サムスン、忠清圏への投資を144兆ウォンに拡大　HBMパッケージング拠点の整備を前倒し

投資拡大、AIメモリー事業の進展を加速

サムスンは韓国・忠清圏への投資計画を144兆ウォンに引き上げた。7月2日に発表した計画に4兆ウォンを上乗せし、高帯域幅メモリー（HBM）の大規模パッケージング工場の稼働目標を2028年6月に前倒しする。

修正計画には、牙山、天安、世宗にまたがる4つの系列会社の事業が盛り込まれた。サムスン電子が60兆ウォン、サムスンディスプレーが67兆ウォン、サムスン電機が8兆ウォン、サムスンSDIが9兆ウォンを投資する。対象はAIメモリー、有機EL（OLED）ディスプレー、半導体とコンピューターシステムをつなぐ基板、新たな電池技術などだ。

李在明大統領とサムスン電子の李在鎔会長は2026年11月12日、牙山にあるサムスンの温陽キャンパスで開かれた起工式に出席した。AIサーバー向けメモリーの需要拡大に対応する先端パッケージング施設「第5ライン」では、すでに基礎工事が始まっていた。

サムスンが追加する4兆ウォンはすべて電子系列会社に充てられ、忠清圏への投資額は56兆ウォンから60兆ウォンに増える。グループ全体の投資額は約2.9％増加し、サムスン電子の配分額は約7.1％増となる。

今回の投資により、半導体製造のうち目立ちにくい工程で、忠清圏の役割も大きくなる。半導体チップの回路を作ることだけが製造ではない。メモリーチップを積層し、部品を接続し、完成品を検査する工程は、AIシステムが実際に発揮できる計算能力を左右する重要な要素になりつつある。

144兆ウォンの投資先

サムスンディスプレーの投資額は全体の約46.5％を占め、金額ベースで最大の投資主体となる。サムスン電子は約41.7％を占める。両社を合わせると127兆ウォンで、投資総額の約88.2％に上る。

各社の投資額は複数の施設や拡張段階を含む幅広い計画だ。その中でサムスンは、主な事業として次を挙げている。

• サムスン電子：温陽と天安でHBM施設と先端パッケージングに60兆ウォンを投資。温陽第5ラインには当初6兆ウォンを充てる。
• サムスンディスプレー：牙山と天安に67兆ウォンを投資。A7 OLED生産ラインには5兆9,000億ウォンを充てる。
• サムスン電機：世宗に8兆ウォンを投資。AIサーバー向けパッケージ基板を製造する新工場には4兆3,000億ウォンを充てる。
• サムスンSDI：天安の電池開発・生産検証拠点に9兆ウォンを投資する。

温陽への投資は、工場建設にとどまらない。李大統領によると、6兆ウォンを投じるパッケージング施設に続き、先端設備に約40兆ウォンを投資する。両段階を合わせると46兆ウォンとなる。

サムスンは既存の天安拠点でもHBM設備の拡張と近代化を計画している。この拠点と温陽を連携させることで、メモリー投資のすべてを新工場1カ所に集中させず、より大規模な生産網を構築する。

AIメモリーにとってパッケージングが重要な理由

HBMは複数のメモリーチップを垂直に積み重ね、高性能プロセッサーの近くに配置する。この構造により、大量の情報を短い距離でやりとりできる。帯域幅とは、メモリーが保存できる情報量ではなく、一定時間に転送できるデータ量を指す。

AIプロセッサーは動作を続けるために、データを安定して受け取る必要がある。メモリーから十分な速さで情報を供給できなければ、プロセッサーが高速でも効果は限られる。先端パッケージングは、メモリーチップと他の部品を高密度かつ精密に接続することで、こうした課題への対応を助ける。

サムスンは温陽第5ラインで、HBM第7世代とされる次世代製品「HBM4E」などをパッケージングする計画だ。クリーンルームは3階にまたがり、約9,400坪（約3万1,000平方メートル）となる見通し。クリーンルームでは、精密な電子部品を損傷させる恐れのあるほこりなどの汚染物質を厳しく管理する。

李在鎔会長は歓迎のあいさつで、拠点の役割を次のように変える考えを示した。

「従来型半導体の単純な組み立てと検査が中心だったこの場所を、AI半導体の中核を担う最先端HBM拠点へと変革する」と述べた。

サムスンの拡張計画は、同社が発表したテキサス州でのベースダイ計画に続くものだ。同計画では、2030年から2カ所目となるテイラー工場で、HBM積層部の下に位置する回路を製造する構想が示されている。忠清圏の事業は、部品を実用的なメモリー製品に仕上げるために必要なパッケージングと生産能力に重点を置く。

