工場拡張を軸に投資を拡大
台湾積体電路製造（TSMC）は2026年11月10日、2027年の半導体生産、先端パッケージング、工場建設、研究開発を対象とする409億2,670万米ドルの設備投資予算を承認した。約1兆3,450億台湾ドルに相当し、複数年にわたる顧客需要を見据えた同社の計画の一環となる。
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取締役会はまた、人工知能（AI）企業のAnthropicとOpenAI Group PBCにそれぞれ最大5億米ドルを投資することに加え、半導体業界および関連事業に重点を置く投資会社の設立に最大5億米ドルを投じることを承認した。
TSMCは、エージェント型AIに関連する需要を含む顧客需要の強さを背景に、2026年の設備投資額が600億～640億米ドルになるとの見通しを示した。エージェント型AIとは、活動の計画、ソフトウェアツールの利用、結果への対応など、複数の段階を経てタスクを実行するよう設計されたシステムを指す。
同社は、2026～2028年の設備投資額が、その前の3年間と比べて大幅に増加すると見込んでいる。取締役会の決定には、製造能力の拡大に加え、AI関連企業への投資や株主への現金配当の増額も盛り込まれた。
株主には第3四半期の配当として、普通株1株当たり9台湾ドルが支払われる。前四半期の7台湾ドルからの増額となる。支払日は2027年4月8日の予定で、第3四半期の売上高は1兆4,942億4,000万台湾ドル、純利益は7,630億6,000万台湾ドルだった。
設備投資予算の使途
409億2,670万米ドルの予算は、半導体製造の複数の段階を対象とする。TSMCは先端製造能力の導入・増強、先端パッケージングの拡大、成熟・特殊プロセスを用いた製造能力の新設または改善を計画している。
先端製造では、チップ内部の回路を形成する。パッケージングは、完成したシリコン片をほかの部品と接続し、機器やコンピューティングシステムで機能させるための電気的接続を提供する。両方を拡大することで、顧客はチップ設計を実用製品につなげやすくなる。
成熟・特殊プロセスは、最新のチップ技術とは異なる製造ニーズに応える。これらが予算に含まれることは、承認された予算が最先端プロセッサーにとどまらず、幅広い顧客製品を支えることを示している。
工場建設と施設エンジニアリングも対象だ。半導体工場に必要なのは製造装置だけではない。装置が安定してチップを製造するには、厳密に管理された稼働環境と信頼性の高い支援システムが欠かせない。
予算には2027年の研究開発関連設備投資、継続的な設備投資、資産計上されるリース資産も含まれる。資産計上リース資産とは、リース契約を通じて取得し、会社の貸借対照表に記録される資産を指す。取締役会は、予算の内訳を項目別、国別、工場別には明らかにしていない。
年間の投資計画における位置づけ
TSMCは今回の承認について、長期投資計画に基づき設備投資予算を認可する通常の手続きの一環と説明した。同計画は顧客需要の予測と技術開発ロードマップを踏まえており、同社が構築を目指す製造能力を示している。
409億2,670万米ドルの承認額と、600億～640億米ドルの見通しは、異なるものを示している。前者は2027年の研究関連設備投資など、特定の投資を対象に取締役会が承認した金額だ。後者は2026年の暦年中における設備投資額の予測である。
投資サイクルを追ううえで有用なのは、年間の設備投資見通しを比較することだ。TSMCは4月の決算説明会で、2026年の設備投資額が520億～560億米ドルのレンジの上限に近づくとの見通しを示していた。同社の先端パッケージングの拡張についても説明されている。今回のレンジは上下ともに80億米ドル引き上げられた。
中央値は540億米ドルから620億米ドルへ上昇し、約14.8％の増加となった。2026～2028年の投資額が前の3年間を大幅に上回るとのTSMCの説明は、単年の予算を超える投資見通しを示している。
新工場と並んでパッケージングが重要な理由
AIコンピューティング需要は、生産工程の複数段階に負荷をかける。プロセッサーチップの生産が増えれば、それらをメモリーなどの部品と接続するパッケージング能力も、より多く必要になる。
TSMCがこれまでに示したパッケージング計画は、その取り組みの規模を示している。同社のChip on Wafer on Substrate技術（CoWoS）は、演算用チップと広帯域メモリーを近接して配置する。広帯域メモリーは大量のデータを高速で転送し、プロセッサーが情報を待つ時間を減らして演算により多くの時間を使えるようにする。
同社は、2028年に広帯域メモリー20個、2029年に24個を集積できるパッケージングプラットフォームの目標を掲げている。これらの目標は、現在進めている製造能力の拡大と、より大型で複雑なパッケージを必要とする顧客システムを結びつける。
チップ設計企業にとっては、半導体の製造とパッケージングの両方を同時に拡充する必要がある。予定通りに製造されたプロセッサーも、完成したAIコンピューティング製品に組み込むには適切な組み立て能力が欠かせない。両工程への投資は、相互に結びついた2つの生産要件に応えるものだ。
台南の工場計画が示す長期的な建設日程
TSMCが台南で計画する拡張は、新たな予算が見据える投資期間を具体的に示す例だ。魏哲家（C・C・ウェイ）董事長兼最高経営責任者（CEO）は10月15日、同社の3ナノメートル（nm）プロセスを採用する新たな工場が、2028年上半期に商業生産を開始すると発表した。
この計画に先立ち、台南では別の施設が2027年上半期に量産を始める見込みだ。台南の追加工場は、TSMCが新たなプロセスの開発を進めるなかでも、3nm製造に対する顧客需要が続いていることを反映している。
