中国のAI供給逼迫の中心にある4,000ドルのメモリーチップ
サムスン電子とSK hynixが製造する高帯域幅メモリー（HBM）が、価格の高いメモリーと安価なプロセッサーを組み合わせ、香港経由で部品を運び、深圳でメモリーを取り出す密輸ネットワークを通じてファーウェイに届いているという。取引に関与するブローカーによると、HBM3Eは現在、中国で1個約4,000ドルで取引されており、1年前の数百ドルから値上がりした。
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この価格では、AIアクセラレーターに必要なメモリー6～8個の費用は、プロセッサー、サーバー機器、電力インフラの費用を含める前の段階で2万4,000～3万2,000ドルに達する。この取引は、国産AI計算基盤の開発を進める中国が抱える、高くつく依存関係を浮き彫りにしている。高性能プロセッサーも、動作を維持するのに十分な高速メモリーを必要とする。
密輸メモリーの主な買い手はファーウェイだという。サプライチェーンに詳しい関係者によると、同社は一部の顧客に対し、次期主力AIプロセッサー「Ascend 960DT」では主にサムスンとSK hynixのHBMを使うと伝えた。韓国メーカーから直接購入するのは輸出規制の下で難しいため、必要なメモリーを顧客自身で調達するよう求めたケースもあるという。
疑惑の焦点は、メモリーとプロセッサーを一体にした製品の分類方法だ。米国は2024年12月、高性能HBMに特化した輸出分類を導入した一方、主な機能が演算処理である特定の統合パッケージは、そのメモリー分類の対象外とした。取引業者はこの違いを利用し、プロセッサーの性能で評価される製品に価値の高いメモリーを搭載して運んでいるという。
報じられた供給ルートの仕組み
チップ設計会社を経営する業者が、韓国の2社が製造したHBMを安価なプロセッサーと組み合わせる手配をしているという。プロセッサーの演算能力は比較的低い一方、搭載されたメモリーは高性能AIシステムを構築する買い手にとって価値が高い。
一体化された製品は香港へ運ばれ、その後、通勤者が手荷物に入れて深圳へ持ち込むという。技術者はメモリーを取り出し、不要なプロセッサーなどの部品を廃棄する。
HBMの取り出しには慎重な作業が必要だ。技術者ははんだを軟らかくするため組み立て品を加熱するが、熱が強すぎたり不均一だったりすると、メモリーが変形したり割れたりする可能性がある。この作業の失敗率は高く、顧客に届く前に高価な部品の一部が失われるという。
それでも、転売価格の高さが取引を魅力的にしている。通常は価値ある演算チップの動作を支えるメモリーが、この取引ではプロセッサーを使い捨ての運搬手段にしている。
報じられたルートには、部品の組み合わせ、輸送、国境越え、使用可能なメモリーの取り出し、買い手探しという複数の段階もある。各段階でコストとリスクが加わり、HBMがAIアクセラレーターに搭載できる状態になるまでに費用が膨らむ。
2024年12月の規則で何が変わったのか
米商務省産業安全保障局（BIS）は2024年12月2日、高性能コンピューティングと半導体製造に関する規制を拡大する暫定最終規則を発表した。平方ミリメートル当たり毎秒2ギガバイトを超えるメモリー帯域幅密度を持つHBMを対象に、輸出管理分類番号3A090.cを新設した。
メモリー帯域幅は、メモリー機器が1秒間に移動できるデータ量を示す。帯域幅密度はその速度をパッケージや積層体の面積で割った値だ。この指標により、規制当局は高性能プロセッサーに大量のデータを供給できる小型メモリー機器を特定できる。
規則では、HBMとロジックチップを同じパッケージに組み込み、主な機能が演算処理である集積回路は分類3A090.cの対象外とされている。こうした製品は、複合デバイスに適用される規則に基づいて評価される。報じられた取引では、HBMを独立したメモリー製品として輸出するのではなく、プロセッサーパッケージの扱いを利用している。