企業が注目すべき日程

サムスンは温陽第5ラインの稼働目標を2028年6月としており、当初の計画より約1年前倒しした。世宗の基板工場は2028年9月の稼働開始を予定し、サムスンディスプレーのA7ラインは2029年下半期の量産を目指す。

公表された第5ラインの説明では、建設費はより低い1兆3,000億ウォンとされ、量産開始目標は2029年5月と記されている。クリーンルームの面積は約3万1,000平方メートルで、サムスンが示す工場投資額6兆ウォン、稼働目標2028年6月との関係は説明されていない。

主な節目は、当初発表から数年にわたる建設・設備導入の期間に及ぶ。

• 2026年7月2日：サムスンが忠清圏への当初の投資計画、140兆ウォンを発表。
• 2026年10月：サムスンディスプレーのA7ラインとサムスン電機の世宗新工場が着工。
• 2026年11月12日：7月の発表から133日後に忠清圏の起工式を開催。投資総額は144兆ウォンに増額。
• 2028年6月：サムスンが温陽第5ラインの稼働開始を目指す。
• 2028年9月：サムスン電機が世宗新工場の量産開始を目指す。
• 2029年下半期：サムスンディスプレーがA7の量産開始を目指す。

サムスンの地域投資は、これらの稼働目標以降も続く。世宗への投資は2040年まで続くとされ、温陽の設備導入計画も段階的に進める方針だ。

牙山のOLED拡張、スマートフォン以外にも広がる

牙山のサムスンディスプレーA7ラインには5兆9,000億ウォンが投じられ、敷地面積は約17万坪（約56万2,000平方メートル）となる。3階建ての建屋では、折り畳み端末、タブレット、ノートパソコン向けの次世代OLEDパネルを生産する。

OLEDは有機発光ダイオードの略称だ。各画素が自ら発光するため、画面の暗い部分は消灯でき、別個のバックライトに頼る必要がない。また、薄型で柔軟なディスプレーにも対応できる。

サムスンのディスプレー事業全体の67兆ウォンの投資戦略には、スマートフォン、コンピューター、拡張現実（XR）端末、自動車、ヒューマノイドロボット、ウェアラブル機器向けの画面が含まれる。A7はその幅広い計画における主要な追加投資の一つで、既存の牙山第1工場に加え、第2工場の生産拡大も予定されている。

今回の拡張は、アップルのコンピューターやタブレットなどをめぐるOLED搭載機器の拡大見通しが示す市場の変化を踏まえたものだ。最新の建設日程では、A7の着工は2026年10月とされ、これまで示されていた2027年上半期の投資日程より早まった。

サムスンディスプレーの李清最高経営責任者（CEO）は、競合他社が容易に追随できない製品で競争力を高める考えを示した。

「他社が追随できない差別化製品を作り、韓国ディスプレー産業の競争力を一段引き上げ、未来のディスプレー・クラスターを早期に完成させる」と述べた。

世宗でAIサーバー内部の接続部品を供給

サムスン電機は全体で8兆ウォンを投じる計画のうち、4兆3,000億ウォンを世宗拠点の新工場に充てる。建物は4階建てで、延べ床面積は約3万坪（約9万9,000平方メートル）となる。

パッケージ基板は、半導体パッケージとシステム全体をつなぐ微細な電気接続を担い、チップを物理的に支える役割も持つ。AIサーバーではプロセッサーとメモリーが多数の接続部を通じて大量のデータをやりとりするため、より複雑な基板が必要になる。

建設は10月に始まり、量産開始は2028年9月を目標とする。サムスン電機は、当初計画を超える拡張の可能性に備え、工場近くで追加用地の確保を進めている。

張悳顕CEOは、迅速さが同社の取り組みの柱だと説明した。

「大胆な投資、迅速な建設、早期の量産を通じ、韓国がAI時代の中心に立つためのものづくりを先導する」と述べた。

世宗工場は、温陽と天安のメモリー投資を補完し、AIハードウエアのサプライチェーンに不可欠な別の分野を拡大する。サムスンはこれらの能力を同じ地域で育成し、生産の調整や顧客ニーズの変化への対応を容易にする方針だ。

天安で電池を検証し、量産に備える

サムスンSDIの9兆ウォンの投資は、天安のマザー工場が中心となる。製造業におけるマザー工場とは、生産方法を開発・検証し、その後、他の工場に移管する拠点を指す。

工場の建設は2025年7月に完了し、同年11月に設備が稼働を始めた。サムスンSDIは新たな電池技術の開発と量産に必要な工程の検証を進めながら、追加設備を導入している。