3nmという呼称は、半導体製造技術の世代を示す。顧客は特定のプロセスに合わせて製品を設計するため、新世代の量産が始まっても、既存の先端世代に対する需要が続くことがある。
台南市政府は、建設に伴う水道、電力、公共施設、行政手続きを支援するとしている。こうした取り組みは、設備投資予算がチップを製造する機械だけでなく、建物や支援インフラも対象とする理由を示している。
TSMCは台湾で5nm製造に使用している設備の一部を、3nm生産に対応できるよう転用している。同社の能力戦略は新工場の建設と既存の生産資源の変更を組み合わせ、異なる投資で顧客の生産日程に対応するものだ。
AI企業2社に最大10億ドル
取締役会はAnthropic, PBCの普通株を引き受けるため、最大5億米ドルを承認した。引受価格は同社の新規株式公開（IPO）価格に基づいて決まる。IPOとは、企業が初めて株式を一般投資家に売り出す手続きだ。
さらに、OpenAI Group PBCの優先株を最大5億米ドル分引き受けることも承認した。優先株は普通株とは異なる種類の持ち分で、条件によって異なる経済的権利や議決権が付与される場合がある。
両社への投資承認額は合計で最大10億米ドルとなる。これは株式を引き受けるための承認であり、最終的な投資額や完了時期は発表されていない。
今回の決定により、TSMCのAI業界への関与に出資という側面が加わる。同社の製造予算は顧客が必要とする実際の生産を支える一方、今回提案された株式取得はAIシステムを開発する2社への出資となる。
取締役会の発表では、Anthropicの普通株について価格の決定方法を、OpenAIについては取得する株式の種類を明示した。こうした詳細により提案された取引の概要が明確になる一方、最終的な規模は実行状況によって決まる。
半導体投資のための別会社
TSMCはまた、半導体業界およびその関連事業ネットワークへの戦略的投資を行う投資会社を設立するため、最大5億米ドルを承認した。
この投資会社は、AI企業2社への出資案とは別に承認された。3件の決定で認められた資金の上限は、合計15億米ドルとなる。
公表された事業目的は、個別に名前が挙がったAI投資先2社よりも幅広く、半導体業界全体を対象とする。半導体製造に関わる企業には、半導体メーカーが必要とする技術やサービスを提供する企業も含まれうるが、TSMCは個別の投資候補を明らかにしていない。
株主にとって、今回の取締役会決定は資金の使途を3つに分けて示している。製造・研究関連の有形資産、AI開発企業への出資、そして半導体業界全体の投資機会を対象とする投資会社だ。それぞれがTSMCの拡大戦略の異なる部分を担う。
増益を背景に株主への配当を増額
TSMCの取締役会は、第3四半期の連結売上高を約1兆4,942億4,000万台湾ドル、税引後純利益を7,630億6,000万台湾ドル、1株当たり利益（EPS）を29.43台湾ドルと承認した。
これらの数値から算出すると、純利益率は約51.1％となる。つまり同四半期には、売上高100台湾ドル当たり約51台湾ドルの税引後利益を得たことになる。
1株当たり9台湾ドルの配当は、前四半期の7台湾ドルから2台湾ドル、約28.6％の増額となる。第3四半期のEPS29.43台湾ドルに対して約30.6％に当たる。
TSMCが工場や研究開発への大規模投資を計画する一方で、株主への現金配当も増額することになる。配当と設備投資の承認は、同社の財務に対する異なる要請に応えるものだ。利益から株主に還元することと、将来の顧客注文に向けて生産能力を整えることである。
普通株の保有者には、3月の権利確定日程に沿って配当が支払われる。米国で取引される株式を表章する米国預託証券（ADR）の保有者にも、同じ配当日程の中で別の基準日が設定されている。
投資家と顧客が注目する日程
TSMCの発表は、11月の取締役会から2028年に予定される工場の生産開始までを見通している。株主には具体的な配当日程がある一方、顧客向けの製造計画はより長期にわたる。
- 2026年11月10日：取締役会が設備投資予算、第3四半期財務諸表、配当、投資を承認。
- 2027年3月11日：普通株は配当落ち日となり、この日以降に購入した株式は今回の配当の対象外となる。ADRの配当落ち日と基準日も3月11日。
- 2027年3月13～17日：配当の権利確定手続きのため、普通株の名義書き換えを停止。
- 2027年3月17日：普通株の配当基準日。この日に登録されている株主が配当を受け取る。
- 2027年4月8日：現金配当の支払い予定日。
- 2027年上半期：台南で先行する3nm拡張施設が量産を開始する見込み。
- 2028年上半期：台南の追加3nm工場が商業生産を開始する予定。
配当落ち日は、株式を購入しても次回の配当を受け取れなくなる最初の取引日だ。基準日は、配当を受け取る権利を持つ登録株主を特定する日である。
製造顧客にとって重要なのは、投資の対象が幅広いことだ。TSMCは、複数年にわたる顧客需要を計画の指針とし、先端チップ製造、パッケージング、既存プロセス、工場インフラ、研究開発に一体的に投資する。
要点
- TSMCは、製造、パッケージング、工場、2027年の研究関連設備投資を対象とする409億2,670万米ドルの予算を承認した。
- 2026年の設備投資額は600億～640億米ドルとなる見通しで、2026～2028年の投資額は前の3年間を大幅に上回る見込み。
- 取締役会はAnthropicの普通株とOpenAIの優先株について、それぞれ最大5億米ドルの取得を承認した。
- 別途、半導体業界への投資を行う会社に最大5億米ドルを拠出する可能性がある。
- 第3四半期の売上高は1兆4,942億4,000万台湾ドル、純利益は7,630億6,000万台湾ドル、EPSは29.43台湾ドルだった。
- 四半期配当は普通株1株当たり7台湾ドルから9台湾ドルに増額され、2027年4月8日の支払いを予定している。