演算処理に基づく分類について、以前に出された2024年4月のBIS規則には、ECCN 3A090.aの文言として「次のいずれかに該当する1つ以上のデジタル処理装置を有する集積回路」が記載され、続いて3A090.a.1に「『総演算性能』が4800以上」、または3A090.a.2に「『総演算性能』が1600以上で、『性能密度』が5.92以上」と定められている。さらに別の区分では、1つ以上のデジタル処理装置を有し、3A090.b.1の「『総演算性能』が2400以上4800未満で、『性能密度』が1.6以上5.92未満」、または3A090.b.2の「『総演算性能』が1600以上で、『性能密度』が3.2以上5.92未満」に該当する集積回路が対象となる。この分類項目には、地域安定とテロ対策に基づく輸出許可規制が適用される。地域安定規制は§ 742.6(a)(6)(iii)を参照し、A:5またはA:6にも該当する仕向け地を除くD:1、D:4、D:5国グループの仕向け地を対象とする。これらの演算処理に関する規定は、12月に導入されたHBM専用分類とは別のものだ。
BISはまた、帯域幅密度が平方ミリメートル当たり毎秒3.3ギガバイト未満の条件を満たすメモリー向けに、制限付きのHBMライセンス例外を設けた。適用条件には、対象となる輸出者の制限、複合製品の設計者による直接購入、パッケージング拠点への出荷、そして中国本土やマカオの事業体への転用を防ぐ措置が含まれる。
規則は、分類3A090.cのHBMについて、「通知対象先端コンピューティング」と「先端コンピューティング許可」の2つのライセンス例外を利用することを禁じている。したがって規制変更は、メモリーの技術的特性だけでなく、取引に関わる企業、仕向け地、製造体制も対象としている。
高性能プロセッサーの足かせとなるメモリー
HBMはメモリーチップを垂直に積層し、プロセッサーの近くに配置する。接続距離が短く、データ経路が広いため、メモリーと演算回路の間で大量の情報を高速に移動できる。
AIプロセッサーは計算を実行し、メモリーはその計算に必要なモデル情報や作業データを供給する。忙しい厨房に例えれば、料理人を増やしても、食材が十分な速さで届かなければ効果は限られる。演算能力の高いプロセッサーも、メモリーが必要な速度でデータを供給できなければ、待ち時間が生じる。
報道で引用された数値によると、世界のHBM市場ではサムスンとSK hynixが合わせて80％超を占める。このため中国のアクセラレーターメーカーは、実際に使える演算性能を左右する部品について、限られた海外供給元に依存している。
圧力は販売規制にとどまらない。AIメモリーの需要が伸びる中、サムスンとSK hynixは収益性の高い製品へ資源を振り向けている。両社がメモリー不足の中で進めた投資には、2025年に中国の3工場で合わせて1兆4,871億ウォンを投じたことも含まれる。一方、従来型メモリーの買い手も供給の逼迫に直面した。これらの工場ではほかの重要なメモリー製品が生産されており、報じられた密輸はAIプロセッサーと組み合わせて使う先端HBMに関するものだ。
価格急騰が買い手に意味するもの
HBMを求める企業と供給元をつなぐ深圳の半導体ブローカーは、価格の変化についてこう語った。
1年前、中国でHBM3Eは1個数百ドルで取引されていた。今は約4,000ドルだ
この価格で計算すると、6個で2万4,000ドル、8個で3万2,000ドルとなる。6個から8個に増やすと、メモリー代だけで8,000ドル、3分の1の増加だ。部品の破損、輸送費、その他の取引コストが加われば、供給網の採算はさらに圧迫される。
2万4,000～3万2,000ドルという金額は、引用された価格に基づくメモリーの価値を示す。ブローカーの利益は、仕入れ費用、取り出し時の損失、その他の経費によって変わるが、それらの数値は示されていない。
中国のAI関連企業は、高価なプロセッサー、希少なメモリー、さらに個々のアクセラレーターを稼働中のサーバーに仕立てる設備にかかる費用を同時に負担している。そのため顧客自身にHBMを調達するよう求めることは、購入の負担の一部をチップ供給元から、計算能力の構築を目指す組織へ移すことになる。
ファーウェイの次期チップも同じ希少部品に依存
ファーウェイは、Ascend 960DTについて現行チップの2倍の性能を持ち、中国で最も高性能な国産プロセッサーになると説明しているという。別の性能評価では、計画中の960DTはエヌビディアのH100に近い水準とされ、現行のAscend 950DTはH100の約半分の性能とされている。
950DTの販売価格は約3万7,000ドルと伝えられており、エヌビディアのB200と比較されている。中国の買い手にとっては、購入価格が高い一方、性能はエヌビディアの旧世代製品を下回るとされる難しい状況だ。3万7,000ドルという販売価格と別途示されたHBMの価格は、異なる製品や購入形態に関するものだ。そのため、ファーウェイのシステム一式の費用は実際の構成と供給条件によって変わる。