同社はデータセンター、ヒューマノイドロボット、航空宇宙を応用先として挙げている。これらの市場では電池に求められる性能がそれぞれ異なるため、技術と生産工程の両方を検証することが大規模生産への準備として重要になる。

サムスンSDIは、天安で検証した技術を世界各地の生産拠点に移転する方針だ。この拠点の役割は地域内の生産にとどまらず、同社の生産網における将来の電池製造のあり方にも影響することを想定している。

部品企業や学生も成長の機会を見込む

起工式で協力企業を代表して発言した大徳電子の金永宰会長は、国内の半導体材料・部品・装置メーカー194社が、2030年までに約18兆1,000億ウォンの投資を計画していると述べた。

忠清圏では66社が投資を実施、または準備しており、投資額は4兆4,000億ウォンに上る。金会長は、これにより約2万3,000人の雇用が生まれる見通しだとした。地域の企業は194社の約3分の1を占め、投資計画額は全体の約4分の1に当たる。

サムスンが7月に発表した当初の構想では、質の高い雇用を25万人創出するという、より広範な目標を掲げていた。2万3,000人という数字は金会長が示した地域の協力企業の投資に関するもので、サムスンの大きな目標は構想全体を対象としている。

起工式では、忠南大学の半導体融合専攻の学生、蘇周元さんが採用活動に関する自身の経験を語った。半導体プロセスの研修を130時間受け、オーストラリアでの研修旅行や課外活動26件に参加したと説明し、翌週にはサムスン電子の面接を控えていると述べた。

李大統領は、地域住民、中小企業、若者が投資の恩恵を受けられるよう求めた。その後の官民合同の検討会議では、中小企業が新たなサプライチェーンに参入し、資金を確保し、製造能力を高めるための支援も要請した。

大統領によると、半導体、バイオテクノロジーなどの112社が、当初の地域投資計画392兆ウォンに加えて23兆6,000億ウォンの追加投資を計画している。これらの総額は、サムスンの4系列会社による投資や、金会長が説明した協力企業の計画よりも幅広い事業を対象とする。

政府支援はインフラと暮らしへ

忠清南道と牙山市は許認可にかかる期間を通常の約3分の1に短縮し、建設の前進を後押しした。サムスン電子の全永鉉副会長は、中央政府と地方自治体による積極的な行政支援が工事の進捗につながったと評価した。

李大統領は、許認可、電力、工業用水について政府が連携して責任を果たすと約束した。安定した電力、厳格に管理された環境、専用設備に依存する工場にとって、こうしたサービスは不可欠だ。

大統領はまた、従業員やその家族が工場の近くに定住できるよう、住宅、交通、文化施設の整備を地域の指導者に求めた。7月の発表時には、李在鎔会長が天安牙山駅へのGTX鉄道の早期接続と、海外勢との競争を支援する優遇策を要請していた。

地域計画はサムスンにとどまらない。李大統領は、清州のメモリー・先端パッケージング施設、唐津のAIデータセンター、五松のバイオ医薬品製造施設の準備が進んでいると述べた。11月の検討会議では、忠清圏の投資企業8社のうち6社が投資を始めたと説明した。

サムスンの複数の事業は、同じ時期に設備、人材、インフラを必要とする。今後の課題は実行に移すことだ。機械を据え付け、生産工程を整え、工場を必要なインフラや地域サービスにつなげる必要がある。李在鎔会長は、全羅道（湖南）や慶尚道（嶺南）での事業も推進すると表明し、サムスンの地域投資戦略を忠清圏以外にも広げる考えを示した。

要点

• サムスンは忠清圏への投資計画を140兆ウォンから144兆ウォンに引き上げた。
• 増額分の4兆ウォンはすべてサムスン電子に充てられ、同社の投資額は60兆ウォンとなる。
• 温陽第5ラインは2028年6月の稼働を目指す。工場に6兆ウォンを投じ、その後、設備投資に約40兆ウォンを充てる。
• サムスン電機は世宗の新しい基板工場で、2028年9月の量産開始を目指す。
• サムスンディスプレーのA7 OLEDラインは、2029年下半期の量産開始を目指す。
• サムスンSDIの天安マザー工場では、電池技術の開発と生産工程の検証を進める。
• 地域の協力企業は4兆4,000億ウォンの投資を計画し、約2万3,000人の雇用が見込まれる。
• 中央政府と地方自治体は、許認可、電力、工業用水の面で支援を約束している。