると、台南の地域的な用地開発計画は、海外との研究連携や、より多くの産業にAI資源へのアクセスを広げる国内予算と結びついている。
要点
- 台湾は、将来の1ナノメートル工場を受け入れることを想定した台南の大規模科学園区について、2027年に開発手続きを開始する見通し。
- 呉誠文氏が2026年11月2日、2026年IEEEアジア固体回路会議で計画を発表。
- 計画に詳しい関係者は候補地として沙崙を挙げ、1ナノメートルまたは0.7ナノメートルの生産を行う工場6棟の構想を説明。
- TSMCは、具体的な工場計画は正式発表を待つと表明。
- 新園区は、3つの科学園区管理局が運営する18園区のネットワークに加わる見通し。
- 2027年度予算は、AI計算資源の利用拡大など、より広範な産業変革を支援する方針。
- 呉氏は、高性能コンピューティング、量子コンピューター、知能ロボット、シリコンフォトニクスを重点分野に挙げた。