国内事業の拡大に伴い、ファーウェイがメモリーを確保できるかどうかは、より重要になっている。エヌビディアとの差が縮小していることを扱った報道で紹介されたIDCの数値によると、2026年上半期の中国でのAIアクセラレーター出荷は、ファーウェイが57万2,000台、エヌビディアが67万8,000台だった。報告された市場シェアはそれぞれ28％と34％だった。
アクセラレーター事業の拡大には、より多くの周辺部品が必要となる。特定のアクセラレーター設計でHBMを6～8個使うとすれば、プロセッサーの生産が1回増えるごとに、その数倍のメモリー需要が生じる。したがって、プロセッサーを設計・製造できることは、顧客に利用可能なAIハードウェアを届けるための要素の一つにすぎない。
中国国内のHBM生産で不足は和らぐのか
中国のメモリーメーカーCXMTは、HBM3Eのリスク生産を始めたと報じられており、2026年末までに量産を開始する見通しだ。リスク生産とは、生産規模を拡大する前に、製造工程で部品を安定して生産できるかを試す初期段階を指す。
CXMTの歩留まりは依然として低いという。歩留まりとは、製造した部品のうち正常に動作するものの割合だ。試験に合格する製品が少なければ、不良品の製造にも工場の費用がかかるため、使用可能な製品のコストは上がる。
歩留まりの低さは供給量も制限する。製造ラインで多くの材料を処理しても、顧客に出荷できるメモリーは比較的少量にとどまる可能性がある。歩留まりが改善すれば、CXMTは製造能力からより多くの正常品を供給し、使用可能な1個当たりのコストを抑えられる。
主要な日付を並べると、規制導入と中国の供給拡大計画は次の通りだ。
- 2024年12月2日：BISがHBM専用の輸出分類と関連するライセンス規定を追加する規則を発表。
- 2024年12月31日：関連する外国直接製品規則や最終用途規定の一部で遵守義務が開始。
- 2026年上半期：ファーウェイが中国でAIアクセラレーター57万2,000台を出荷したと報告。
- 2026年末：CXMTがHBM3Eの量産を開始する見通し。
利益の大きい取引に対する取り締まり圧力
報じられたパッケージング事業の業者は、この手法が広がるにつれ、韓国と米国の当局から摘発を受けることを懸念している。台湾とマレーシアも半導体密輸への取り締まりを強化したと伝えられており、米国では他の技術供給事業に関係する人物の逮捕を含む捜査が行われてきた。
報じられたHBM取引の実態を把握するのは難しい。ファーウェイに届く量、仲介業者の素性、韓国メーカーが疑惑の転用を把握していたかどうかは、公開情報で明らかになっていない。960DTの発売時期や、CXMTが量産へ移行する具体的な時期も示されていない。
一部の関係者は自らの活動を愛国的な行為として語っている。取引に関与する中国人メモリーブローカーは、自分を密輸業者とは考えておらず、この活動を国への貢献と捉えていると語った。その動機の一方には、強い商業的な誘因もある。1年前には数百ドルだったメモリーが、現在は約4,000ドルで取引されているという。
中国のAI開発企業にとって、当面の課題は、手頃な価格で十分な量の正常なメモリーを確保することだ。規制当局にとっては、規制対象のメモリーを比較的性能の低いプロセッサーと組み合わせ、複数の場所を経由させて最終的な買い手に届けるという報告ルートが注目点となる。CXMTの量産拡大計画は国内供給源となる可能性がある一方、報じられた歩留まりの問題から、買い手は引き続き不足に直面しそうだ。
要点
- サムスンとSK hynixのHBMは、安価なプロセッサーパッケージと香港・深圳を経由するルートを使う仲介業者を通じ、ファーウェイに届いているという。
- 深圳のブローカーによると、HBM3Eは1個約4,000ドル。6～8個では2万4,000～3万2,000ドルとなる。
- 米国は2024年12月、HBM専用の輸出分類を導入した。主な機能が演算処理である特定のパッケージには、別の扱いが適用される。
- ファーウェイの次期Ascend 960DTは主に韓国製HBMに依存するという。一部の顧客は、自らメモリーを調達するよう求められた。
- CXMTはHBM3Eのリスク生産を始めたと報じられており、歩留まりは低いものの、2026年末までに量産を開始する見通しだ。
